[发明专利]碳化硅外延生长装置及碳化硅外延晶片的制造方法在审

专利信息
申请号: 202010646344.5 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN112210827A 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 酒井雅;香月真一郎;小林和雄;日野泰成 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: C30B25/20 分类号: C30B25/20;C30B25/12;C30B25/10;C30B28/14;C30B29/36;H01L21/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种碳化硅外延生长装置以及碳化硅外延晶片的制造方法,其能够在碳化硅基板之上以成为均匀的载流子浓度的方式进行外延生长,得到稳定的良好的器件特性。将搭载了碳化硅基板(1)以及碳化钽部件(4)的晶片保持器(2)搭载于基座(6)内的旋转台(5),通过基座(6)周围的感应加热线圈(7)进行加热,通过向基座(6)内供给生长气体、掺杂气体以及载气,从而在碳化硅基板(1)之上以成为均匀的载流子浓度的方式进行外延生长,能够得到稳定的良好的器件特性,并且能够提高碳化硅外延晶片工序的成品率。
搜索关键词: 碳化硅 外延 生长 装置 晶片 制造 方法
【主权项】:
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