[发明专利]一种基于磁流体力学效应的芯片散热方法及其装置在审
| 申请号： | 202210808950.1 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN115360156A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 王军;黄护林 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张弛 |
| 地址： | 211106 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于高热流密度的芯片散热领域，具体涉及一种基于磁流体力学效应的芯片散热方法及其装置。包括换热通道、液态金属、三棱锥肋群、高导热硅脂、发热芯片、磁铁组，所述换热通道由左右两侧导电壁和上下绝缘壁组成，所述换热通道的第二绝缘板外侧接触发热芯片，而内侧布置有小阻塞比的散热肋群，所述磁铁组为一对极性相反的磁铁，并分布于流道的左右两侧，通过该磁铁组提供可覆盖流域的均匀外磁场。本发明所提供的方法在利用液态金属高导热能力的同时，还可优化流动边界层的流型结构，显著提升壁面对流换热效率，可广泛应用于诸如高性能计算机、激光泵浦源等高热流密度的电子散热领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 流体力学 效应 芯片 散热 方法 及其 装置 | ||
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- 2015-08-28 - 2018-05-29 - H01L23/433
- 本发明提供了一种半导体装置及半导体装置的制造方法，包括：堆叠单元(2)，其具有半导体模块(6)、第一冷却器(7)和第二冷却器(7)，其中第一冷却器(7)具有第一开口和连接至第一开口的第一冷却剂流动路径，第二冷却器(7)具有第二开口和连接至第二开口的第二冷却剂流动路径，并且堆叠单元(2)通过第一冷却器和第二冷却器将半导体模块夹在中间来形成，并且堆叠单元(2)被堆叠成使得第一开口与第二开口彼此面对；密封构件(3)，其被布置在沿堆叠方向相邻的第一开口与第二开口之间并将第一开口与第二开口连接；以及缠绕构件(4)，其通过缠绕住堆叠单元来保持沿堆叠方向施加到堆叠单元的压力。缠绕构件被焊接到多个冷却器。
- 用于从电子设备高效地传递热量的系统以及用于形成该系统的方法-201580066108.3
- Y-M·陈 - 微软技术许可有限责任公司
- 2015-11-24 - 2017-08-01 - H01L23/433
- 公开了一种用于通过柔性容器内的冷却剂的自然对流来传递热量的系统。柔性容器能够完全符合基底和热源的表面，并且柔性容器内填充的冷却剂可容易地在窄空隙中创建自然对流以用于持续地且高效地从热源移除热量。公开了一种用于形成热传递模块的方法。柔性容器可被放置在热源上并随后填充冷却剂以完全符合基底和热源的表面。另选地，在热传递模块的组装期间，经灌充柔性容器被压迫以完全符合基底和热源的表面。
- 半导体装置-201380033792.6
- 池内宏树 - 松下知识产权经营株式会社
- 2013-05-27 - 2017-06-06 - H01L23/433
- 在将与逆变器模块的P、U及N输出电极分别连接的铜电极棒彼此靠近并配置于芯片的上表面的现有结构中，未充分实现降低不需要的电感分量的目的。半导体装置包括第1引线框(1)；第2引线框(2)；配置于第1引线框(1)与第2引线框(2)之间的第2绝缘树脂(8)；半导体元件(4a)和(4b)；将第1引线框(1)和第2引线框(2)进行密封的密封树脂(9)；将半导体元件(4a)和(4b)、与第1引线框(1)电连接的电布线部(5)；以及将第1引线框(1)和第2引线框(2)电连接的层间连接部(6)。
- 专利分类
