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[发明专利]用于电子电路封装件的盖子-CN201811473053.X有效
发明人： J-M·里维雷;R·科菲;K·萨克斯奥德 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：一种用于电子电路封装件的盖子，包括具有被容纳在贯通开口的内部槽中的外围部分的元件。
用于电子电路封装盖子

[实用新型]电子器件和飞行时间传感器-CN202222632245.9有效
发明人： P·劳伦特;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及电子器件和飞行时间传感器。器件包括第一印刷电路板和第二印刷电路板。壁将第一印刷电路板和第二印刷电路板彼此耦合并且在第一印刷电路板与第二印刷电路板之间限定第一腔体。与壁相关的电导体电连接第一印刷电路板和第二印刷电路板。集成电路芯片安装到第一腔体中的第一集成电路板的第一表面。集成电路芯片电连接到第一印刷电路板的第一表面的导电轨道。表面安装组件安装在第二印刷电路板的第一表面的导电轨道之上并且与其接触。第一印刷电路板的第一表面和第二印刷电路板的第一表面彼此相对布置。第一印刷电路板和第二印刷电路板可以形成刚柔结合型印刷电路板的刚性组件。本实用新型的实施例提供了结构更加紧凑的电子器件。
电子器件飞行时间传感器

[发明专利]用于电子封装体的包封盖和制造方法-CN201811317845.8有效
发明人： K·萨克斯奥德;V·弗雷;A·巴弗特;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：用于电子封装体的包封盖和制造方法。用于电子封装体的包封盖包括具有在面之间延伸的贯通通道的前壁。前壁包括允许光穿过贯通通道的光学元件。利用盖主体被包覆成型在金属插入物上，盖主体和被嵌入在盖体中的金属插入物限定前壁的至少一部分。
用于电子封装包封盖制造方法

[发明专利]电子器件-CN202211222749.1在审
发明人： P·劳伦特;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及电子器件。一种器件包括第一印刷电路板和第二印刷电路板。壁将第一印刷电路板和第二印刷电路板彼此耦合并且在第一印刷电路板与第二印刷电路板之间限定第一腔体。与壁相关的电导体电连接第一印刷电路板和第二印刷电路板。集成电路芯片安装到第一腔体中的第一集成电路板的第一表面。集成电路芯片电连接到第一印刷电路板的第一表面的导电轨道。表面安装组件安装在第二印刷电路板的第一表面的导电轨道之上并且与其接触。第一印刷电路板的第一表面和第二印刷电路板的第一表面彼此相对布置。第一印刷电路板和第二印刷电路板可以形成刚柔结合型印刷电路板的刚性组件。
电子器件

[发明专利]包括设置有光学线缆的电子芯片的电子设备-CN201911223087.8有效
发明人： F·珀明加特;R·科菲;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及包括设置有光学缆线的电子芯片的电子设备。载体衬底包括第一电连接网络和凹部。电子芯片在凹部内被安装到载体衬底。电子芯片包括集成光学波导和第二电连接网络。细长光学线缆的端部利用纵向光学波导被安装在电子芯片的一侧，该纵向光学波导被光学地耦合到集成光学波导。电连接元件被插入在电子芯片的面与凹部的底壁之间，使得第一电连接网络的第一连接焊盘通过电连接元件连接到第二电连接网络的第二连接焊盘。
包括设置光学线缆电子芯片电子设备

[实用新型]电子设备-CN202120704231.6有效
发明人： F·奎尔恰;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：公开了一种电子设备。电子设备包括具有安装面的基础基底。电子芯片固定到基础基底的安装面上。透明封装结构接合到基础基底上。透明封装结构包括外壳，该外壳具有限定容纳电子芯片的腔室的内部腔。封装结构具有支撑面向电子芯片的光学元件定位的滤光光学晶片的外表面。不透明盖覆盖透明封装结构，并包括面向滤光光学晶片的局部开口。实施例的技术方案能够降低封装了电子芯片的透明元件的生产不确定性。
电子设备

[发明专利]用于光源的保护机构-CN201910514795.0有效
发明人： R·科菲;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本申请的各实施例涉及用于光源的保护机构。本公开涉及一种用于安装在基板上的光源的壳体，壳体包括：具有第一导电柱和第二导电柱的筒；以及具有一个或多个导电路径的漫射器，当漫射器安装在筒上时，该一个或多个导电路径被布置为将第一导电柱和第二导电柱电连接。
用于光源保护机构

[发明专利]包括光学波导的电子设备和组件-CN201910670569.1有效
发明人： R·科菲;F·珀明加特;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及包括光学波导的电子设备和组件。一种电子芯片，其包括集成光学波导，该集成光学波导具有末端部分，该末端部分平行于电子芯片的面延伸。设置在电子芯片中的局部凹槽与集成光学波导的末端部分相邻延伸。细长光学电缆包括光学波导，并且具有端部，该端部至少部分地接合在局部凹槽中。细长光学电缆的端部被配置为经由局部凹槽的区域中的横向耦合来支撑光学波导与集成光学波导的光学耦合。提供一种外部封装件以容纳电子芯片。
包括光学波导电子设备组件

[发明专利]光源的保护机构-CN201910455829.3有效
发明人： R·科菲;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： F21V15/01 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及光源的保护机构。一种用于安装在基板上的光源的外壳，该外壳包括筒，其具有第一导电柱和第二导电柱；以及扩散器，其具有通孔或部分孔，该通孔或部分孔填充有导电塞，该导电塞电桥接第一导电柱和第二导电柱之间的电连接中的间隙。
光源保护机构

[发明专利]包括容纳电子芯片的透明封装结构的电子设备及制造方法-CN202110373974.4在审
发明人： F·奎尔恰;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：公开了包括容纳电子芯片的透明封装结构的电子设备及制造方法。电子设备包括具有安装面的基础基底。电子芯片固定到基础基底的安装面上。透明封装结构接合到基础基底上。透明封装结构包括外壳，该外壳具有限定容纳电子芯片的腔室的内部腔。封装结构具有支撑面向电子芯片的光学元件定位的滤光光学晶片的外表面。不透明盖覆盖透明封装结构，并包括面向滤光光学晶片的局部开口。
包括容纳电子芯片透明封装结构电子设备制造方法

[实用新型]光电设备-CN202022470682.6有效
发明人： R·科菲;R·布雷希格纳克;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本公开涉及一种光电设备，包括光线的发射器和光线的接收器。发射器被封装在透明块中。不透明导电层被施加到透明块的上表面和侧表面。接收器在上表面处被安装到不透明导电层。在接收器和不透明导电层之间进行电连接。导电带也被安装到透明块的侧表面并且与不透明导电层隔离。在接收器和导电带之间进行另外的电连接。根据本公开的实施例的光电设备能够使得每个设备使用的表面积小于使其发射器和接收器都形成在支撑件上的类似设备所使用的表面积。
光电设备

[实用新型]电子器件及电子组装件-CN202021890676.X有效
发明人： R·科菲;R·布雷希格纳克;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开了电子器件及电子组装件。一种电子器件，包括第一电子组件和第二电子组件。每个电子组件包括：具有背侧和前侧的载体基底，包括集成光学元件的电子芯片，封装在载体基底上方的电子芯片的二次成型的透明块，以及在电子芯片和载体基底的电触点之间的电连接。二次成型的网格封装并保持第一电子组件和第二电子组件。该网格被配置成使得第一电子组件和第二电子组件的侧面至少部分地暴露。
电子器件电子组装

[发明专利]光电设备-CN202011189627.8在审
发明人： R·科菲;R·布雷希格纳克;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：一种光电设备，包括光线的发射器和光线的接收器。发射器被封装在透明块中。不透明导电层被施加到透明块的上表面和侧表面。接收器在上表面处被安装到不透明导电层。在接收器和不透明导电层之间进行电连接。导电带也被安装到透明块的侧表面并且与不透明导电层隔离。在接收器和导电带之间进行另外的电连接。
光电设备

[实用新型]电子设备-CN202021886205.1有效
发明人： R·科菲;R·布雷希格纳克;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及电子设备。不透明的电介质载体和限制基板由在彼此上层叠的层的堆叠形成。该堆叠包括实心背层和前框架，前框架具有外围壁和中间分隔件，前框架界定两个腔体，该两个腔体位于实心背层之上并且在中间分隔件的任一侧上。电子集成电路(IC)芯片位于腔体内部，并且被安装在实心背层之上。每个IC芯片包括集成光学元件。在IC芯片和实心背层的背侧电接触部之间提供电连接。透明的密封块被模制在腔体中以将IC芯片嵌入。
电子设备

[发明专利]包括光学电子组件的电子设备以及制造方法-CN202010908261.9在审
发明人： R·科菲;R·布雷希格纳克;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及包括光学电子组件的电子设备以及制造方法。不透明的电介质载体和限制基板由在彼此上层叠的层的堆叠形成。该堆叠包括实心背层和前框架，前框架具有外围壁和中间分隔件，前框架界定两个腔体，该两个腔体位于实心背层之上并且在中间分隔件的任一侧上。电子集成电路(IC)芯片位于腔体内部，并且被安装在实心背层之上。每个IC芯片包括集成光学元件。在IC芯片和实心背层的背侧电接触部之间提供电连接。透明的密封块被模制在腔体中以将IC芯片嵌入。
包括光学电子组件电子设备以及制造方法

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