专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种取单晶硅多晶装置-CN202223245338.2有效
  • 龚小伦;关树军;洪华;路建华;曾宏强 - 乐山市京运通新材料科技有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-07-07 - C30B29/06
  • 本实用新型公开了一种取单晶硅多晶装置,包括支撑架和盒子,所述支撑架置于所述盒子的内部,在所述支撑架与所述盒子之间设置一个垫板,所述垫板放置于盒子的内部,所述盒子的底部与所述垫板组合装置用于承接所述支撑架与所述支撑架内部的多晶所述支撑架为一个四脚结构,所述支撑架的上端具有一个镂空的圆柱体结构,用于放置多晶。本实用新型的取单晶硅多晶装置在放置多晶时,盒子通过使用耐高温材质制得的垫板,避免多晶与金属的直接接触,出现炸裂现象时,盒子用于承装多晶碎料,有效减少了多晶碎料的杂质污染,提高了二次使用率,降低了单晶硅的生产成本
  • 一种单晶硅多晶装置
  • [实用新型]具有硅预热器的磷检炉-CN201020178370.1无效
  • 陆俊宏;钱承荣;白锐;施宇 - 雅安永旺硅业有限公司
  • 2010-05-04 - 2010-12-22 - H05B6/02
  • 本实用新型公开了一种具有硅预热器的磷检炉。该具有硅预热器的磷检炉,包括炉体(1)、转轴(10)、夹具(11),转轴(10)一端固定于炉体(1)顶部,另一端位于炉体(1)内并与夹具(11)一端固定连接,夹具(11)另一端为用于固定多晶硅检验(2)的夹持部,所述多晶硅检验(2)下方设有高频线圈(3),多晶硅检验(2)侧面临近多晶硅检验(2)处设有硅预热器(4)。本实用新型以辐射传热的形式加热多晶硅检验,用以替换现有技术中采用钼丝缠绕检验直接加热,避免了多晶硅在加热过程中,金属杂质挥发,沾污多晶硅检验,保证检测的准确性。
  • 具有预热器磷检炉
  • [发明专利]成品多晶的包装方法-CN201810014858.1有效
  • 陈建生;李海龙;蒋鹏;王玉丽;陈文岳;马永飞 - 新特能源股份有限公司
  • 2018-01-08 - 2021-08-20 - B65B11/02
  • 本发明公开了一种成品多晶的包装方法,包括以下步骤:(1)使用保护膜将成品多晶包裹起来;(2)在风琴袋上设置用于封口的封口线、折叠后用于固定缓冲的握边缓冲线,握边缓冲线距离风琴袋的开口的距离大于封口线距离风琴袋的开口的距离;(3)将包裹好的成品多晶装入风琴袋中;(4)通过风琴袋的封口线将风琴袋封口;(5)顺着握边缓冲线折叠,对风琴袋内的成品多晶进行固定缓冲。该方法降低成品多晶包装过程中包装袋破损损失和综合损失,可使成品多晶包装成本下降20~30%;避免了多晶破碎后,进行运输过程中碎料和粉末状的多晶硅质量损失2~5%;由于无需进行多晶的破碎工序,保障多晶硅高纯质量。
  • 成品多晶包装方法
  • [实用新型]一种去除原生多晶端面石墨的装置-CN202122156712.0有效
  • 王德志;高尚谦 - 山东双辉机电设备有限公司
  • 2021-09-08 - 2022-03-11 - B24B7/16
  • 本实用新型属于多晶硅加工技术领域,尤其涉及一种去除原生多晶端面石墨的装置,包括加工平台、粗加工装置、夹持台、安装台、马达和精磨刀具,粗加工装置由底座、粗磨筒、螺纹管、碎屑盒、粗磨面和漏孔组成,加工平台的左侧固定安装有电动伸缩装置该去除原生多晶端面石墨的装置,在对多晶进行粗加工时,将多晶放置在粗磨筒的内部,使多晶的端面与粗磨面和接触,转动多晶,对多晶的端面进行粗磨,磨削产生的碎屑会从漏孔漏下,掉落在碎屑盒的内部
  • 一种去除原生多晶端面石墨装置
  • [发明专利]多晶多晶的制造方法以及单晶硅-CN201580023889.8有效
  • 宫尾秀一;祢津茂义;冈田哲郎 - 信越化学工业株式会社
  • 2015-04-24 - 2019-11-08 - C01B33/035
  • 在本发明中,暂且先通过西门子法培育出多晶,然后将该多晶在750℃~900℃的范围的温度下进行热处理而除去在结晶内部残留的应力。根据本发明人的实验,利用这种程度的低温下的热处理也可以充分地除去残余应力,而且,没有引起金属污染的风险,也没有改变多晶的各物性的风险。上述热处理可以在培育出多晶的炉内实施,也可以在培育出多晶的炉外实施。根据本发明,可以得到基于2θ‑sin2Ψ线图评价的残余应力(σ)为+20MPa以下的多晶,以该多晶作为原料培育单晶硅时,能够得到优质的单晶硅。
  • 多晶制造方法以及单晶硅
  • [实用新型]多晶硅还原炉电极分布结构-CN201120229699.0有效
  • 郑飞龙;程佳彪;许国文;茅陆荣 - 上海森松新能源设备有限公司
  • 2011-07-01 - 2012-02-01 - C01B33/035
  • 本实用新型多晶硅还原炉电极分布结构,包括底盘,所述底盘上设有进气口、电极座,所述电极座上安装有电极体,所述电极体上连接多晶,所述电极座在底盘上呈正多边形分布。本实用新型多晶硅还原炉电极分布结构,通过电极座、电极体、多晶的正多边形分布,以及进气口位于正多边形的中心位置,使得混合气进气均匀,流场稳定,进而使得还原炉内硅的生长均匀。同时,相同的多晶数量的前提下,可以有效减小多晶硅还原炉的直径,减小设备体积,降低设备制造成本并减少多晶硅厂房占地面积。
  • 多晶还原电极分布结构

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