专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种功率半导体模块-CN202211405522.0有效
  • 魏晓光;唐新灵;林仲康;王亮;代安琪;杜玉杰;石浩;韩荣刚;周扬;王磊;孙帅 - 北京智慧能源研究院
  • 2022-11-10 - 2023-10-27 - H01L23/498
  • 本发明公开了一种功率半导体模块,包括:栅极PCB板和多个并联的子模组,每个子模组包括半导体芯片和栅极引出端,栅极PCB板包括驱动连接单元,栅极引出端的一端连接半导体芯片的栅极;栅极PCB板上设置有多个与栅极引出端的另一端电连接的栅极触点,多个栅极触点通过多个第一布线层与驱动连接单元连接,流经多个第一布线层的电流路径一致。通过实施本发明,使得驱动端至各栅极触点的电流路径一致,实现了栅极寄生参数均衡化,从而有效提升了模块内部并联模组间电流的均流能力,提升了模块整体的安全工作区。并且均流能力的提升,能够在增加并联子模组的同时,提升其安全可靠性。
  • 一种功率半导体模块

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