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[发明专利]一种晶圆姿态检测装置及方法-CN202310927605.4在审
发明人：周庆亚;田洪涛;刘福强 -专利权人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体公开了一种晶圆姿态检测装置及方法。其中，晶圆姿态检测装置通过将第一激光测距仪安装于多个工位中的第一工位，将第一挡板安装于第二工位，光发射器将光线射向挡板，在夹持件夹持晶圆后，驱动结构驱动夹持件沿着竖直方向移动的过程中，控制器可以采集光线射向晶圆表面时的距离信号，并将这些距离信号换算为距离值，经汇总后拟合形成波形图，与晶圆移动时为理想姿态时拟合的波形图对比，即可判断出晶圆实际移动时的姿态是否存在异常，为后续是否对晶圆的姿态进行矫正提供数据参考，进而避免现有方案中晶圆以异常的姿态进入下一工艺单元时破损的现象发生，提升了晶圆姿态检测装置的实用性。
一种姿态检测装置方法

[发明专利]一种基板传送方法及装置-CN202311092261.6在审
发明人：周庆亚;张为强;杨元元;王嘉琪;田洪涛 -专利权人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2023-08-28 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B65G47/24 文献下载
摘要：本申请涉及基板传送技术领域，具体涉及一种基板传送方法及装置，包括：获取基板的当前运动状态以及该基板在当前运动状态下的变速；根据该基板的倾斜角度和该基板的变速二者之间的比例关系，获取该基板在当前运动状态下的变速所对应的倾斜角度，并控制该基板以该倾斜角度进行传送；该比例关系为当变速越大时，倾斜角度越大；当变速越小时，倾斜角度越小；上述方案根据基板在各个运动状态下的变速，把基板的倾斜角度和基板的变速二者之间建立比例关系，通过调节基板的倾斜角度，实现基板的快速传送，进而提高传送效率。
一种传送方法装置

[发明专利]具液膜厚度调节装置的干燥腔室及液膜厚度调节方法-CN202311054392.5在审
发明人：张为强;王嘉琪;刘福强;张博;张康 -专利权人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2023-08-21 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： F26B11/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种具液膜厚度调节装置的干燥腔室及液膜厚度调节方法，具液膜厚度调节装置的干燥腔室包括干燥腔、主动模块、以及装设于干燥腔内的从动模块；主动模块包括电机以及主磁性转子组件，主磁性转子组件与干燥腔的底壁间隙设置；从动模块包括转动装设于干燥腔的底壁上的副磁性转子组件，副磁性转子组件与主磁性转子组件相对设置，副磁性转子组件上远离主磁性转子组件的一端固定连接有锁紧装置，锁紧装置适于锁紧待干燥元件，主动模块包括工作状态和非工作状态，在工作状态，电机驱动主磁性转子组件转动，转动的主磁性转子组件驱动副磁性转子组件转动，以带动锁紧装置、待干燥元件转动。可提高待干燥元件上液膜厚度一致性和干燥效果。
具液膜厚度调节装置干燥方法

[发明专利]一种吸附检测装置及吸附检测方法-CN202111495166.1有效
发明人：刘晓亮;尹影;庞浩;司马超;王艺博 -专利权人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01N30/00 文献下载
摘要：本发明提供一种吸附检测装置及吸附检测方法。吸附检测装置包括：承载体；柔性膜单元，柔性膜单元包括第一柔性膜、第二柔性膜、第三柔性膜和柔性连接体，第一柔性膜、腔顶壁、第一顶侧壁和第二顶侧壁围成第一调压腔，柔性连接体、第二柔性膜、第一柔性膜、第一底侧壁、中心区的底面和第一子边缘区的底面之间围成第二调压腔，第三柔性膜位于第二柔性膜和柔性连接体的底部，第三柔性膜、第二底侧壁、柔性连接体和第二柔性膜围成第三调压腔；控制模块，控制模块适于控制第一调压腔、第二调压腔和第三调压腔的压强。所述吸附检测装置改变了由弹簧控制气路通断的方式，避免了由于弹簧的弹性系数选取不当导致吸附晶圆失败，甚至引发晶圆碎片。
一种吸附检测装置方法

[发明专利]基板研磨装置和控制方法-CN202310621088.8在审
发明人：边润立;庞浩;尹影;李婷;司马超;于然 -专利权人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明涉及基板研磨技术领域，提供了一种基板研磨装置和控制方法，该基板研磨装置包括抛光头和吸盘。抛光头内设置有第一气路通道；吸盘的顶部连接在抛光头的底部，吸盘的底部设置有与第一气路通道连通的气孔，以及位于气孔周围的接触面。通过气孔的负压直接吸附基板能够缩短基板装载在抛光头上的安装时间，气孔的吸附力和接触面的摩擦力可以使基板牢牢的与吸盘底部固定住，就不需要设置保持环，降低了研磨成本。此外，在卸载基板时，第一气路通道除了不向气孔提供负压之外，还可以向气孔提供气压，那么就能够快速的将基板卸载，减少了研磨过程整体时间，加快了研磨工艺的效率。
研磨装置控制方法

[发明专利]化学机械研磨设备及研磨方法-CN202210555700.1有效
发明人：蒋锡兵;唐强 -专利权人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明涉及化学机械研磨技术领域，具体涉及一种化学机械研磨设备及研磨方法。一种装卸承载台包括：承载部，具有承载平面；研磨部，设置在承载部上，研磨部用于与晶圆接触；液体输出部，设置在承载部的外侧，液体输出部适于将液体喷洒至研磨部上，以对晶圆进行预研磨和/或后研磨及对研磨部进行清洗。本发明在承载部的承载平台上贴一个研磨垫，当晶圆进入装卸承载台后，研磨头载入晶圆并下压至研磨垫之上做预研磨，在研磨后晶圆进入装卸承载台后进行水磨，使得取卸载圆吸的功能与预研磨、水磨、清洗功能统一，使得装卸承载台的功能更加多样化；水磨用以清洗晶圆表面研磨或化学残留物，减少了晶圆的表面缺陷，提高了产品良率。
化学机械研磨设备方法

[发明专利]一种抛光头及具有其的晶圆抛光装置-CN202310197939.0在审
发明人：边润立;尹影;李婷;庞浩;司马超;于然 -专利权人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种抛光头及具有其的晶圆抛光装置，该抛光头包括本体；弹性膜组件，设置在本体上，弹性膜组件包括相互嵌套设置的内膜和外膜，其中，内膜固定设置在本体的底壁上，内膜上形成有多个适于作用于晶圆中心区域的相互独立的压力腔室；外膜卡套在本体的外周侧，外膜包覆在内膜外，且与内膜之间设有缓冲间隙；在研磨过程中，内膜通过外膜将作用力施加在晶圆上。本发明通过设置由内膜和外膜相互嵌套构成的弹性膜组件，在研磨过程中，由于晶圆对抛光头的反作用力直接作用在外膜上而非内膜上，外膜相对本体在径向上发生形变或位移并不会直接导致内膜的形变或位移，因此可减小内膜的位移或变形、提高研磨面的平坦度和工艺效果。
一种抛光具有装置

[发明专利]多功能晶圆传输装置、晶圆加工装置、晶圆加工方法-CN202211705836.2在审
发明人：刘福强;尹影;史霄;李伟;舒福璋;杨宽 -专利权人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种多功能晶圆传输装置、晶圆加工装置、晶圆加工方法，所述多功能晶圆传输装置包括：抓取机构，用于对晶圆进行抓取；翻转机构，用于带动晶圆在XZ平面内进行翻转；旋转机构，用于带动晶圆绕Z轴旋转；Z向传输机构，设置有滑动端和固定端，Z向传输机构的滑动端与旋转机构的固定端相连接；X向传输机构，设置有滑动端和固定端，X向传输机构的滑动端与Z向传输机构的固定端相连接。本发明采用将抓取机构、翻转机构、旋转机构、Z向传输机构和X向传输机构一体结合的方式，在具备对晶圆抓取功能的同时，还能够实现晶圆的翻转、旋转及移动，进而能够满足晶圆的清洗、单面抛光、双面抛光等加工工序，提高了晶圆抛光的速度。
多功能传输装置加工方法

[发明专利]一种抛磨机构及抛磨修整装置-CN202310260253.1在审
发明人：郑宗浩;李伟;尹影 -专利权人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本发明公开了一种抛磨机构及抛磨修整装置，抛磨机构包括：固定座、安装架和执行件，固定座上的第一驱动机构驱动安装架在抛光垫的上方竖直往复运动，当需要对抛光垫进行抛磨时，通过第一驱动机构驱动安装架下压，以使得安装架上的执行件与抛光垫抵接；由于执行件呈圆锥台状或圆锥状，当执行件倾斜放置时，执行件的侧壁与抛光垫水平抵接后，实现线接触，通过第二驱动机构驱动执行件转动，使得执行件与抛光垫相对摩擦，执行件和抛光垫的每个接触点的线速度相等，进而实现对抛光垫的均匀抛磨，提高抛光垫修整后的均匀性。
一种机构修整装置

[发明专利]一种防碰撞控制方法-CN202210322608.0有效
发明人：吴燕林;周庆亚;李嘉浪;张康;刘福强 -专利权人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工设备技术领域，其目的是提供一种防碰撞控制方法，监测扫描配方安全性时可靠性强、准确性高。上述的防碰撞控制方法包括：获取t0+i×Δt时刻第一运动件预计位置SAi和第二运动件预计位置SBi；并计算二者之间的距离Q；若距离Q小于或等于碰撞距离ΔQ，则对两者运动方向进行判断，若两者为相向运动则t0+i×Δt时刻两者可能会碰撞，需进行避让，若两者不是相向运动则说明t0+i×Δt时刻两者不会碰撞；若距离Q大于碰撞距离ΔQ，则说明两者不会碰撞，并按上述步骤对总执行时间T内每过Δt时刻两者是否碰撞进行判断。本发明解决了现有人为监测扫描配方安全性的方法可靠性差且易损坏设备的问题。
一种碰撞控制方法

[发明专利]一种IGBT器件的平坦化方法-CN202010760664.3有效
发明人：崔凯 -专利权人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L21/331 文献下载
摘要：本发明提供一种IGBT器件的平坦化方法，首先通过第一研磨去除部分多晶硅以暴露第一绝缘层，然后通过第二研磨主要去除部分第一绝缘层使其与第二绝缘层的上表面平齐，随后通过第三研磨主要去除第二绝缘层的上表面的多晶硅以暴露第二绝缘层，即各个研磨过程均做到了有针对性的研磨，同时各个研磨过程配合在线终点检测方法实现了对各个研磨终点的控制，避免出现过抛和未充分研磨的情况，从而保证了平坦化处理后得到的第一绝缘层与第二绝缘层的上表面平齐，实现了对晶圆表面形貌均一性的精准控制。
一种 igbt 器件平坦方法

[发明专利]一种具有冷却功能的抛光装置-CN202210099458.1有效
发明人：周博伦;刘福强;李伟;史霄 -专利权人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供的一种具有冷却功能的抛光装置，包括：抛光盘具有上下贴合连接的第一盘体和第二盘体，第二盘体上开设有用于传感器穿过的避让孔；旋转轴连接在第二盘体上，用于驱动抛光盘旋转；冷却回路呈螺旋状盘布在第一盘体与第二盘体之间,冷却回路中适于流通冷却液；冷却回路的进/回液口均连通有软管，该软管穿过旋转轴的穿轴孔后、适于与冷却液箱连通；冷却回路对避让孔进行绕包，冷却液先流经绕包在避让孔周向的冷却回路；驱动组件至少部分设于旋转轴上，用于驱动旋转轴转动。本发明的冷却回路能够对抛光盘进行循环冷却，降低因热影响抛光液的化学反应；避让孔被冷却回路绕包，能够对传感器进行充分冷却，减小因安装传感器导致的散热不均问题。
一种具有冷却功能抛光装置

[发明专利]一种抛光垫粘贴装置及粘贴方法-CN202310072746.2在审
发明人：赵光远 -专利权人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种抛光垫粘贴装置及粘贴方法，抛光垫粘贴装置包括：板件第一面边缘设置第一定位块，第一定位块将抛光垫和抛光盘边缘对齐；抛光垫的抛光面可拆卸贴合至第一面；第二定位块设置于第一面，且与抛光垫背面凹槽对齐；凹槽与抛光盘上的定位销对齐；定位销定位终点检测传感器；抛光垫粘贴方法包括：将抛光垫抛光面可拆卸贴合至板件第一面；撕下抛光垫保护膜；第二定位块与凹槽对齐；由第一定位块将抛光垫和抛光盘对齐；凹槽与定位销对齐；粘贴按压抛光垫至抛光盘。本申请通过第一定位块和第二定位块快速精准对齐抛光垫与抛光盘，对人员技术要求低；减少操作时间，降低劳动强度和安全风险，提高粘贴效率。
一种抛光粘贴装置方法

[发明专利]一种化学机械研磨方法-CN202310189935.8在审
发明人：白琨;李嘉浪;周庆亚;贾若雨 -专利权人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G06F17/18 文献下载
摘要：一种化学机械研磨方法，包括：获取对当前第n片晶圆的研磨液流量的设置值和第n片晶圆的研磨时间的设置值；获取第一片晶圆至第n‑1片晶圆的研磨液实际流量；根据采用自回归模型以及第一片晶圆至第n‑1片晶圆的研磨液实际流量获取第n片晶圆的研磨液预测流量，自回归模型为；若第n片晶圆的研磨液预测流量大于第n片晶圆的研磨液流量的设置值，设置第n片晶圆的研磨液预测时间小于第n片晶圆的研磨时间的设置值；若第n片晶圆的研磨液预测流量小于第n片晶圆的研磨液流量的设置值，设置第n片晶圆的研磨液预测时间大于第n片晶圆的研磨时间的设置值；根据第n片晶圆的研磨液流量的设置值和第n片晶圆的研磨液预测时间对第n片晶圆进行研磨。
一种化学机械研磨方法

[发明专利]一种金属膜厚的实时测量方法-CN202211230651.0在审
发明人：白琨;李嘉浪;张康;贾若雨;孟晓云;周庆亚 -专利权人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明公开一种金属膜厚的实时测量方法，包括：提供第一标定晶圆至第N标定晶圆，任意第n标定晶圆的表面具有第n金属膜；获取第一金属膜的第一温度补偿标定系数至第N金属膜的第N温度补偿标定系数；拟合出膜厚预测函数；提供待测晶圆，待测晶圆的表面具有待测金属膜；对待测金属膜进行抛光处理，获取待测金属膜的温度变化量；获得对应温度变化量的初始测试涡流信号；获取第n标定预测涡流信号；获取温度补偿预测函数；获取初始测试涡流信号在温度补偿预测函数中对应的温度补偿预测系数；获取补偿涡流信号；获取补偿涡流信号在膜厚预测函数中对应的待测金属膜的测试厚度。上述金属膜厚的实时测量方法，提高了金属膜厚实时测量的准确性。
一种金属膜实时测量方法

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