[发明专利]用于功率半导体的气密封装在审
| 申请号： | 201980091169.3 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113383411A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | S·沙菲扬-拉德;M·梅戴洛斯三世;D·S·多荣 | 申请（专利权）人： | 美高森美公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 蔡悦 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气密高电流电子封装，该气密高电流电子封装包括封装主体和气密地耦接到该封装主体的基板。半导体器件被热安装到该基板并且具有高电流输出。高电流输入/输出(I/O)端子通过作为整体高电流散热器端子的带端子来粘结到该半导体器件的该高电流输出。该高电流I/O端子穿过形成在该封装主体的侧壁中的孔。陶瓷密封件围绕该高电流I/O端子并且具有气密地粘结到该封装主体的该侧壁的外表面的第一表面。金属气密密封垫圈围绕该高电流I/O端子并粘结到该陶瓷密封件的第二表面，并且粘结到该高电流I/O端子的穿过该金属气密密封垫圈的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 半导体 气密 封装 | ||
【主权项】：
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- 本发明公开了一种适用于倒装封装的同侧电极Tvs芯片，包括封装底座、安装架和叠片限位框，所述封装底座的顶部安装有安装架，所述安装座的顶部安装有芯片基板，所述芯片基板的顶部安装有叠片限位框，所述移动槽的内侧嵌合安装有移动板，所述移动板的外侧安装有限位托板。本发明通过在移动板的外侧安装有限位托板，对Tvs芯片本体进行叠装使用时工作人员按压限位托板，限位托板在移动槽内侧移动对复位弹簧进行挤压，在其下方的限位托板上对Tvs芯片本体进行放置连接，松开限位托板后复位弹簧由于自身弹力使限位托板在移动槽内侧移动并向外弹起，在此限位托板上对另一组Tvs芯片本体进行放置连接，对Tvs芯片本体的组合安装增强了Tvs芯片的良好使用性能。
- 一种超低功耗半导体功率器件及制备方法-202310748234.3
- 刘伟;付强;吴健东 - 常州森美特微电子有限公司
- 2023-06-25 - 2023-08-22 - H01L23/10
- 本发明公开了一种超低功耗半导体功率器件及制备方法，包括半导体功率器件体，半导体功率器件体的两侧均等距固定连接有多个连接引脚，连接引脚的外部固定安装有可拆分组装的焊接组件，半导体功率器件体的外部设置有束缚组件，焊接组件包括连接壳体和焊接引脚，焊接引脚固定连接于连接壳体的一侧，连接壳体套设于连接引脚的外壁，连接壳体内壁的顶部和底部均固定连接有弹性片。本发明利用半导体功率器件体、连接引脚、焊接组件、束缚组件的配合使用方式，半导体功率器件体可以通过连接引脚、连接壳体和焊接引脚安装在其工作的位置，当焊接引脚出现折弯损坏，可以单独对损坏的焊接引脚进行更换，从而降低产品生产残次率。
- 一种用于北斗芯片封装的垫块-202320412843.7
- 付秦川 - 深圳市东顺微电子有限公司
- 2023-03-07 - 2023-08-15 - H01L23/10
- 本实用新型公开了一种用于北斗芯片封装的垫块，包括：上垫块和下垫块，所述上垫块上设有上凹槽，所述下垫块上设有下凹槽，所述上垫块和下垫块大小对称，并且能够相互拼合成一个封闭的壳体，所述下凹槽的中央设有限位槽用于放置芯片，同时所述下凹槽在芯片的四角位置避开引脚设有限位柱，所述下凹槽在避开限位槽和限位柱的地方铺设有海绵垫，所述限位柱中心设有连接槽，所述上凹槽在所述连接槽对应位置设有连接柱，所述连接柱能够与所述连接槽插接，所述上凹槽在避开连接柱的地方铺设有海绵垫。本实用新型能够将芯片包裹起来再进行封装，对芯片起到保护作用，尤其是对芯片的引脚，能够避免其因为外力以及碰撞而产生弯曲或是损坏。
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