专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种具有气密性检测功能的COB光源封装装置-CN202310731878.1有效
  • 林建辉;陈秀莲;黄泽语;陈天德 - 珠海市宏科光电子有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-10-27 - H01L33/52
  • 本发明公开了一种具有气密性检测功能的COB光源封装装置,涉及COB光源封装技术领域,包括滤网和气泵,所述滤网和气泵之间通过管道连接有主体,所述主体内部设置有控制杆、连通板和隔板,所述控制杆、连通板均安装于隔板的上方,所述隔板的下端安装有塑形板,所述塑形板的中部设置有注入管,所述塑形板的下端表面为弧形,所述主体为环形,所述隔板的外径以及塑形板的宽度均与主体内径大小相同,所述隔板和塑形板之间通过驱动电机相连接,所述塑形板将主体内隔板下方空间竖直分隔为两个区域。本发明通过对正在封装的胶体进行塑形,并且在胶体塑形期间,通过低压的方式对胶体内部气泡进行抽取,以及通过检测气压的方式对封装后的胶体气密性进行检测。
  • 一种具有气密性检测功能cob光源封装装置
  • [实用新型]LED封装结构及电子终端-CN202320726259.9有效
  • 何音杰;麦杰平;刘庆斌 - 国红(深圳)光电科技有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-10-27 - H01L33/52
  • 本申请属于LED封装技术领域,尤其涉及一种LED封装结构及电子终端。LED封装结构包括固定座、基板、芯片模块、下胶层和上胶层。固定座安装于基板上并形成安装槽,胶层安装于安装槽内。下胶层设于安装槽内,并包覆芯片模块,且连接于固定座的侧壁,下胶层使得安装槽内部形成密封状态,下胶层对芯片模块隔热。上胶层设于安装槽内,上胶层位于下胶层背离芯片模块的一侧,连接于固定座的侧壁。本申请通过在带有荧光粉的上胶层和芯片模块之间设置带有扩散粉的下胶层,增加了芯片模块和荧光粉之间的隔绝厚度,降低了荧光粉被碳化的风险。扩散粉的使用进一步保证了最终光效的稳定性和光谱照射的一致性。
  • led封装结构电子终端
  • [发明专利]一种封装装置-CN201811030542.8有效
  • 章金惠;麦家儿;喻晓鹏;陆家财;杨璐 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2018-09-05 - 2023-10-20 - H01L33/52
  • 本发明公开了一种封装装置,包括封装基板,设置在封装基板上的LED光源,以及封装在LED光源上的封装胶层,所述LED光源包括多个LED发光单元,多个所述的LED发光单元中包括至少一个第一基色发光单元,所述第一基色发光单元的侧面设置有导光部件,使得所述第一基色发光单元的部分光线可以进入到所述的导光部件,然后该部分的光线从导光部件射出。本发明通过在第一基色发光单元的侧面设置有导光部件,使得第一基色发光单元发光的光线能够通过导光部件扩大散射范围,从而提高第一基色发光单元的发光面积,进而提高封装结构的出光均匀性。
  • 一种封装装置
  • [发明专利]一种基于CPO共封装的芯片微距封装设备及其控制方法-CN202311072397.0在审
  • 刘松林 - 成都汉芯国科集成技术有限公司
  • 2023-08-24 - 2023-09-26 - H01L33/52
  • 本发明公开了一种基于CPO共封装的芯片微距封装设备及其控制方法,属于芯片封装技术领域;本发明用于解决封装胶料填充薄厚存在差异化,进而影响封装胶料的干燥塑形效率,以及造成封装胶料内外或局部干燥成型硬度存强度差的技术问题;本发明包括输送组件,输送组件包括主导轨,且主导轨底部外壁上固定安装有支撑骨架;本发明实现芯片的快速化、高效化热封成型,利用热烘通道辅助托架对初步热封成型的芯片,实施进一步的多角度全面热化速干处理,有助于芯片的封装胶料成型效率和胶料均匀干燥硬化强度,又经重定义、修正化公式分析与比对,控制部件再次的执行动作,以弥补之前处理过程中的不足,来提升芯片的封合效果,以及成型品质。
  • 一种基于cpo封装芯片设备及其控制方法
  • [实用新型]一种双色COB光源-CN202223607690.6有效
  • 江宝宁;陈健进;刘杰鑫;刘桂良;肖国伟 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-09-22 - H01L33/52
  • 本实用新型属于安装装置技术领域,提供一种双色COB光源,包括:基板,基板的四个角落均设有电极;基板上排了设置有多个LED芯片,LED芯片分为第一芯片和第二芯片两种,第一芯片和第二芯片之间分别间隔设置,且分别在第一芯片和第二芯片上分别滴加不同厚度的胶滴;基板上设有围坝,围坝将第一芯片和第二芯片环绕包围,并在围坝所围成的区域表面设置第三胶层。本实用新型通过设置分别在第一芯片和第二芯片上设置不同厚度的胶滴,第一芯片和第二芯片发出的光线通过不同厚度的胶滴折射出不同的光亮和色温,从而来实现双色温的调节,该方式可以免于围坝分区点胶的高精度要求,同时也不用使用不同色温CSP封装,从而实现降低了生产成本。
  • 一种cob光源
  • [发明专利]显示模块制造方法、显示模块及显示屏-CN202210070751.5有效
  • 吕玉龙;朱发明;林长树;付小朝;庄文荣 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-01-20 - 2023-09-19 - H01L33/52
  • 本发明公开一种显示模块制造方法,通过在显示板的第一区域覆盖第一胶层,为显示板的第二区域形成第一阻挡墙,第一区域包括发光芯片的上表面,第一胶层可透过发光芯片发出的光线,然后,再在第二区域添加可流动的流动胶,形成覆盖第二区域的第二胶层;通过第一胶层覆盖在发光芯片的上表面,可以阻挡流动胶,避免流动胶流至发光芯片的上表面,而影响发光芯片的出光。本发明通过划分区域封装胶层,制作工艺简单,易于实现,可以获得较高的制造效率,且成本低。另,本发明还公开一种采用该制作方法制成的显示模块以及包括该显示模块的显示屏。
  • 显示模块制造方法显示屏
  • [发明专利]一种LED固晶机及固晶方法-CN201710703564.5有效
  • 唐文轩 - 深圳市微恒自动化设备有限公司
  • 2017-08-16 - 2023-09-19 - H01L33/52
  • 本发明适用于LED封装设备技术领域,提供了一种LED固晶机及固晶方法,其中,LED固晶机包括用于移动LED框架的工作台系统、用于提供晶片定位的晶片定位系统以及拾取晶片并将晶片固定在LED框架上的固晶系统。工作台系统行程大小变化与晶片定位系统的移动互不影响,不会发生碰撞;仅需控制工作台系统行程即可适应不同大小尺寸的LED框架,无需加长固晶臂,有效提高大尺寸LED框架的固晶精度和速度。可以做超大超宽的LED框架,还可以让以往的小LED框架拼接起来,节省上下料时间,从而提高生产效率。
  • 一种led固晶机方法
  • [实用新型]一种LED封装基板和显示面板-CN202320825242.9有效
  • 鲁兴敏 - 惠州市聚飞光电有限公司
  • 2023-04-13 - 2023-09-15 - H01L33/52
  • 本实用新型涉及一种LED封装基板和显示面板,LED封装基板包括:基板,暴露于基板一侧表面的凸块电极对,凸块电极对使得在发光二极管的第一电极和第二电极连接到凸块电极对之后,封装胶可流入到第一凸块电极和第二凸块电极之间的间隙。通过将基板上的电极设置为暴露于基板的凸块电极对的方式将第一凸块电极与第二凸块电极垫高,这样在焊接发光二极管之后,第一凸块电极和第二凸块电极202之间的间隙依然可以让封装胶流入其中,通过设置凸块电极对增加电极的厚度,从而在封装的过程中让封装胶流入其间隙中可以降低电极之间发生短路的风险,提高显示面板的良品率。
  • 一种led封装显示面板
  • [发明专利]一种高亮度色域MiniLED封装结构-CN202210099758.X有效
  • 郑汉武 - 深圳市穗晶光电股份有限公司
  • 2022-01-27 - 2023-09-08 - H01L33/52
  • 本发明公开了一种高亮度色域MiniLED封装结构,包括用于填充保护胶的填胶单元以及用于涂覆遮光胶的遮光单元,所述填胶单元包括填胶台,所述填胶台的顶部开设有上料口,所述上料口的内壁固定连接有上料套管,所述上料套管的内壁滑动连接有承托件,所述填胶台内壁的中部固定连接有移料板,所述移料板的中部固定连接有振动板,所述振动板的下方设置有安装板,所述安装板的底部固定安装有振动器;本发明在进行保护胶的填胶操作时,通过移料输送带和承托件的移动和配合,连续完成对待涂胶部件的移送操作,利用设置于移送路径上的振动器带动振动板振动,进而带动完成涂胶的部件整体振动,以此使得保护胶的分布更加均匀。
  • 一种亮度miniled封装结构
  • [实用新型]双色温高压COB灯珠-CN202320358468.2有效
  • 江忠永;邵佳 - 杭州美卡乐光电有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-09-08 - H01L33/52
  • 本实用新型提供了一种双色温高压COB灯珠,包括:基板,其上界定出两个并排设置的固晶区域;多颗LED芯片,按照一字顺序排列固定在两个固晶区域中;多根键合线,用于将各LED芯片与基板进行电气连接;围坝,设置在基板上并将固晶区域包围其中,还将两个固晶区域隔开;第一封装胶层和第二封装胶层,分别设置在围坝内的两个固晶区域中,覆盖LED芯片,第一封装胶层和第二封装胶层构成双色温封装胶层。本实用新型的双色温高压COB灯珠能够降低成本,且具有更小的产品尺寸和相较传统COB灯珠更高的集成度,进而具有更高的发光效率。
  • 色温高压cob灯珠
  • [实用新型]封装结构以及倒装封装系统-CN202320779988.0有效
  • 王子翔;马莉;黄立元;潘彤 - 利晶微电子技术(江苏)有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-09-08 - H01L33/52
  • 本申请提供了一种封装结构以及倒装封装系统。该封装结构包括多个发光结构以及至少一个光学结构,发光结构包括第一发光设备以及至少一个第二发光设备,第二发光设备的发光角与第一发光设备的发光角不同;光学结构位于第二发光设备的表面上,光学结构与第二发光设备一一对应,且光学结构位于第二发光设备的出光侧,光学结构用于调整第二发光设备的发光角。通过在第二发光设备的出光测设置光学结构,以改变第二发光设备的发光角,使得第一发光设备与第二发光设备的发光角的差值小于预定范围,保证了封装结构中的多个发光结构的发光角的差异较小,解决了现有技术中的由于RGB的发光角不同导致视觉体验较差的问题,保证了封装结构的视觉体验感较好。
  • 封装结构以及倒装系统
  • [发明专利]LED光源器件的封装结构-CN202310992273.8在审
  • 林启程;邱国梁;曾剑峰;唐勇;谭琪琪 - 永林电子股份有限公司
  • 2023-08-08 - 2023-09-05 - H01L33/52
  • 本发明公开了一种LED光源器件的封装结构,包括输送部,所述输送部包括传送带,所述传送带内部固定连接有与外部LED灯泡外壳相贴合的基座,且该基座顶部固定连接有标记杆,本发明涉及LED封装技术领域。该一种LED光源器件的封装结构,能够有效地解决现有技术中,由于LED灯泡底部灌封工艺复杂,一般LED灯泡底部只做绝缘纸的包裹,个别LED灯泡在接线盒应用了聚氨酯灌封,但是胶体灌封的状况并不是很理想,主要原因在于:LED灯珠板通过线材与电路板焊接后,LED灯珠板不能脱离灯泡外壳过大距离,因此LED底部灌封时,只能将LED灯珠板倾斜半自动灌封,存在胶体灌封效率低、效果差的问题。
  • led光源器件封装结构

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