专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]多晶硅破碎台-CN200820182364.6无效
  • 刘文;王荣跃 - 江苏中能硅业科技发展有限公司
  • 2008-12-10 - 2009-12-30 - F24C15/20
  • 一种多晶硅破碎台,包括破碎台表面,多晶置于该破碎台表面上以便进行破碎,其特征在于,所述破碎台表面由高纯硅层的表面形成。本实用新型的多晶硅破碎台在工作时,将待破碎的多晶放置在由高纯硅形成的破碎台表面上,并用汽锤等机械方式击打破碎该多晶以形成碎硅块。当外力冲击造成破碎台表面磨损时,所产生的碎屑会混入多晶形成的碎硅块中,但是由于该碎屑本身就是高纯硅,因此,不会造成产品纯度下降,有利于后续拉制单晶的进行。
  • 多晶破碎
  • [发明专利]多晶和用于生产多晶硅的方法-CN201280063457.6有效
  • 米哈伊尔·索芬;埃里克·多恩贝格尔;赖纳·佩什 - 瓦克化学股份公司
  • 2012-12-12 - 2014-08-27 - C01B33/035
  • 本发明涉及包含具有0.01至20mm厚度的由多晶硅制成的外层的多晶。所述外层包含具有大于20μm的平均尺寸的微晶。本发明进一步涉及通过将包括含有硅的组分并且包含氢气的反应气体引入反应器中用于生产多晶硅的方法,由此,以的形式沉积多晶硅,其特征在于,在第二步骤的沉积中的温度相对于第一步骤升高至少50℃,在第二步骤的沉积中反应气体中含硅组分的浓度是5mol%或更小并且含硅组分的供应是每1m2表面为0.25mol或更少。本发明进一步涉及通过将包括含有硅的组分并且包含氢气的反应气体引入反应器中用于生产多晶硅的方法,由此,以的形式沉积多晶硅,其特征在于,在沉积结束之后,在多晶硅周围流动无污染气体并且多晶硅用由塑料制成的袋覆盖并且从反应器移开
  • 多晶用于生产方法
  • [发明专利]一种多晶硅高效破碎装置-CN202310030636.X在审
  • 徐建均;周同义;王强 - 南通友拓新能源科技有限公司
  • 2023-01-09 - 2023-05-23 - B08B3/12
  • 本发明公开了一种多晶硅高效破碎装置包括破碎装置主体、多晶硅清洗装置、破碎装置控制主机、破碎腔封盖、激光破碎装置、激光破碎腔,在多晶硅底座上设置有中心刻度线,通过调整多晶在中心刻度线上的位置,方便多晶硅定位选择合适的击碎点,通过旋转组件的转动来调节激光器的角度改变照射点,从而调节多晶硅的破碎点,方便操作,在破碎装置主体的一侧设置有多晶硅清洗装置,通过多晶硅清洗装置对多晶硅表面进行清洗,去除杂质颗粒,保证破碎后的多晶硅粒的纯净度,通过激光照射使得多晶硅局部区域吸收激光能量后被瞬时加热,瞬间加热后发生膨胀导致破碎,取代了现有的手工破碎多晶的方法,提高破碎多晶的效率。
  • 一种多晶高效破碎装置
  • [发明专利]一种单晶硅的制造方法-CN201910713504.0有效
  • 周嘉浩;李强;涂准 - 宁夏隆基硅材料有限公司
  • 2019-08-02 - 2022-08-12 - C30B29/06
  • 本发明实施例提供了一种单晶硅的制造方法,所述单晶硅的制造方法包括:将原生多晶硅料装入坩埚中;加热熔化所述坩埚内的原生多晶硅料,得到原始硅液;将所述原始硅液进行提纯,得到硅液;在所述硅液中执行引晶、放肩、等径操作,以得到单晶硅,其中,在所述等径操作过程中发生晶断线时,执行重新熔化所述晶断线处的固态硅以及续接拉晶的操作。本发明实施例中可以提高单晶硅的品质,降低所述单晶硅的断线率,提高所述单晶硅的整根率。在所述单晶硅用于生产多晶硅时,可以相应提高所述多晶硅的品质。
  • 一种单晶硅制造方法
  • [发明专利]一种24对多晶硅还原炉供电系统-CN201110154310.5有效
  • 王清华 - 重庆大全新能源有限公司
  • 2011-06-09 - 2011-12-28 - C01B33/035
  • 本发明公开了一种24对多晶硅还原炉供电系统,多晶硅还原炉中的24个硅对呈外环一、外环二、外环三、中环一、中环二和内环排列,供电系统包括运行电源、高压启动电源、三相三绕组变压器、第一功率柜、第二功率柜本发明公开的24对多晶硅还原炉供电系统中,减小了占地面积;另外,多晶硅还原炉中的硅对呈外环、中环和内环排列,仅仅位于外环的硅对由高压启动电源启动,因此只有与位于外环的硅对对应的电极和电缆需要采用高绝缘等级材料制作,与现有的24对多晶硅还原炉供电系统相比,可以减少电极和电缆产生的费用。
  • 一种24多晶还原供电系统
  • [发明专利]多晶硅的包装-CN201680021564.0有效
  • W·拉萨鲁斯;F·贝格曼;M·菲茨 - 瓦克化学股份公司
  • 2016-05-20 - 2019-10-22 - B65B25/00
  • 本发明涉及包装多晶硅的方法,所述方法包括:以在反应器中以形式沉积多晶硅所产生的破碎多晶的块的形式提供多晶硅,清洁所述多晶硅,包装所述多晶硅,其中所述多晶硅在清洁期间位于工艺碗中,其中将工艺碗中的多晶硅包装到塑料袋中,其中所述工艺碗和塑料袋被固定至填充单元中,该填充单元被设置为旋转,以使得多晶硅从工艺碗滑入塑料袋中。
  • 多晶包装

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