[发明专利]一种高效的微通道射流热沉在审
| 申请号： | 201810466783.0 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108598053A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 刘会;张静;赵恒;吕昊;余华清 | 申请（专利权）人： | 湖北工程学院 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立;陈璐 |
| 地址： | 432000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高效的微通道射流热沉，包括热沉本体和上盖板，所述热沉本体为底板和侧壁围合形成的上端开口的立方体，所述热沉本体的内腔设有导流条，所述导流条在所述热沉本体两相对侧壁上交错布置并向热沉本体的内腔中延伸，从而将所述热沉本体的内腔分割成供冷却液流经的折线型微通道，所述导流条两侧壁上均匀间隔布置若干二次流凸块，所述上盖板密封连接于所述热沉本体的上端开口处，所述上盖板设有与所述折线型微通道两端连通的冷却液导出口和冷却液导入口。该设备生产工艺简单，能够将热源的热量带走，达到冷却的目且冷热交换更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 热沉 微通道 导流条 冷却液 上盖板 上端开口 折线型 射流 底板 交错布置 均匀间隔 冷热交换 两端连通 密封连接 内腔分割 热量带走 设备生产 相对侧壁 导出口 导入口 两侧壁 内腔中 热源 侧壁 内腔 凸块 围合 冷却 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种高效的微通道射流热沉，包括热沉本体(1)和上盖板(2)，所述热沉本体(1)为底板和侧壁围合形成的上端开口的立方体，所述热沉本体(1)的内腔设有导流条(6)，所述导流条(6)在所述热沉本体(1)两相对侧壁上交错布置并向热沉本体(1)的内腔中延伸，从而将所述热沉本体(1)的内腔分割成供冷却液流经的折线型微通道(5)，所述导流条(6)两侧壁上均匀间隔布置若干二次流凸块(7)，所述上盖板(2)密封连接于所述热沉本体(1)的上端开口处，所述上盖板(2)设有与所述折线型微通道(5)两端连通的冷却液导出口(4)和冷却液导入口(3)。
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- 在半导体芯片中，热粘结剂用于将内部散热器接合到有源功能管芯。在可选的实施例中，虚设管芯直接置于有源功能管芯之上，热粘结剂用于将内部散热器接合到虚设管芯。这提供了从热源即功能器件到封装顶部即也暴露到空气的内部金属散热器的直接的且相对小的热传导路径。
- 印刷线路板芯片正装带矩形散热块封装结构-201020117745.3
- 王新潮;梁志忠 - 江苏长电科技股份有限公司
- 2010-01-27 - 2010-11-03 - H01L23/433
- 本实用新型涉及一种印刷线路板芯片正装带矩形散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属丝(5)、芯片与所述单层或多层印刷线路板(9)之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)呈矩型结构。本实用新型通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
- 具有模锁的半导体封装构造及其散热片-200910004094.9
- 黄东鸿;李长祺;杨金凤 - 日月光半导体制造股份有限公司
- 2009-02-11 - 2010-08-11 - H01L23/433
- 一种半导体封装构造包含一芯片、一导线架、一非封闭式环形黏胶、一散热片及一封胶体。该导线架包含一芯片承座，其具有一上表面及一下表面，其中该芯片承座用以承载该芯片，并包含至少一贯穿开孔对应于该芯片。该非封闭式环形黏胶，用以将该芯片固定于该芯片承座的上表面，并垫高该芯片而使该芯片与该芯片承座之间具有一预定间距及至少一开口。该散热片贴设于该芯片承座的下表面，并包含至少一凹处对应于该贯穿开孔。该封胶体用以包覆该导线架的部分、芯片及散热片，并充填于该芯片与该芯片承座之间的间距及开口、该芯片承座的贯穿开孔及该散热片的凹处，以形成至少一模锁，该模锁位于该芯片、该芯片承座与该散热片之间。
- 高温、高压SiC无空隙电子封装-200780044199.6
- T·奥特莱;S·G·凯利 - 美高森美公司
- 2007-10-09 - 2009-09-23 - H01L23/433
- 一种被设计为封装用于硅碳化物芯片的硅碳化物分离元件的电子封装。该电子封装允许数千个功率循环和/或介于-550℃到3000℃的温度循环。由于使得从芯片散热的高热导性，本发明还容许3000℃处的连续工作。可设计该电子封装来在封装中容纳多个互连芯片。内部电介质能够耐受例如1200V，以及可能高至20000伏特的高压。另外，通过消除引线键合，该封装被设计为具有低开关电感以及高电涌能力。通过消除引线键合，该电子封装可以耐受注模。
- 专利分类
