专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多晶破碎方法及多晶破碎装置-CN201611009573.6在审
  • 鲍守珍;郑连基;马龙;高志明;金珍海;王生红;蔡延国;宗冰;王体虎 - 亚洲硅业(青海)有限公司
  • 2016-11-16 - 2017-02-15 - B02C19/16
  • 发明提供一种多晶破碎方法及多晶破碎装置,属于多晶硅技术领域。破碎方法包括将多晶置于破碎装置中,并将破碎装置的破碎触头与多晶的表面接触。调整破碎触头的振动频率与多晶的固有频率一致,在多晶破碎之前,保持破碎触头始终与多晶接触。破碎装置中破碎触头连接有驱动装置,驱动装置用于驱动破碎触头沿设定的方向运动以使工作面始终与多晶接触。调频振动模块与破碎触头连接并用于调节破碎触头的振动频率,检测模块与调频振动模块电连接。通过此破碎装置实施的破碎方法,使多晶硅块大小可控,有效减少碎料和微粉的产生,满足大批量生产的多晶硅的破碎,节省人力,节省时间,提高破碎效率。
  • 多晶破碎方法装置
  • [发明专利]一种多晶清洗装置及方法-CN202111638387.X在审
  • 尚锐刚;王永涛;刘建涛;李明飞;高源;聂飞 - 有研半导体硅材料股份公司
  • 2021-12-29 - 2022-03-25 - B08B3/02
  • 本发明公开了一种多晶清洗装置及方法。该多晶清洗装置包括由滑轮组成的滑轮组、多晶吊环、酸槽、水槽,多晶吊环通过软绳经滑轮组连接配重块,配重块由气缸驱动可上下移动,由滑轮组、配重块及气缸组成配重系统;在气缸和配重块的作用下,软绳带动多晶吊环上下移动,实现多晶吊环配重助力的加载和卸载;水槽和酸槽相邻并排放置,多晶吊环位于水槽和酸槽交界位置的正上方。使用该多晶装置清洗多晶,由于配重抵消了大部分多晶重量,抬起多晶之后,多晶运动类似于单摆运动和自由落体结合的效果,可实现重量在70‑150kg范围内的多晶硅棒料1秒内完成从酸槽进入水槽的过程,可完全避免表面沾污氧化,提高了多晶硅棒料清洗质量。
  • 一种多晶清洗装置方法
  • [实用新型]一种多晶清洗装置-CN202123367219.X有效
  • 尚锐刚;王永涛;刘建涛;李明飞;高源;聂飞 - 有研半导体硅材料股份公司
  • 2021-12-29 - 2022-06-07 - B08B3/02
  • 本实用新型公开了一种多晶清洗装置,包括由滑轮组成的滑轮组、多晶吊环、酸槽、水槽,多晶吊环通过软绳经滑轮组连接配重块,配重块由气缸驱动可上下移动,由滑轮组、配重块及气缸组成配重系统;在气缸和配重块的作用下,软绳带动多晶吊环上下移动,实现多晶吊环配重助力的加载和卸载;水槽和酸槽相邻并排放置,多晶吊环位于水槽和酸槽交界位置的正上方。使用该多晶装置清洗多晶,由于配重抵消了大部分多晶重量,抬起多晶之后,多晶运动类似于单摆运动和自由落体结合的效果,可实现重量在70‑150kg范围内的多晶硅棒料1秒内完成从酸槽进入水槽的过程,可完全避免表面沾污氧化,提高了多晶硅棒料清洗质量。
  • 一种多晶清洗装置
  • [发明专利]多晶硅加工品的制造方法-CN201880013910.X有效
  • 秋吉彩生 - 株式会社德山
  • 2018-03-07 - 2023-08-01 - C01B33/035
  • 本申请的问题在于,提供一种多晶硅加工品的新型制造方法,其包含:防止在处理通过西门子法得到的多晶时,因存在于上述多晶端部的碳构件导致的多晶表面的碳污染的工序。本申请的技术方案在于,提供一种多晶硅加工品的制造方法,其特征在于,将在利用西门子法的反应器内使与电极连接的碳构件所保持的硅芯线析出多晶硅而得到的多晶,在其端部包含上述碳构件的状态下取出,在对上述多晶进行加工的方法中,包括:将上述多晶从上述电极卸下至进行加工为止的期间,使用包覆材料包覆存在于上述多晶的端部的碳构件,由此,在将多晶与碳构件隔离的状态下进行处理的工序。
  • 多晶加工品制造方法
  • [发明专利]生产电子级多晶硅的方法-CN202110405133.7有效
  • 吴锋;黄金发;陈卓;张天雨;王海豹 - 江苏鑫华半导体科技股份有限公司
  • 2021-04-15 - 2023-02-24 - C01B33/035
  • 本发明公开了生产电子级多晶硅的方法。该方法包括:(1)在多晶硅还原炉内设置多圈硅,其中,内圈硅采用低电阻硅芯,中圈硅和/或外圈硅采用高电阻硅芯;(2)向所述内圈硅施加第一电压、以高压击穿的方式通电,并向所述多晶硅还原炉中通入三氯氢硅和氢气,进行第一阶段反应,在所述内圈硅上沉积得到第一多晶硅产品;(3)向所述中圈硅和/或外圈硅施加第二电压,持续向所述多晶硅还原炉中通入三氯氢硅和氢气,进行第二阶段反应,在所述中圈硅和/或外圈硅上沉积得到第二多晶硅产品该方法可显著降低多晶硅产品中的杂质含量,生产得到高品质的多晶硅产品。
  • 生产电子多晶方法
  • [发明专利]制造多晶硅的方法-CN201580005684.7有效
  • S·费贝尔;A·贝格曼;R·佩赫;S·里斯 - 瓦克化学股份公司
  • 2015-01-16 - 2019-05-14 - C01B33/035
  • 本发明提供一种制造多晶硅的方法,包括:a)在至少一个U形支撑体上通过CVD法沉积多晶硅,所述U形支撑体通过直接通电加热至使多晶硅在所述支撑体上沉积的温度,导致形成至少一个U形对的多晶,所述支撑体的各个自由端连接至石墨电极上,并以这种方式供应电力;b)从反应器中卸载所述至少一对多晶;c)从所述至少一对多晶的至少两个多晶的电极端移除石墨残余物;d)粉碎所述至少两个多晶,以得到片或得到块体;其包含,通过至少一个机械脉冲从所述至少两个多晶中每个的电极端敲掉石墨残余物
  • 制造多晶方法
  • [实用新型]一种多晶硅自动破碎装置-CN201922500953.5有效
  • 陈华林 - 浙江精功新材料技术有限公司
  • 2019-12-31 - 2020-12-08 - B02C1/14
  • 本实用新型涉及多晶硅制备领域,公开了一种多晶硅自动破碎装置,包括多晶容纳箱、硅夹持位移机构和硅破碎机构;多晶容纳箱内设有空腔,空腔的前端为硅出口;硅夹持位移机构设于多晶容纳箱的侧面可夹持多晶向硅出口位移;硅破碎机构包括若干破碎锤、若干驱动器和若干破碎锤固定架;破碎锤固定架固定于多晶容纳的硅出口处,驱动器设于破碎锤固定架上,破碎锤与驱动器连接;若干破碎锤围设于硅出口的周侧,驱动器可驱动破碎锤伸缩
  • 一种多晶自动破碎装置

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