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[发明专利]一种半导体封装的切割方法-CN202210256413.0在审
发明人： 魏厚韬 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供的一种半导体封装的切割方法，将切割平台台面与水平面具有夹角设计不为0°，将需要切割的含有多个芯片的整体封装体固定在切割平台台面上，在整体封装体的纵向上，从整体封装体的底端的一排芯片的两端均进行纵向切割，且切割长度不超过整体封装体底端的一排芯片的相邻一排芯片的位置，然后进行横向切割，横向切割时，是从整体封装体的左端边缘直接切割刀右端边缘，且横向切割经过纵向切割所形成的切割道，横向切割后，整体封装体底端的一排芯片由于受到重力的作用，直接掉落，并进行收集，再重复进行上述的纵向切割和横向切割，直到整体封装体切割完全为止。不需要进行人工刮落并收集，省时省力，且大大增加了生产效率。
一种半导体封装切割方法

[发明专利]一种单粒芯片植球工艺-CN202310012479.X在审
发明人： 魏厚韬;许虎林 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明申请公开了一种单粒芯片植球工艺，包括：晶粒粘附步骤：将晶粒粘附在蓝膜上；晶粒排列步骤：提供一表面贴双面膜的基板，将晶粒通过倒装机转贴附后排列在双面膜对应位置，晶粒的有源面朝向双面膜，晶粒间距为产品最终间距；包封研磨步骤：将排列后的晶粒包封，并在包封面研磨；圆片植球步骤：剥离基板和双面膜并形成圆片封装体，晶粒有源面暴露进行植球，产品成型步骤：将植球后的圆片封装体进行布线，实现芯片电性连接之后再切割，形成单个芯片产品，本申请将多个单粒芯片对应位置放置封装并烧边为圆片封装体后植球，工艺简单有效，既不需要额外购入设备，也解决了单粒芯片无法吸附、固定、植球的问题。
一种芯片工艺

[发明专利]一种植球芯片背面刷胶平台结构及其制造方法-CN202310013082.2在审
发明人： 魏厚韬;许虎林 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明申请公开了一种植球芯片背面刷胶平台结构及其制造方法，包括包括封装体，所述封装体内部封装有基板，所述封装体上还包括；金属层，所述金属层设置在封装体的上表面；圆孔，所述圆孔通过金属层蚀刻形成，且圆孔处暴露封装体；同心孔，所述同心孔通过蚀刻圆孔处暴露的封装体而形成，且与圆孔同心，所述封装体研磨后的厚度为基板厚度加上植球芯片的植球高度，本申请通过将基板封装后蚀刻出圆孔和同心孔，用以将倒置的芯片的植球部分容纳，形成支撑平台结构，便于背面刷胶，避免植球压碎，既可以将芯片束缚，又可以提供保护，便于圆孔的蚀刻形成和同心孔的激光烧边剥离形成，工艺简单有效，成本较低。
种植芯片背面平台结构及其制造方法

[发明专利]一种提高导通性能的半导体封装方法-CN202210268388.8在审
发明人： 魏厚韬 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供的一种提高导通性能的半导体封装方法，步骤一：在半导体封装过程中，对包封层进行激光钻孔形成通孔，并暴露包封层内部的铜块，铜块处于通孔底部，步骤二：在通孔内进行电镀，形成金属层，金属层与铜块连接，在所述步骤一和步骤二之间，将封装体至于真空环境中，并进行二次激光，打通暴露的铜块与空气接触时产生氧化铜层，使铜块暴露出来。能够有效去除氧化铜层，在电镀时，能够大大提高导通性能，降低电阻力，从而提高封装体的性能。
一种提高通性半导体封装方法

[发明专利]一种芯片封装的切割返工方法-CN202210250644.0在审
发明人： 魏厚韬 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供的一种芯片封装的切割返工方法，通过将切割不良的晶圆颗粒从旧膜上进行转移贴合到另外一张新膜上，且每个晶圆颗粒在新膜上的位置与旧膜上的位置一致，在新膜上的每个晶圆颗粒之间的距离大于在旧膜上切割所形成的切割道宽度，贴合到新膜之后，进行塑封封装，将每个晶圆颗粒重新塑封形成一个整体晶圆，塑封完成后，将晶圆重新贴膜，再进行返工切割形成晶圆颗粒。能够解决在切割晶圆时，切割位置偏移、歪斜等情况所产生的不良晶圆颗粒，避免给后续的工艺带来麻烦，从而避免大量的经济损失，提高企业经济效益。
一种芯片封装切割返工方法

[发明专利]一种防止芯片背面与包封体分层的方法-CN202210256414.5在审
发明人： 魏厚韬 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供的一种防止芯片背面与包封体分层的方法，在处于芯片背面的塑封体上设置多个通孔，芯片的四周至少设置2个所述通孔，再在处于所述芯片背面的塑封体上进行塑封形成包封体，所述包封体覆盖所述芯片背面，且填充所述通孔，能够增大包封体与塑封体的接触面积，能够大大提高结合程度，且在芯片的四周设置通孔，包封体填充通孔后，能够嵌入通孔锁住芯片的背面，不易产生分层的现象，提高芯片的可靠性，降低次品率，从而增加企业效益。
一种防止芯片背面包封体分层方法

[发明专利]一种沉铜工艺前处理方法及芯片封装工艺-CN202210059202.8在审
发明人： 魏厚韬;操守杰 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种沉铜工艺前处理方法及芯片封装工艺，包括以下步骤，步骤一：准备芯片封装工艺中的所采用的不锈钢钢板作为基材；步骤二：对沉铜工艺之前的蚀刻生产线中设置至少一组化学药水槽；步骤三：在化学药水槽中添加混合液，混合液先与不锈钢钢材表面氧化膜参与反应除去氧化膜，然后，再参与化学置换反应形成Cu单质的反应介质。本发明的沉铜工艺前处理方法具有以下优点：采用快速蚀刻和药水洗，通过化学处理，可自由实现控制钢板表面粗糙度，此法高效简单，工作劳动强度大大减轻。
一种工艺处理方法芯片封装

[发明专利]塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体-CN201711433779.6在审
发明人：谭小春;高阳;魏厚韬 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体，塑封方法包括步骤：待封装产品包括一载体，在载体上设置有至少一个芯片，芯片与载体连接；提供塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，提供治具，治具形状与塑封槽形状相同，且治具覆盖塑封槽内表面，在治具内表面形成金属薄片；放置塑封料，并将待封装产品与塑封槽扣合，待封装产品具有芯片的表面朝向塑封槽内；塑封，塑封料形成塑封体，并包覆芯片，形成封装体；移除塑封模具，治具随塑封模具一同被移除，金属薄片覆盖在塑封体表面。优点是，节约工艺流程，节约成本，金属薄片不仅起到电磁屏蔽作用。还可以作为导电层使用，同时金属薄片具备散热片功能，另外，可在金属薄片上形成金属图形，作为布线层使用。
塑封金属薄片塑封槽治具塑封模具封装产品封装体芯片内表面塑封料移除制备电磁屏蔽作用塑封体表面包覆芯片金属图形载体连接工艺流程布线层导电层散热片塑封体节约覆盖

[实用新型]通用的基板料盒-CN201721789910.8有效
发明人：张光耀;潘明卫;贺帅;魏厚韬 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种通用的基板料盒。所述基板料盒包括一框体及多个平行设置的中间托板，所述框体前端为基板放入口，所述框体具有两个侧板及一背板，所述背板的两端分别与两个侧板连接，在所述两个侧板的内侧壁上相对设置有多个凹槽，所述中间托板包括边缘支撑部及中间支撑部，所述边缘支撑部为一凹形结构，所述边缘支撑部的外侧边插入所述凹槽内，所述中间支撑部位于所述边缘支撑部内且与所述边缘支撑部的底部连接，所述中间托板用于支撑基板。
边缘支撑中间托板基板料框体通用的背板侧板本实用新型中间支撑部凹形结构侧板连接底部连接平行设置相对设置支撑基板中间支撑放入口内侧壁外侧边基板

[实用新型]塑封模具及采用该塑封模具塑封的封装体-CN201721805375.0有效
发明人：张光耀;潘明卫;贺帅;魏厚韬 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种塑封模具采用该塑封模具塑封的封装体。包括塑封模具本体，所述塑封模具本体具有一塑封腔，所述塑封腔具有多个拐角，其特征在于，在所述塑封腔的至少一个拐角处设置有朝向所述塑封模具外侧凹陷的第一凹槽。本实用新型的优点在于，提高塑封料在塑封区域边缘的流动性；增强塑封后形成的封装体的塑封区域边缘与基板的结合力；减小塑封后形成的封装体边缘空洞率；加工更容易，边缘脏污更容易清理；可根据不同产品及需求设计不同边缘图形，可调整延伸图形的大小；在相同塑封面积内，可以封装更多的产品，减小塑封料的用量。
塑封模具塑封封装体塑封腔本实用新型塑封区域塑封料减小封装体边缘边缘图形需求设计拐角处结合力可调整空洞率凹陷拐角基板脏污封装延伸加工

[实用新型]多芯片堆叠的封装体-CN201721846861.7有效
发明人：张光耀;贺帅;魏厚韬 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供多芯片堆叠封装体，包括图形化的框架，框架具有至少一个金属垫及芯片基岛；第一芯片，第一芯片未设置焊垫的表面连接至芯片基岛的一表面，第一芯片的焊垫通过与第一芯片的焊垫对应的第一重布线层及第一金属柱与金属垫的表面连接，第二金属柱的一端与金属垫的另一表面连接，另一端作为第一芯片的管脚；第二芯片，第二芯片未设置焊垫的表面连接至芯片基岛的另一表面，第二芯片的焊垫与第二芯片的管脚连接；塑封体，塑封第一芯片及第二芯片，第一芯片的管脚及第二芯片的管脚暴露于塑封体之外。优点在于，采用金属柱和内部重布线层方式进行双芯片堆叠封装，结构简单，封装工艺流程简单，封装厚度薄，导电性能、散热性、可靠性好，占用封装面积小。
芯片焊垫表面连接金属垫金属柱管脚基岛封装重布线层塑封体多芯片堆叠封装双芯片堆叠封装本实用新型多芯片堆叠导电性能管脚连接工艺流程封装体散热性图形化塑封占用暴露

[发明专利]通用的基板料盒-CN201711382111.3在审
发明人：张光耀;潘明卫;贺帅;魏厚韬 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明提供一种通用的基板料盒。所述基板料盒包括一框体及多个平行设置的中间托板，所述框体前端为基板放入口，所述框体具有两个侧板及一背板，所述背板的两端分别与两个侧板连接，在所述两个侧板的内侧壁上相对设置有多个凹槽，所述中间托板包括边缘支撑部及中间支撑部，所述边缘支撑部为一凹形结构，所述边缘支撑部的外侧边插入所述凹槽内，所述中间支撑部位于所述边缘支撑部内且与所述边缘支撑部的底部连接，所述中间托板用于支撑基板。
边缘支撑中间托板基板料框体通用的背板侧板中间支撑部凹形结构侧板连接底部连接平行设置相对设置支撑基板中间支撑放入口内侧壁外侧边基板

[发明专利]多芯片堆叠封装方法及封装体-CN201711435263.5在审
发明人：张光耀;贺帅;魏厚韬 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供多芯片堆叠封装方法及封装体，封装方法包括将第一芯片黏贴在芯片基岛的上表面；进行第一次塑封；暴露出金属垫上表面及第一芯片焊垫；形成第一金属柱，形成第一重布线层；进行第二次塑封；暴露出金属垫下表面及芯片基岛下表面；将第二芯片黏贴在芯片基岛下表面；进行第三次塑封；暴露出金属垫下表面及第二芯片焊垫；形成第二金属柱，第二金属柱穿过第三塑封体与金属垫连接，形成第二芯片管脚，第一芯片焊垫通过第一金属柱、金属垫与第二金属柱连接，第二金属柱暴露端作为第一芯片管脚。优点在于，采用金属柱和内部重布线层方式进行双芯片堆叠封装，结构简单，封装工艺流程简单，封装厚度薄，导电性能、散热性、可靠性好，占用封装面积小。
金属柱金属垫下表面芯片封装芯片焊垫基岛塑封多芯片堆叠封装芯片管脚重布线层封装体上表面暴露双芯片堆叠封装金属柱连接导电性能工艺流程暴露端散热性塑封体穿过占用

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