[实用新型]用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构有效
| 申请号： | 202020462262.0 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN212071568U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 丘建华 | 申请（专利权）人： | 广州金漠精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/32 | 分类号： | B24B37/32;B29C45/14;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州德伟专利代理事务所(普通合伙) 44436 | 代理人： | 黄浩威;何文颖 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构，包括第一结构件和第二结构件，所述第一结构件和第二结构件均为环形结构，所述第二结构件设置在所述第一结构件内部，所述第一结构件与第二结构件制成材料不同，所述第二结构件比第一结构件具有更好的刚性，所述第一结构件通过在熔融状态下包裹在所述第二结构件外侧形成，所述第一结构件包裹所述第二结构件将其完全密封。本实用新型能够为复合结构提供足够的形状稳定性，延长使用寿命长，保证使用稳定，应用更加广泛，且方便安装，防止复合结构本身扭曲，以及改善不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抛光 固定 半导体 晶片 复合 结构 | ||
【主权项】：
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- 本发明提供了一种化学机械研磨用保持环及其粘接方法，所述粘接方法包括：将保持环的两部分结构的表面进行喷砂处理，然后进行清洗；将清洗后的保持环的两部分结构的粘接面上涂抹粘接剂，然后将两者的粘接面扣合并固定；将固定后的保持环进行加热固化，得到粘接后的保持环。本发明所述方法通过对保持环的两部分结构进行喷砂、清洗等前处理工艺，增加表面粗糙度和比表面积，再经涂抹粘接剂后扣合固定，避免在粘接剂固化前造成两者相对位置的移动，调节粘接工艺参数，可缩短粘接时间，提高生产效率，并保持较高的粘接强度；粘接时间的减少，可减少夹具的占用时间，从而提高夹具的使用效率；所述方法操作简单，节约成本，可有效扩展应用范围。
- 一种用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈-202111289545.5
- 左少杰;李春龙;刘小俊;卓鸿俊 - 北京子牛亦东科技有限公司
- 2021-11-02 - 2022-03-08 - B24B37/32
- 本发明涉及一种用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈，包括：金属材料环，所述金属材料环的上表面设置有螺栓孔；以及塑料嵌包结构，所述塑料嵌包结构设置在所述金属材料环的两个侧面和下表面，并且所述塑料嵌包结构的上表面和所述金属材料环的上表面齐平；其中，所述塑料嵌包结构与所述金属材料环通过耦合结构连接。本发明的挡圈取消了粘接剂的使用，利用成型工艺将塑料嵌包结构包裹在金属材料环的下表面和侧面，解决了粘结剂掉粉和剥离的问题，从而避免了晶圆刮伤、滑出和破片的发生。另外，所述金属材料环的上表面不存在塑料材料，避免了在旋拧螺栓时发生塑料嵌包结构变形而造成挡圈的工作面无法保持水平的问题，从而保证了晶圆的平坦度。
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