专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种采用原位臭氧氧化制备氧化锗界面修复层的方法-CN201310723730.X无效
  • 刘洪刚;韩乐;王盛凯;孙兵;常虎东;赵威 - 中国科学院微电子研究所
  • 2013-12-25 - 2014-03-26 - H01L21/28
  • 本发明公开了一种采用原位臭氧氧化制备氧化锗界面修复层的方法,该方法包括:选择Ge衬底,去除Ge衬底表面的自然氧化层,然后将其转移到原子层沉积系统的腔体中,在Ge衬底表面沉积一层Al2O3薄膜作为氧化过程中的O3阻挡层;利用原子层沉积系统中的前驱体O3作为氧化剂,在Al2O3/Ge界面处氧化形成一层GeOx界面层;将在Al2O3/Ge界面处形成有超薄GeOx界面层的Ge衬底放入原子层沉积反应腔体中,在Al2O3薄膜上沉积高k栅介质;利用快速退火炉对其先后进行栅介质沉积后退火及低温氧气退火,进一步提升氧化物栅介质质量,改善高k介质/Al2O3/GeOx/Ge界面质量。本发明实现了Ge基MOS器件中栅叠层所要求的界面稳定性与高质量,适用于Ge基MOS电容、MOSFET及其他含有Ge基栅叠层的器件。
  • 一种采用原位臭氧氧化制备界面修复方法

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