|
钻瓜专利网为您找到相关结果 13个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]半导体封装-CN202210790923.6在审
-
金贤根;赵允来;白承德
-
三星电子株式会社
-
2022-07-05
-
2023-01-10
-
H01L23/433
- 提供了一种半导体封装,其包括:封装基板;中介层,安装在封装基板上;第一半导体芯片,安装在中介层上;多个第二半导体芯片,安装在中介层上以围绕第一半导体芯片的至少一部分;热辐射构件,布置在第一半导体芯片和所述多个第二半导体芯片上;以及热阻挡构件,从热辐射构件的一部分延伸并布置在第一半导体芯片和所述多个第二半导体芯片中的至少一个之间的第一空间以及所述多个第二半导体芯片中的至少两个之间的第二空间当中的至少一个空间中。
- 半导体封装
- [发明专利]半导体装置-CN201710271947.X有效
-
金善大;白亨吉;赵允来;白南奎
-
三星电子株式会社
-
2017-04-24
-
2022-06-21
-
H01L23/00
- 本发明提供一种半导体装置,所述半导体装置包括:半导体基板,包括主芯片区域及与主芯片区域相邻的划线通道区域,划线通道区域包括与主芯片区域相邻的第一区及与第一区相邻的第二区;绝缘层,安置在半导体基板上;第一压印结构,在绝缘层的与第一区对应的第一区域中安置在所述绝缘层的第一表面上;第二压印结构,在绝缘层的与第二区对应的第二区域中安置在所述绝缘层的第一表面上;以及挡坝结构,在与第一压印结构对应的位置处设置在绝缘层的第一区域中,挡坝结构在和绝缘层的与半导体基板相邻的第二表面所垂直的方向上延伸。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201910649354.1在审
-
赵允来;张爱熙;韩承宪
-
三星电子株式会社
-
2019-07-18
-
2020-04-28
-
H01L23/00
- 提供了一种半导体器件及其制造方法,其中,通过减少或防止在小片锯切工艺中可能出现的裂纹的扩展而改善了可靠性和产量。所述半导体器件包括:衬底,其包括第一芯片区域和围绕所述第一芯片区域的划片道区域;位于所述第一芯片区域中的所述衬底上的第一低k绝缘膜,其包括介电常数小于氧化硅的介电常数的第一绝缘材料;位于所述划片道区域中的所述衬底上的布线结构,其包括第二低k绝缘膜和所述第二低k绝缘膜中的布线图案,所述第二低k绝缘膜包括所述第一绝缘材料;以及位于所述第一低k绝缘膜与所述布线结构之间的第一保护绝缘膜,其包括不同于所述第一绝缘材料的第二绝缘材料。
- 半导体器件及其制造方法
- [发明专利]等离子显示器的制造方法-CN200610023939.5无效
-
徐泳佑;李尚龙;赵允来
-
乐金电子(南京)等离子有限公司
-
2006-02-17
-
2007-08-29
-
H01J9/00
- 本发明涉及一种等离子显示器的制造方法,包括:在构成多个上部单位面板的第1母板玻璃基板和构成多个下部单位面板的第2母板玻璃基板之间涂布密封材料的步骤;在第1、2母板玻璃基板的边沿设置多个第1挤压装置,然后根据将第1、2母板玻璃基板上的各个单位面板截断的截面的实际情况而设置至少一个以上的第2挤压装置,然后,再将上述第1母板玻璃基板和上述第2母板玻璃基板粘合到一起的步骤;根据上述粘合的第1母板玻璃基板和上述第2母板玻璃基板的截面的实际情况而进行切削和研磨的步骤。本发明不仅可以防止显示器的放电特性降低,而且可以减少制造工序,并可以提高收率。
- 等离子显示器制造方法
|