[发明专利]一种沉铜工艺前处理方法及芯片封装工艺在审

申请号：	202210059202.8	申请日：	2022-01-19
公开（公告）号：	CN114481108A	公开（公告）日：	2022-05-13
发明（设计）人：	魏厚韬;操守杰	申请（专利权）人：	合肥矽迈微电子科技有限公司
主分类号：	C23C18/54	分类号：	C23C18/54;C23F1/28;C23F17/00;C23G1/08;C25D5/36
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	230088 安徽***	国省代码：	安徽;34
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摘要：	本发明公开了一种沉铜工艺前处理方法及芯片封装工艺，包括以下步骤，步骤一：准备芯片封装工艺中的所采用的不锈钢钢板作为基材；步骤二：对沉铜工艺之前的蚀刻生产线中设置至少一组化学药水槽；步骤三：在化学药水槽中添加混合液，混合液先与不锈钢钢材表面氧化膜参与反应除去氧化膜，然后，再参与化学置换反应形成Cu单质的反应介质。本发明的沉铜工艺前处理方法具有以下优点：采用快速蚀刻和药水洗，通过化学处理，可自由实现控制钢板表面粗糙度，此法高效简单，工作劳动强度大大减轻。
搜索关键词：	一种工艺处理方法芯片封装
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摘要：提供了一种进行无电电化学原子层沉积的方法，并且其包括：提供包括暴露的上金属层的衬底；将所述衬底暴露于第一前体溶液中以经由欠电位沉积在所述暴露的上金属层上产生牺牲金属单层，其中所述第一前体溶液是包含还原剂的水溶液；在形成所述牺牲金属单层之后，漂洗所述衬底；在漂洗所述衬底之后，将所述衬底暴露于第二前体溶液中，以用第一沉积层置换所述牺牲金属单层，以及在用所述第一沉积层置换所述牺牲金属单层之后，漂洗所述衬底。将所述衬底暴露于所述第一前体溶液和将所述衬底暴露于所述第二前体溶液是无电工艺。

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摘要：本发明公开了一种沉铜工艺前处理方法及芯片封装工艺，包括以下步骤，步骤一：准备芯片封装工艺中的所采用的不锈钢钢板作为基材；步骤二：对沉铜工艺之前的蚀刻生产线中设置至少一组化学药水槽；步骤三：在化学药水槽中添加混合液，混合液先与不锈钢钢材表面氧化膜参与反应除去氧化膜，然后，再参与化学置换反应形成Cu单质的反应介质。本发明的沉铜工艺前处理方法具有以下优点：采用快速蚀刻和药水洗，通过化学处理，可自由实现控制钢板表面粗糙度，此法高效简单，工作劳动强度大大减轻。

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摘要：本发明提供了一种用于封装外壳的低温置换镀金工艺，属于光电通信技术领域，包括S1：将工件放置于超声波设备中，并清除颗粒物；S2：使用碱液对工件进行碱洗，去除工件表面的有机物；S3：第一次水洗清洗工件上的碱液；S4：使用酸液溶解工件表面的氧化或者锈蚀产物；S5：第二次水洗并清洗工件上的酸液；S6：将工件放置于置换金溶液中并进行反应，置换金溶液的温度为60‑80℃，置换金溶液的主盐为氰化亚金钾，PH缓冲剂为硼酸。本发明提供的用于封装外壳的低温置换镀金工艺，在工件表面形成较薄金层，提高工件表面的均一性，进而使后续的化学镀金工艺可以稳定、良好地应用在封装管壳上。

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申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： C23C18/54
摘要：本发明公开了一种离子液体中铝化学置换镀铬的方法，包括如下步骤：(1)制备得到AlCl3‑EMIC离子液体，其中摩尔比AlCl3:EMIC＝1.5‑2：1；将无水CrCl2加入AlCl3‑EMIC离子液体中，持续加热搅拌溶解，得到含铬离子的待镀溶液，其中铬离子浓度为0.2‑0.45mol/L；(2)Al丝或Al板进行前处理；(3)置换镀：直接将经过步骤(2)前处理的Al丝或Al板放入步骤(1)得到的含铬盐的待镀溶液中，静止浸没一段时间，取出清洗。本发明首次实现了离子液体化学镀铬，工艺简单可靠，与电沉积和自催化化学镀相比，无需使用任何添加剂或复杂的工艺；与水溶液镀铬相比，可以从根本上避免析氢。

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摘要：本发明涉及拉链生产技术领域，尤其涉及一种铜拉链浸镀锡工艺及镀锡铜拉链。铜拉链浸镀锡工艺包括：A)将铜坯链进行除锈除油；B)将除锈除油的铜坯链浸镀锡液；所述镀锡液中，氯化亚锡的含量为10～20g/L，柠檬酸的含量为30～50g/L，乙二胺四乙酸二钠的含量为2～8g/L，次亚磷酸钠的含量为10～20g/L，硫脲的含量为40～60g/L，聚乙二醇的含量为0.5～1.5g/L，十二烷基硫酸钠的含量为0.05～0.1g/L，乳化剂的含量为2～3mL/L，消泡剂的含量为0.2～0.5g/L；C)采用纯碱溶液处理；D)水洗后，干燥，得到镀锡铜拉链。本发明制备的镀锡铜拉链抗移染性能较优。

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摘要：本实用新型涉及化学镀铜技术领域，且公开了一种高效的化学镀铜装置，包括镀铜室，所述镀铜室的内腔后壁固定连接有连接柱，所述连接柱侧表面套接有转环，所述转环的表面滑动连接有钢线，所述镀铜室的内腔两侧固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有镀铜炉，所述镀铜炉的底部固定连接有阀门。该高效的化学镀铜装置，通过启动电机后转环转动，带动钢线的移动，使之经过镀铜炉中，镀铜炉中有CuSO4溶液，可对钢线表面镀铜，剩余的废液通过第一运输管被输送泵送入除铁室，经鼓风机和加热器的运行，室内处于高温状态，在添加化合物后，配合搅拌杆的搅拌，产生置换反应，将Fe离子排出，可达到高效清除Fe离子的效果。

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申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： C23C18/54
摘要：本发明公开了一种铝合金表面化学浸镀铁的方法，包括以下步骤：铝合金材料表面打磨预处理；将预处理后的铝合金材料浸入碱溶液中以去除氧化膜及夹杂物，将碱蚀后的铝合金材料浸入酸溶液中以去除碱蚀过程中产生的黑色腐蚀物，将铝合金浸入化学镀铁溶液中进行铁层的沉积，化学浸铁溶液包括铁盐、去膜剂和促进剂。本发明通过化学浸镀方法，能够在铝合金表面较短时间内沉积出一层厚度为2‑15μm的铁层，且镀层致密、平整，同时处理后铝合金表面的氧化膜得到有效去除，而且表面的电极电位得到大幅度提高，能够有效改善后续电镀过程中镀层的质量。同时，该工艺过程简单，可处理复杂形状的铝合金零件，且成本较低，生产效率高，适合大规模生产。

增强的镀镍工艺-201980006497.9
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申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： C23C18/54
摘要：本发明公开了一种通过使衬底的玻璃表面顺序地与具有氧化剂的溶液、包含硅烷化合物的溶液、Pd/Sn溶液和含镍离子溶液接触来将镍镀覆到该表面上由此完成化学镀镍工艺的方法。

一种互联条镀锡铅装置-201822182046.6
发明人：朱军 -专利权人：无锡长亮光电科技有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： C23C18/54
摘要：本实用新型公开了一种互联条镀锡铅装置，属于互联条表面镀层加工设备领域，其技术方案要点是包括密封箱，所述密封箱中设置有助焊剂存储槽和镀锡槽，所述助焊剂存储槽和镀锡槽沿密封箱的长度方向布置，所述助焊剂存储槽和镀锡槽中均匀设置有由滑轮组成的张力调节结构，这种互联条镀锡铅装置的优点在于具有良好的张力调节性能，使互联条表面镀锡铅更加均匀。

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申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： C23C18/54
摘要：本发明涉及一种铝合金化学沉锌剂,铝合金化学沉锌剂由200‑300重量份的水溶性锌盐，100‑200重量份的水溶性镍盐、20‑30重量份的水溶性铜盐、100‑250重量份的水溶性葡萄糖酸盐、10‑50重量份的无机酸以及500‑900重量份的水组成。本发明的铝合金化学沉锌剂，主要适用于铝基及铝合金电镀前处理。其作用是在铝及其合金表面产生一层电位较正的金属膜层，并结合适当的电镀工艺来完成铝及其合金表面的一系列装饰性或功能性电镀或化学镀。

一种活塞杆端面是否镀铬的检测及活塞杆端面的防锈方法-201610230667.X
发明人：吴双 -专利权人：四川宁江山川机械有限责任公司
申请日： 2016-04-14 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： C23C18/54
摘要：本发明公开了一种活塞杆端面是否镀铬的检测及活塞杆端面的防锈方法，所述方法用于镀铬活塞杆与其他部件焊接之前，对镀铬活塞杆的焊接端进行预处理，所述预处理包括以下步骤：S1、使镀铬活塞杆焊接端的端面与硫酸铜溶液接触，使镀铬活塞杆焊接端端面的铁在硫酸铜溶液中发生置换反应。本发明能有效杜绝漏检误判，保证之后焊接材质的可靠性、改善焊接过程中活塞杆与吊环等的导电性和活塞杆与吊环等接触面上各点导电的一致性、避免了涂抹防锈油或防锈液的工序，避免了焊接前清除防锈油或防锈液的工序，提高了机械加工、装配效率和减少资源浪费，同时，本发明不会增加生产辅材成本。

用于燃料电池的铂单层-201380033091.2
发明人： M·邵;S·莫图帕利;B·默佐圭;L·V·普罗特塞罗 -专利权人：奥迪股份公司
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摘要：一种示例性燃料电池电极形成方法包括用液体铂覆盖铜单层的至少一部分以及置换铜单层以从液体铂形成铂单层。

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摘要：本发明公开了一种铝合金表面镀锡的化学浸镀液及铝合金表面镀锡的方法。该化学浸镀液包括碱金属锡酸盐、碱金属醋酸盐和水。该化学浸镀液中，碱金属锡酸盐为金属锡供源，碱金属醋酸盐能调节溶液pH值。当铝合金浸入到含有碱金属锡酸盐的化学浸镀液中时，铝合金中的铝在碱性条件下失去电子变为三价离子，化学浸镀液中的碱金属锡酸盐获得电荷，以锡酸离子形式存在的锡能够在铝合金表面被还原，形成金属锡层。采用该化学浸镀液对铝合金进行浸泡，能够直接利用化学反应在铝合金表面形成金属锡层，以铝合金本体中的铝原子为电子源，使金属锡“取代”铝合金表面的铝原子形成金属锡层，并使金属锡层与铝合金之间具有较好的结合力。

氧化锡膜及其制造方法-201280076521.4
发明人：陈俞君;林晋庆;王恩光;江美静;陈怡真;廖泓洲 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： C23C18/54
摘要：本揭露内容提供一种低雾度的氧化锡膜及其制造方法，包括将一混合溶液施加在一基板上并加热基板以形成氧化锡膜，其中混合溶液包含以一锡原料、一氧化剂及一溶剂。

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发明人： P·J·M·卡马乔;F·A·里奥斯;R·M·马菲尔;A·F·G·罗恰 -专利权人：能源供应设施股份制公司
申请日： 2014-11-04 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： C23C18/54
摘要：本发明涉及热利用。更具体地说，它涉及一种应用于金属上的涂层，用于利用太阳能辐射或人工照明。所述涂层的目的是用于提高太阳能收集的效率，最大化可见光的利用和最小化金属中的热辐射。该方法包括太阳能吸收涂层的构成和获得，该涂层在25℃至300℃的低、中温的范围内工作，并可以用于通过太阳能辐射或人工照明来产生热量的设备。

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摘要：本发明的用高速无电镀覆产生导电图像的方法优选包括以下步骤：制备基片表面；使金属配位络合物沉积进入基片表面；还原金属配位络合物，以在基片表面中形成图像；在图像上沉积保护性材料；在图像上无电镀覆金属。

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申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： C23C18/54
摘要：本发明公开了一种基于溶菌酶二维纳米薄膜进行金属无电沉积的方法，该方法先通过溶菌酶的相转变在基材表面形成一层溶菌酶二维纳米薄膜，然后利用溶菌酶二维纳米薄膜吸附催化剂，再将表面吸附催化剂的基材浸入金属无电沉积液中，使基材表面沉积金属。本发明基于溶菌酶二维纳米薄膜进行金属无电沉积，不但拓展了基材的选择性，而且溶菌酶二维纳米薄膜本身带正电，可以直接吸附带负电的钯盐催化剂，不需要在基材表面再进行任何其他复杂的聚合反应和接枝反应，操作简单、绿色环保；同时溶菌酶二维纳米薄膜对紫外光和电子束较为敏感，故可在紫外光和电子束曝光后实现表面图案化，简化了图案化的过程。

一种含有硫脲的铜基质仿银化学镀液及其制备方法和应用-201510360065.1
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摘要：本发明涉及一种含有硫脲的铜基质仿银化学镀液及其制备方法和应用，该化学镀液是由甲基磺酸锡、硫脲、丙三醇、水合肼、次亚磷酸钠、聚乙二醇、对苯二酚、柠檬酸以及水按照配方量配制而成，利用了铜锡之间的电位差，用铜将溶液中的锡置换出来，使之附着在铜件表面而形成具有装饰效果的白色锡层，并且通过使用硫脲作为配方络合剂和稳定剂效果良好，制备方法简单，成本低，条件可控，适合于铜及铜合金制品、电镀工业以及各种五金制品，而且镀膜粘附性好，耐磨性好。

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摘要：本发明一类钛合金超疏水表面的制备方法属于金属材料表面处理领域，具体涉及一类原电池反应制备钛合金超疏水表面的方法。该方法将经过预处理的钛合金金属基体置于特定金属盐溶液中反应后，吹干，再用低表面能材料修饰，之后在烘箱中烘干。预处理工艺是先后分别用丙酮、无水乙醇或去离子水超声清洗钛合金金属基体表面。采用本发明所制备的钛合金表面具有优良的超疏水性，其表面的对水的接触角可达170°，滚动角在5°以下。本发明很好的解决了防水、防污和防腐问题，所需设备少，工艺简单，加工快速，特别是可大面积制备、对基材形状无要求等特点，在航空、航天、航海等工业领域有广泛的应用前景。

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发明人： I·巴尔茨;A·基利安;M·穆斯库鲁斯;B·沙夫斯泰勒 -专利权人：安美特德国有限公司
申请日： 2012-01-03 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： C23C18/54
摘要：本发明涉及一种浸渍锡镀覆浴，它包括至少一种芳族磺酸，至少一种第一沉淀添加剂和至少一种第二沉淀添加剂。至少一种第一沉淀添加剂是平均分子量范围为62g/mol-600g/mol的脂族多元醇化合物，其醚或由其衍生的聚合物。至少一种第二沉淀添加剂是平均分子量范围为750-10,000g/mol的聚亚烷基二醇化合物。

金属涂层沉积方法与装置-201180034056.3
发明人： H·布鲁克纳;A·斯库平;C·洛温斯基;B·沙赫特纳 -专利权人：埃托特克德国有限公司
申请日： 2011-07-06 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： C23C18/54
摘要：就简化浴的加工而言，提议了一种用于将第一金属的涂层沉积在暴露第二金属的工件12上的方法，该方法包括以下方法步骤：a)提供含浴组分的浴液16，该浴组分包含待沉积的第一金属的离子、至少一种用于第二金属的络合剂、及至少一种酸，b)将得自浴液16的第一金属的涂层沉积至工件12上，c)将浴液16供给沉降槽18内，d)在沉降槽18内冷却浴液16，以产生包含第二金属及至少一种络合剂的沉淀物，以及滤液，f)使滤液返回到浴液16，及g)再将浴组分补充至浴液16。根据本发明方法的特征在于，就从滤液进行沉淀物的分离而言，通过过滤器而产生压差。

一种减阻超疏水涂层及其制备方法-201110396837.9
发明人：石峰;董红玉 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2011-12-02 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： C23C18/54
摘要：一种减阻超疏水涂层及其制备方法，属于功能性纳米材料应用技术领域。该发明在基底上采用无电金属沉积技术，在基底上构筑贵金属的微纳米二元分级复合结构，经低表面能物质修饰，涂层的水静态接触角在150度以上，滚动角在5度以下。将该发明应用于自带动力的模型，模型行驶速度显著增加，减阻率高达20％。该发明的减阻超疏水涂层具有良好的抗腐蚀性，可耐强酸、强碱溶液腐蚀。该发明具有可修复性，采用本发明的方法可在短期内迅速恢复受损区域的疏水性。该发明制备方法简单，制作周期短，减阻率高。

锡和锡合金的无电镀覆方法-201080037591.X
发明人： K·阿诺德;J·维格里施特;I-R·赫尔斯科恩;H-J·施雷埃尔 -专利权人：安美特德国有限公司
申请日： 2010-08-24 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C23C18/54
摘要：本发明涉及一种无电(浸渍)镀覆在印刷电路板、IC基板、半导体晶片等的制造中作为最终面层的具有≥1μm厚度的锡和锡合金的方法。该方法在铜接触垫与无电镀覆的锡层之间使用无电镀覆的铜牺牲层，所述铜牺牲层在锡镀覆期间完全溶解。该方法弥补了在厚的锡层无电镀覆期间铜从接触垫上不希望的损耗。

专利分类

C 化学；冶金

C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理

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[发明专利]一种沉铜工艺前处理方法及芯片封装工艺在审

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