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- [实用新型]一种指纹芯片封装装置-CN202320139291.7有效
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乔金彪;侯庆河;宋方震
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江苏盐芯微电子有限公司
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2023-02-07
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2023-09-26
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H01L21/687
- 本实用新型公开了一种指纹芯片封装装置，涉及芯片封装装置技术领域，包括工业机器臂，其设置在所述工作台的上端，所述工业机器臂的一端安装有连接支架，所述工业机器臂的一端安装有取料气缸，所述连接支架下端的两侧均安装有夹取气缸，所述夹取气缸的输出端安装有夹持板，该装置通过安装取料气缸可以控制夹持板上下移动，使夹持板能将靠近指纹芯片，增强装置的灵活性，安装夹取气缸可以推动夹持板进行移动，使夹持板将指纹芯片夹持住，实现取料的目的，安装夹持弹簧可以推动移动夹持板将主板夹持住，防止主板晃动，增强装置的实用性，保证指纹芯片安装放置在主板上端时，更加精准，防止指纹芯片外部的针脚变形，避免影响指纹芯片与主板的连接。
- 一种指纹芯片封装装置
- [实用新型]一种用于LGA测试的精密测试座-CN202223402413.1有效
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乔金彪;侯庆河;宋方震
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江苏盐芯微电子有限公司
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2022-12-19
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2023-09-26
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G01R1/04
- 本实用新型公开了一种用于LGA测试的精密测试座，涉及测试座技术领域，为解决现有技术中的在芯片的LGA封装进行测试时，LGA封装底部的金属触点不能与测试座稳定贴合接触，影响芯片的LGA封装测试的准确性的问题。所述安放底座内部的中间设置有测试座，所述安放底座的内部沿测试座的两侧分别对称设置有压块槽，所述压块槽的内部设置有稳定压块，且稳定压块延伸至测试座的前端，所述稳定压块一侧的下端倒角设置，所述稳定压块的下方设置有稳定板，且稳定板穿进稳定压块的内部，所述稳定压块的内部设置有弹动槽，所述弹动槽的内部沿稳定板的上方设置有第一弹簧，且第一弹簧与稳定板固定连接。
- 一种用于lga测试精密
- [发明专利]一种叠层集成电路封装结构-CN202010909756.3有效
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肖传兴;刘权;李广
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江苏盐芯微电子有限公司
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2020-09-02
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2023-09-22
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H01L23/10
- 本发明公开了一种叠层集成电路封装结构，包括下基板，所述下基板上表面的中部固定连接有集成电路，下基板的上表面开设有位于集成电路两侧的活动槽，所述活动槽的内部固定安装有弹簧，所述弹簧的顶部固定连接有活动块，所述活动块的顶部固定连接有定位杆，所述定位杆插接在定位孔中，所述定位孔开设在封装板的上下两端，所述封装板的中部开设有引脚孔，封装板靠近集成电路的一侧设置有防护条，所述集成电路的顶部固定连接有顶板，集成电路的底部设置有芯片基板，所述芯片基板的上表面固定连接有芯片封装层，芯片基板的上表面设置有位于芯片封装层两侧的焊盘。本发明具有安装方便，可更换引脚，封装更灵活的效果。
- 一种集成电路封装结构
- [实用新型]一种焊盘封装结构-CN202223181206.8有效
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乔金彪;侯庆河;宋方震
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江苏盐芯微电子有限公司
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2022-11-29
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2023-06-27
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H05K3/34
- 本实用新型公开了一种焊盘封装结构，涉及LGA焊盘技术领域，为解决现有技术中的普通LGA焊盘封装结构大都采用可看见的裸露焊脚结构，在对芯片进行封装时，不能够对芯片进行有效的限位，并且使用的焊锡在加热后很容易流到电路板其它地方，使用起来不够安全可靠的问题。所述集成电路板的上方安装有焊盘，且焊盘与集成电路板焊接连接，所述集成电路板的上方安装有限位包围框，且限位包围框与集成电路板焊接连接，所述限位包围框将焊盘整体包围，所述焊盘的两端分别设置有第一快拆条和第二快拆条，所述第一快拆条和第二快拆条的端头均设置在限位包围框的外侧。
- 一种封装结构
- [发明专利]一种基于MCU的多芯片封装方法-CN202310074180.7在审
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乔金彪;侯庆河;宋方震
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江苏盐芯微电子有限公司
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2023-02-07
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2023-06-13
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H01L21/52
- 本发明公开了一种基于MCU的多芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域，为解决现有技术中的传统在进行多芯片封装时，为了使芯片与电路板稳定电性连接，会存在大量的接线，使得外形繁乱，简洁性差，不利于多芯片的稳定封装的问题。所述载板的下方设置有焊球，所述载板设置为印刷电路板，所述封盖的内部设置有围板，所述芯片设置为裸芯片，且芯片设置有多个，多个所述芯片叠放设置在载板上，所述芯片的两端均设置有导电片，所述导电片设置为铜箔，处于最下端芯片下方的两侧均设置有导电板；所述基于MCU的多芯片封装方法，包括如下步骤：步骤一：贴片；步骤二：焊板刷胶；步骤三：第一步安放；步骤四：第二步安放；步骤五：胶封；步骤六：密封。
- 一种基于mcu芯片封装方法
- [实用新型]一种功率可调的测试编带一体机-CN202221132366.0有效
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钱荣华
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江苏盐芯微电子有限公司
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2022-05-11
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2022-12-16
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B65B15/04
- 本实用新型公开了一种功率可调的测试编带一体机，包含右支撑架，所述右支撑架的左侧开设有左支撑架，所述左支撑架的左侧轴承连接有收卷筒，所述收卷筒的外表面收卷有储存袋，所述储存袋的顶层为盖带，所述储存袋的底层为载带，所述载带的顶部放置有待储存元件,所述左支撑架的右侧顶部轴承连接有两组传输连杆，两组所述传输连杆的顶部分别与储存袋的底部传动连接，所述收卷筒的外侧设置有传动电机，所述传动电机的输出端与收卷筒的外侧传动连接，所述右支撑架的顶部左侧轴承连接有若干组旋转连杆，若干组所述旋转连杆的底部与储存袋的顶部传动连接，本实用新型，便捷高效地实现了提高储存质量的功能。
- 一种功率可调测试一体机
- [实用新型]一种压力可调节的芯片清洗用水箱-CN202220271525.9有效
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钟良
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江苏盐芯微电子有限公司
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2022-02-10
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2022-09-27
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B08B3/02
- 本实用新型公开了一种压力可调节的芯片清洗用水箱，包括主箱体，所述主箱体的内侧设置有调压箱，所述调压箱的一侧设置有移动压板，所述调压箱与移动压板滑动连接，所述移动压板的中端设置有滚轮，所述移动压板的上侧固定安装有齿条，所述齿条的上侧啮合连接有直齿轮，所述直齿轮的一侧固定连接有摇柄，所述调压箱的内部设置有分液口，所述调压箱的内侧固定连接有限位板，所述限位板的一侧活动连接有滑动挡板，所述滑动挡板的底部固定安装有压缩弹簧，所述主箱体的内部固定安装有储液箱，所述储液箱的一侧设置有水泵，所述水泵的一侧设置有调压箱，本实用新型，具有压力可调和自动风干的特点。
- 一种压力调节芯片清洗水箱
- [实用新型]一种具有风干功能的塑封后溢胶去除机-CN202220820993.7有效
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钟良
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江苏盐芯微电子有限公司
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2022-04-11
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2022-09-27
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B29C37/00
- 本实用新型公开了一种具有风干功能的塑封后溢胶去除机，包括主台面，所述主台面的下侧固定连接有第一电机，所述第一电机的上侧固定连接有中心杆，所述中心杆的上端固定连接有工作台，所述工作台的上侧轴承连接有多组转杆，多组所述转杆的上端固定连接有弧形放置条，所述弧形放置条的上侧设置有塑料件，所述弧形放置条的上端左侧固定连接有固定夹板，所述固定夹板的右端固定连接有正极磁石，所述正极磁石的右端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的右端固定连接有负极磁石，所述负极磁石的右端固定连接有活动夹板，所述主台面的右端上侧固定连接有固定板，本实用新型，具有方便上料和实用性强的特点。
- 一种具有风干功能塑封后溢胶去除
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