专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件的制备方法-CN201110155636.X在审
  • 尹海洲;骆志炯;朱慧珑;杨达 - 中国科学院微电子研究所
  • 2011-06-10 - 2012-12-12 - H01L21/336
  • 一种半导体器件的制备方法,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成伪结构以及围绕所述伪结构的侧墙;以所述伪结构和所述侧墙为掩模,在所述栅极结构两侧且嵌入所述半导体衬底内形成源/漏区;在所述半导体衬底的上表面形成层间介质层,所述层间介质层的上表面与所述伪结构的上表面齐平;去除所述伪结构的至少一部分,以在所述侧墙间形成沟槽;以所述层间介质层和所述侧墙为掩模,对所述半导体衬底进行倾角离子注入,以形成非对称晕环注入区域;在所述沟槽内依次形成介质层和金属栅极本发明阻止了晕环注入的离子进入源/漏区内,减小了源/漏结电容;非对称晕环注入区域可以减小半导体器件的静态功率损耗。
  • 半导体器件制备方法
  • [发明专利]非对称的屏蔽MOSFET结构及其制备方法-CN201710997761.2有效
  • 徐承福;朱阳军 - 贵州芯长征科技有限公司;南京芯长征科技有限公司
  • 2017-10-24 - 2020-06-30 - H01L29/78
  • 本发明涉及一种非对称的屏蔽MOSFET结构及其制备方法,其在第一导电类型漂移层内设置第一元胞沟槽以及第二元胞沟槽,在所述第一元胞沟槽、第二元胞沟槽内均设置屏蔽结构;在第一元胞沟槽远离第二元胞沟槽的外侧设置第二导电类型第一基区,在第一元胞沟槽与第二元胞沟槽间设置第二导电类型第二基区,在第二元胞沟槽远离第一元胞沟槽的外侧设置第二导电类型第三基区,从而能形成非对称结构,利用所述非对称结构,能减少第一导电类型源区与第二导电类型基区的接触面积,且能提供更多的电流泄放路径,减少了第一导电类型源区下方的电流,进一步减少了寄生三极管开启的可能性,从而提高了屏蔽MOSFET器件的雪崩电流。
  • 对称屏蔽mosfet结构及其制备方法
  • [发明专利]晶体管及其沟道长度的形成方法-CN201310157253.5有效
  • 黄奕仙;杨斌 - 上海华力微电子有限公司
  • 2013-05-02 - 2013-09-25 - H01L29/78
  • 其包括:衬底、形成在所述衬底上的耐高压半导体层、利用高压条件形成在所述耐高压半导体层中的非对称漂移区,非对称漂移区之间的距离为有效的沟道长度。非对称漂移区之间的距离为有效的沟道长度,使得比如在源端和漏端均形成漂移区,从而提高了器件的电学稳定性。另外,在形成非对称漂移区时已经定义好了器件的沟道长度,从而省去了额外对源端的外延氧部分进行刻蚀的光罩,从而简化了器件的制程,降低了生产成本。
  • 晶体管及其沟道长度形成方法

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