专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低温条件下在金刚石表面镀覆硅的方法-CN202310419801.0在审
  • 王启亮;刘正帅;吕宪义;李柳暗;许洪新;邹广田 - 吉林大学
  • 2023-04-19 - 2023-08-01 - C23C16/24
  • 本发明公开了一种低温条件下在金刚石表面镀覆硅的方法,属于金刚石/碳化硅复合材料合成技术领域,包括将金刚石颗粒用去离子水反复清洗直至水质电导率为000uS/cm,于200℃烘干1h~3h;将烘干的金刚石颗粒放入配置好的浓度为0.15g/mL~0.3g/mL的NaOH溶液中于70℃~90℃进行水浴加热持续搅拌1h~2h,将碱处理后的金刚石颗粒用去离子水清洗至水质中性;取碱处理后的金刚石颗粒以及硅粉加入进配好的硅烷偶联剂醇溶液中,60℃~70℃水浴加热,反应1h~2h;反应结束后表面经处理的金刚石颗粒用无水乙醇清洗2~3次,用鼓风干燥箱进行烘干处理,使得金刚石表面涂层硅物质对金刚石表面改性。
  • 一种低温条件下金刚石表面镀覆方法
  • [发明专利]一种金刚石半导体器件的制备方法-CN202310200830.8在审
  • 李柳暗;李东帅;王启亮;李红东;吕宪义;邹广田 - 吉林大学深圳研究院;吉林大学
  • 2023-03-06 - 2023-05-30 - H01L21/04
  • 本发明涉及半导体器件技术领域,尤其涉及金刚石半导体器件的制备方法。本发明在金刚石籽晶的(001)晶面进行镀膜处理后,第一煅烧,在得到的预处理后的金刚石籽晶的(001)晶面依次生长高浓度硼掺杂的p型导电外延层和低浓度硼掺杂的p型导电外延层;在低浓度硼掺杂的p型导电外延层的表面制备掩膜后,在无掩膜遮挡的区域依次进行蒸镀过渡金属、第二煅烧和刻蚀,得到(110)晶面的斜角台面;在(110)晶面上外延生长n型金刚石层后,去除掩膜和金刚石籽晶,分别在低浓度硼掺杂的p型导电外延层和高浓度硼掺杂的p型导电外延层的表面制备正极和负极。该制备方法可以避免刻蚀损伤,提高金刚石的生长质量,提高金刚石半导体器件的性能。
  • 一种金刚石半导体器件制备方法

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