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[发明专利] 烷基硅酸酯 -CN202080099802.6 有效
发明人：
埃尔克·弗里茨-朗哈尔斯 ;理查德·魏德纳
- 专利权人：
瓦克化学股份公司
申请日：
2020-07-22
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公布日：
2023-10-24
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主分类号：
C08G77/18 文献下载
摘要： 本发明涉及含烷基硅酸酯的有机硅化合物，优选具有式(I)的烷基硅酸酯[SiO4/2 ]a [(Rx O)SiO3/2 ]b [(Ry O)SiO3/2 ]b’ [(Rx O)2 SiO2/2 ]c [(Rx O)(Ry O)SiO2/2 ]c’ [(Ry O)2 SiO2/2 ]c” [(Rx O)3 SiO1/2 ]d [(Rx O)2 (Ry O)SiO1/2 ]d’ [(Rx O)(Ry O)2 SiO1/2 ]d” [(Ry O)3 SiO1/2 ]d”’ (I)，其中指数a，b，b’，c，c’，c”，d，d’，d”，d”’各自独立地表示0至100,000范围内的数，条件是指数的总和至少等于2；基团Rx 各自独立地选自满足以下条件中至少一个的基团：(a)Rx 是在α‑碳原子处支化的取代或未取代的C4 ‑C20 烃基基团，(b)Rx 是在β‑碳原子处双支化的取代或未取代的C5 ‑C20 烃基基团，和(c)Rx 是未取代的或烷基取代的包含总共最多9个碳原子的环戊基、环己基或环庚基基团；并且基团Ry 各自独立地选自由以下组成的组：(i)氢，(ii)甲基基团和(iii)乙基基团；条件是所有基团Ry 在硅酸酯中的摩尔含量在0.1‑20mol％的范围内，Ry ＝(i)氢的摩尔含量最多为9mol％，基于所有基团Rx 和Ry 的总和的摩尔量。烷基 硅酸
[发明专利] 含添加剂的生物聚合物组合物 -CN202180093975.1 在审
发明人：
奥利弗·富尔曼 ;曼努埃拉·兰普雷克特 ;卡尔·韦伯 ;安格莉卡·魏森巴赫尔
- 专利权人：
瓦克化学股份公司
申请日：
2021-02-17
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公布日：
2023-10-17
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主分类号：
C08K3/38 文献下载
摘要： 本发明涉及新的组合物，该组合物包含(A)65至99.4wt.％的生物聚合物，该生物聚合物选自下述的组：聚乳酸(PLA)、聚丁二酸丁二醇酯(PBS)、聚丁二酸丁二醇酯‑己二酸丁二醇酯(PBSA)、热塑性淀粉(TPS)、聚羟基烷酸酯(PHA)、聚己二酸丁二醇酯‑对苯二甲酸丁二醇酯(PBAT)、聚癸二酸丁二醇酯‑对苯二甲酸丁二醇酯(PBST)、聚羟基丁酸酯(PHB)、聚己内酯(PCL)、玻璃纸(CA)以及它们的混合物；(B)0.5至30wt.％的基于乙酸乙烯酯的均聚物、共聚物或三元共聚物；以及(C)0.1至5wt.％的有机聚硅氧烷颗粒，其包含(1)100重量份的来自通式RrSiO(4‑r/2) (I)的单元的至少一种聚有机硅氧烷，其中R是相同或不同的并且表示取代或未取代的烃残基并且r表示0、1、2或3，条件是r的平均数值在1.9至2.1范围内；(2)1至200重量份的增强或非增强填料或它们的混合物；(3)0.01至20重量份的用于生产粒状材料的包含硼酸的添加剂；和(4)如果需要，另外的助剂，其选自加工助剂、软化剂、颜料和稳定剂的组，其中有机聚硅氧烷颗粒具有1至100mm的粒径。添加剂 生物 聚合物 组合
[发明专利] 液体1,3-二氧戊环共聚物 -CN202180093999.7 在审
发明人：
L·阿舍尔 ;M·鲍曼 ;T·德勒曼
- 专利权人：
瓦克化学股份公司
申请日：
2021-02-17
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公布日：
2023-10-13
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主分类号：
C08G4/00 文献下载
摘要： 本发明提供了通式I的1,3‑二氧戊环共聚物：H‑[O‑CH2 ‑O‑CH2 ‑CH2 ‑]x1 [O‑CH2 ‑CH2 O‑CH2 ‑]x2 [O‑CH2 ‑O‑CHR1 ‑CHR2 ‑]y1 [O‑CHR1 ‑CHR2 O‑CH2 ‑]y2 OH(I)，其中x1+x2具有10至2000的值，R1 和R2 是氢基团或C1 至C18 烷基，其中在每种情况下单元[O‑CH2 ‑O‑CHR1 ‑CHR2 ‑]y1 和[O‑CHR1 ‑CHR2 O‑CH2 ‑]y2 中的至少一个基团R1 或R2 是C1 至C18 烷基，条件是y1+y2具有3* (x1+x2+y1+y2)/100至50* (x1+x2+y1+y2)/100的值；本发明还提供了其制备方法。液体 二氧 共聚物
[发明专利] 硅氧烷组合物及其应用 -CN202180092984.9 在审
发明人：
吴俊楠 ;聂建
- 专利权人：
瓦克化学股份公司
申请日：
2021-02-09
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公布日：
2023-10-13
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主分类号：
C08G77/12 文献下载
摘要： 本公开涉及一种硅氧烷组合物，其包含(a)至少一种每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的链烯基的聚有机硅氧烷，(b)至少一种每分子中含有至少3个与硅原子键合的链烯基的聚有机硅氧烷，(c)至少一种每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的氢原子的聚有机硅氧烷，和(d)至少一种氢化硅烷化催化剂；条件是组分(c)的含量大于等于组合物总重量的30wt％，且组分(e)至少一种每分子中含有至少3个与硅原子键合的氢原子的聚有机硅氧烷的含量小于等于组合物总重量的0.01wt％。由该组合物固化得到的硅凝胶具有合适的低针入度、较高的断裂伸长率、优异的凝胶黏性和出色的耐高温和耐负压性能。硅氧烷 组合 及其 应用
[发明专利] 有机硅发泡胶组合物及其应用 -CN202180092450.6 在审
发明人：
徐园园
- 专利权人：
瓦克化学股份公司
申请日：
2021-02-03
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公布日：
2023-10-03
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主分类号：
C08L83/04 文献下载
摘要： 本公开涉及一种有机硅发泡胶组合物，包含(a)至少一种每分子中含有至少2个与硅键合的链烯基的聚有机硅氧烷，(b)至少一种每分子中含有至少2个与硅键合的氢原子的聚有机硅氧烷，(c)能够在(b)存在下产生氢气的致孔剂，包含(c1)每分子中含有至少1个与硅键合的羟基的聚有机硅氧烷，和(c2)水，及(d)氢化硅烷化催化剂；条件是组分(c2)中的羟基与组分(c1)中的羟基的摩尔比在1:5～20:1范围内。该组合物具有较低的粘度，较长的可操作时间，固化所得的泡沫密度较低，泡孔细且均一。有机硅 发泡 组合 及其 应用
[发明专利] 含硅导热膏 -CN202280012447.3 在审
发明人：
塞巴斯蒂安·克内
- 专利权人：
瓦克化学股份公司
申请日：
2022-01-13
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公布日：
2023-09-15
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主分类号：
C08K3/02 文献下载
摘要： 本发明涉及一种可交联导热硅酮组合物(Y)，其包含：5‑50体积％的可交联硅酮组合物(S)，以及50‑95体积％的至少一种导热填料(Z)，该导热填料(Z)具有至少5W/mK的导热系数，条件是可交联导热硅酮组合物(Y)具有至少0.6W/mK的导热系数，并且至少20体积％的金属硅颗粒作为导热填料(Z)被包含，其满足以下特征：a)它们的平均直径x50在30‑150μm的范围内；b)它们主要是圆形的，并且其特征在于宽度/长度的比(纵横比w/l)至少是0.76；c)它们的分布宽度SPAN((x90‑x10)/x50)至少是0.40；d)它们包含最多1.5重量％的小于2μm的硅颗粒。本发明还涉及及其生产及其用途。导热
