“文泽海”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果28个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]多腔槽LTCC基板与封装盒体焊接结构及方法-CN202110837143.8有效
发明人：卢茜;张剑;董东;陆吟泉;文泽海;季兴桥;徐榕青;向伟玮 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了多腔槽LTCC基板与封装盒体焊接结构及方法，该结构包括多腔槽LTCC基板、封装盒体和连接多腔槽LTCC基板与封装盒体的过渡金属片，所述过渡金属片设有若干不相连的通孔。本发明通过增加图形化的过渡金属片，有效缓解LTCC基板与金属盒体之间的热失配，提升了整个焊接结构的焊接可靠性。通过过渡金属片不同区域的开孔设计，在提升焊接可靠性的同时，保证整个焊接结构的接地性能与焊接气密性。通过焊接面活化、印刷焊膏焊接过渡金属片、清洗之后再使用焊料片真空焊接的方法解决了AuPtPd焊接层浸润性差，助焊剂难以清洗的问题。
多腔槽 ltcc 封装焊接结构方法

[发明专利]一种多芯片真空共晶焊接装置及方法-CN202210829123.0有效
发明人： 文泽海;张剑;徐榕青;赵明;文俊凌;卢茜;伍艺龙;吴昌勇;陈恒佳;高胜寒 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片真空共晶焊接装置及方法，该装置包括磁体基板、承载组合体、磁铁组合体、承载板压板和承载板。本发明通过利用高温永磁体对磁柱产生的吸力来克服焊接过程中焊料熔化产生的张力，实现芯片、元器件的良好焊接，将多芯片真空共晶操作变得简单、高效，通过真空共晶焊接夹具的优化，配合自动贴片机等自动化设备，可实现器件、焊料片、承载板的自动化摆放，提高真空共晶效率，解决普通焊接夹具易出现过压或者欠压的问题，重复施放重针操作繁琐的问题。
一种芯片真空焊接装置方法

[发明专利]一种封装结构体中微流道接口的互连结构及方法-CN202310379479.3在审
发明人： 文泽海;曾策;潘玉华;陆吟泉;徐榕青;向伟玮;张剑;伍艺龙;刘道林;季兴桥 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构体中微流道接口的互连结构及方法，所述封装结构体包括：母板和功放器件，所述母板内设有第一微流道，所述功放器件内设有第二微流道，所述互连结构包括：互连软钎料层和接口内套管；所述母板与所述功放器件经互连软钎料层相互焊接相连，且所述第一微流道与所述第二微流道经接口内套管相连，所述接口内套管两端分别套接于所述第一微流道和第二微流道内侧，并分别经第二软钎料层焊接相连；且所述第一微流道、第二微流道、接口内套管及第二软钎料层共同构成的流道内表面镀有防腐涂层。通过本发明微流道接口的互连结构和/或互连方法实现了母版和功放器件的微流道之间的可靠连接，并保证了连接质量。
一种封装结构体中微流道接口互连方法

[发明专利]一种管内电镀装置及方法-CN202310380170.6在审
发明人：潘玉华;文泽海;向伟玮;朱晨俊;郭芸皓;伍泽亮;李亚茹;高明起;陈恒佳;庞婷 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种管内电镀装置及方法，所述管内电镀装置包括：直流电源、镀液槽和镀液输送单元；所述镀液槽经镀液输送单元与待电镀的微流道管体形成回路，且所述镀液槽内设有电镀液；所述电源包括电源正极和电源负极，所述电源正极经金属夹夹持电镀金属块，所述电镀金属块浸没于电镀液之中；所述电源负极与待电镀的微流道管体电性连接。通过本发明管内电镀装置及方法，可将微流道接口的低温钎料表面镀上防腐涂层，隔离低温钎料和散热液体，防止发生电化学反应腐蚀，损坏微流道接口。
一种电镀装置方法

[发明专利]一种使用磁振颗粒辅助进行堆叠焊接的方法-CN202111559057.1有效
发明人： 文泽海;潘玉华;徐榕青;张剑;伍艺龙;张平升;曾策;伍泽亮;李亚茹 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用磁振颗粒辅助进行堆叠焊接的装置及方法，包括磁场控制器、上磁场发生器、下磁场发生器、加热控制器、上加热器、下加热器和承载板，所述上加热器和下加热器平行设置且均与加热控制器连接，所述上加热器上方设有上磁场发生器，所述下加热器下方设有下磁场发生器，所述上磁场发生器和下磁场发生器均与磁场控制器连接，所述磁场控制器控制上磁场发生器和下磁场发生器产生交变磁场，所述下加热器上方设有承载板，在承载板上通过焊球以及焊球内部的磁振颗粒对上层器件和下层电路板进行堆叠焊接。
一种使用颗粒辅助进行堆叠焊接方法

[发明专利]一种三维封装的层间互连方法及结构-CN202310304405.3在审
发明人： 文泽海;曾策;卢茜;徐榕青;潘玉华;张平升;王春富;伍艺龙;文俊凌;高明起;文德国 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，旨在解决现有的层间互连方法将层间互连后存在互连间隙的问题，提供一种三维封装的层间互连方法及结构；其中，层间互连方法包括准备基板和围框，在基板上需要实现层间互连的地方加工互连通孔、键合焊盘，互连通孔内壁进行金属化处理，在互连通孔中设置金属球，采用超声波键合金属球，使其发生变形将上下两层基板实现互连，依次堆叠基板并使用金属球进行互连，将堆叠互连后的基板封装在围框中，封装后基板之间几乎不存在间隙，有效解决了封装的层间互连间隙问题；层间互连结构采用上述层间互连方法得到；本发明互连基板的过程简单、操作便捷、互连温度低、互连后的层间间隙小，特加适合封装高频器件和热敏感器件。
一种三维封装互连方法结构

[发明专利]一种楔形键合结构及使用方法-CN202310121593.6在审
发明人： 文泽海;朱晨俊;张平升;杨强;徐榕青;郭芸皓;陈北川;车宁;刘道林;文俊凌;何渊 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种楔形键合结构及使用方法，其中楔形键合结构，用于键合引线键合；包括劈刀、与劈刀配合使用的线夹；在所述线夹包括夹持部、与夹持部连接的本体；在所述本体上设置有引线过孔、以及与引线过孔连通且设置靠近劈刀一侧的引线限位槽；以及公开了其使用方法；本发明相比现有技术中的劈刀结构，精简劈刀结构，降低劈刀加工难度成本；当劈刀使用报废后，只需要更劈刀，线夹可长期使用；结构简单、实用性强。
一种楔形结构使用方法

[发明专利]一种降低共晶空洞率的共晶焊接结构及方法-CN202310107995.0在审
发明人： 文泽海;张平升;陆吟泉;曾策;李江建;庞婷;陈恒佳;张剑;伍泽亮;雷东阳 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，公开了一种降低共晶空洞率的共晶焊接结构及方法，该共晶焊接结构，包括共晶承载板、设于所述共晶承载板表面的共晶区域，所述共晶承载板表面还设有与所述共晶区域连接的焊料施放区。本发明解决了现有技术存在的容易形成气体填充型的共晶空洞、容易导致芯片过热低效、甚至烧毁等问题。
一种降低空洞焊接结构方法

[发明专利]一种芯片共晶用精密镊子-CN202210359424.1有效
发明人： 文泽海;张平升;伍泽亮;季兴桥;李江建;朱晨俊;刘道林;董东;庞婷;赵勇 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B25B9/02 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种芯片共晶用精密镊子，包括两个相对设置且一端相互连接的夹臂；夹臂包括连接端、与连接端一端连接的夹持端；两个连接端远离夹持端的一端相互连接；夹持端包括与连接端连接且内侧面与连接端的内侧在同一平面上的连接部、与连接部远离连接端一侧连接的夹持部；夹持部包括与连接部连接且与连接部的内侧面在同一平面上的上凸台、与连接部连接且其内侧面与上凸台的底面相互配合形成抵接腔室的侧面抵接部；侧面抵接部的内侧面上设置有凹槽；芯片的厚度为H，上凸台的底面与凹槽远离上凸台一侧的侧面之间的距离为L1，本发明能够有效的避免芯片在夹取时出现碎边而损坏，有效的降低了芯片报废率。
一种芯片共晶用精密镊子

[发明专利]一种射频模块三维堆叠结构及其制作方法-CN202011309710.4有效
发明人：卢茜;张剑;曾策;王文博;朱晨俊;董乐;文泽海 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频模块三维堆叠结构及其制作方法，包括玻璃帽层、玻璃载体层、玻璃转接框层、硅基载体层、陶瓷封装层与射频芯片；玻璃载体层、玻璃转接框层、硅基载体层均设有通孔与互连线；玻璃帽层、玻璃载体层、玻璃转接框层、硅基载体层、陶瓷封装层自上而下依次堆叠互连；射频芯片位于硅基载体层的上表面和玻璃载体层的上表面，通过引线结构与载体层上的电路焊盘连接等；本发明通过多种材料高密度基板的组合与堆叠，实现射频模块性能更优，密度更高，并且集成工艺简单灵活，可靠性更好等。
一种射频模块三维堆叠结构及其制作方法

[发明专利]一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构-CN202110847957.X有效
发明人：贾斌;王辉;庞婷;文泽海;张平升;董东;李慧;李悦;徐榕青;毛小红;董江;伍泽亮 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构，包括刀柄、与刀柄一端连接的刀头；所述刀头上设置有键合引线过孔，所述键合引线过孔包括设置在刀头侧面的导向孔、与导向孔连通的椭圆通孔。本发明有效的限制键合引线水平方向可移动的范围，避免键合引线在键合引线过孔中发生偏移；可使键合过程中键合引线始终处于劈刀刀头端面正中；有效的提升键合引线键合的精度。
一种提升引线精度楔形劈刀结构

[发明专利]一种提升引线键合密度的楔形劈刀结构-CN202110847959.9有效
发明人： 文泽海;贾斌;王辉;庞婷;董东;潘玉华;李悦;李文;徐榕青;向玮伟;伍泽亮 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种提升引线键合密度的楔形劈刀结构，包括刀柄、与刀柄一端连接的刀头；所述刀头设置有过孔结构，所述过孔结构包括设置在刀头上的引线过孔、以及设置在过孔结构底面上的V型结构。本发明实现线间距小于二分之一劈刀刀头宽度的高密度引线键合，键合密度提升显著。
一种提升引线密度楔形劈刀结构

[发明专利]一种双面互连气密封装结构及其制备方法-CN202210813168.9在审
发明人：张剑;卢茜;高明起;赵明;叶惠婕;李文;朱晨俊;常文涵;董乐;文泽海;廖承举 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，旨在解决现有技术中双面互连封装结构的气密封装难的问题，提供一种双面互连气密封装结构及其制备方法，包括第一封装基板、第二封装基板、金属围框、金属微柱、裸芯片、第一封焊面、第二封焊面、第一焊球和第二焊球，用激光植球和激光局部焊接工艺将第一封装基板、金属围框、第一封焊面、第二封焊面和第二封装基板构成气密封装结构，金属微柱和裸芯片位于气密封装结构内，第一焊球和第二焊球分别在第一封装基板和第二封装基板外表面。本发明的有益效果是封装结构既能满足PoP叠层封装的需求、又能满足与印制电路板双面互连的需求，在提升集成密度的同时，保证了封装气密性。
一种双面互连气密封装结构及其制备方法

[发明专利]一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件及制备方法-CN202210776441.5在审
发明人：张剑;徐诺心;来晋明;温杰;卢茜;曾策;赵明;文泽海;向伟玮;季兴桥 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件及制备方法。微波组件包括设置有微流道的印制电路板、大功率模块、以及金属封装盒体；印制电路板包括依次层叠设置的上布线层、金属芯板、下布线层；金属芯板的上表面设置有大功率模块安装区域，其下表面设置有大功率模块底部传热区域；大功率模块集成在大功率模块安装区域，且靠近信号输出端；大功率模块安装区域和大功率模块底部传热区域不设置上布线层和下布线层。还公开了其制备方法，采用位于大功率模块正下方的传热垫块实现大功率模块的焊接；传热垫块包括刚性传热层和弹性传热层。本发明具有高效散热能力、还能实现高密度电气信号的传输。
一种基于内嵌微流道印制电路板微波组件制备方法

[实用新型]一种用于双面印制板组件自动贴片及回流焊的夹具-CN202221236352.3有效
发明人：潘玉华;符云峰;文泽海;刘英;曹雪姣;徐小娟;张彬彬 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型微电子封装技术领域，具体公开了一种用于双面印制板组件自动贴片及回流焊的夹具，包括设置有呈U型结构且底部设置有镂空腔一的夹具外壳、滑动安装在夹具外壳内且底部设置有镂空腔二的组件承载体，在所述组件承载体内设置有支撑件。本实用新型能够有效的实现双面印制板组件的自动贴片，能够兼容双面印制板组件的回流焊接需求，同时具有一定的通用性。
一种用于双面印制板组件自动回流夹具

1
2
下一页»
尾页
共 28 条