专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种T型纳米栅及其制备方法-CN201911106728.1有效
  • 顾国栋;吕元杰;敦少博;梁士雄;冯志红 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2019-11-13 - 2023-09-26 - H01L21/285
  • 本发明涉及微电子器件技术领域,具体公开一种T型纳米栅及其制备方法。所述T型纳米栅生长于具有三层介质钝化层的基片上,所述三层介质钝化层包括底层介质钝化层、中间介质钝化层和顶层介质钝化层;所述栅根穿过中间介质钝化层生长于基片上,且栅根与底层介质钝化层不接触,所述栅帽的下表面与中间介质钝化层的上表面接触。本发明提供的T型纳米栅的栅根悬空,不与钝化介质接触,栅帽覆盖于中间介质钝化层上,不但避免了没有介质承托造成的栅剥离时的倒栅,同时也可以减小栅寄生电容,达到了提升器件的频率特性的目的。
  • 一种纳米及其制备方法
  • [发明专利]具有热匹配结构的太赫兹倍频器-CN201910837993.0有效
  • 宋旭波;张立森;梁士雄;吕元杰;冯志红 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2019-09-05 - 2023-08-15 - H03B1/02
  • 本发明提供了一种具有热匹配结构的太赫兹倍频器,属于太赫兹器件领域,包括金属外壳、设于金属外壳内腔中的金刚石基板、设于金刚石基板上且依次连接的输入波导结构、滤波电路结构、第一匹配电路结构、倍频芯片、第二匹配电路结构及输出波导结构,金刚石基板的上板面与倍频芯片对应的第一类压点处设有第三热膨胀适配层,金刚石基板的下板面与金属外壳内腔对应的第二类压点处设有第四热膨胀适配层。本发明提供的具有热匹配结构的太赫兹倍频器,第三热膨胀适配层和第四热膨胀适配层均选用具有较低热膨胀系数的材质,有效改善金刚石基板与倍频芯片及金刚石基板与金属外壳之间的热膨胀失配,使金刚石基板能够用于太赫兹倍频器中。
  • 具有匹配结构赫兹倍频器
  • [发明专利]单边带调制系统、方法、装置及终端设备-CN202210089550.X有效
  • 杨大宝;梁士雄;顾国栋;邢东;刘波;赵向阳;冯志红 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2022-01-25 - 2023-08-01 - H04L27/04
  • 本申请适用于太赫兹电路技术领域,提供了单边带调制系统、方法、装置及终端设备,该系统包括:相移网络功分器,用于将输入的信号分成两路信号,且两路信号相位差为45度,将两路信号输入单片集成电路;单片集成电路,用于将两路IQ低频信号和两路信号的二次倍频信号进行混频调制,得到两路上变频信号,将两路上变频信号输入射频输出波导合成器;射频输出波导合成器,用于将两路上变频信号进行同相合成,同相合成后的信号为调制后的信号,输出调制后的信号。本申请通过单片集成电路处理输入信号和相移网络功分器对太赫兹信号进行功分和幅度相位的控制,可以提高单边带调制器的性能,获得与现有技术相比更高的频谱利用率和上变频输出功率。
  • 单边带调制系统方法装置终端设备
  • [发明专利]肖特基二极管的制备方法-CN201911013284.7有效
  • 王元刚;冯志红;吕元杰;刘宏宇;周幸叶;谭鑫;宋旭波;梁士雄 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2019-10-23 - 2023-07-18 - H01L29/06
  • 本发明涉及半导体领域,特别涉及一种肖特基二极管的制备方法。该方法包括:在衬底上外延n型氧化镓层;在所述n型氧化镓层上制备第一掩膜层;其中,所述第一掩膜层位于待制备的氮离子处理区以外所对应的区域;对器件正面进行等离子体表面处理,形成氮离子处理区;其中,处理气体为氮气或含氮元素的化合物;去除所述第一掩膜层;制备正面阳极金属层和背面阴极金属层;其中,所述阳极金属层的左右边缘位于所述氮离子处理区所对应的区域内,且所述阳极金属层下方对应的区域包含所述氮离子处理区以外所对应的区域。上述方法可以优化阳极结处电场,提高器件的耐高压特性并兼顾导通特性。
  • 肖特基二极管制备方法
  • [发明专利]一种双T型纳米栅及其制备方法-CN201911107664.7有效
  • 顾国栋;吕元杰;敦少博;梁士雄;冯志红 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2019-11-13 - 2023-06-27 - H01L29/423
  • 本发明涉及微电子器件技术领域,具体公开一种双T型纳米栅及其制备方法。所述双T型纳米栅生长在具有介质钝化层的基片上,所述介质钝化层包括底层介质钝化层和顶层介质钝化层;所述双T型纳米栅自下而上依次包括栅根、栅腰和栅帽;其中,所述栅根穿过介质钝化层生长于基片上,且栅根与底层介质钝化层不接触,所述栅腰的下表面与顶层介质钝化层的上表面接触。本发明提供的双T型纳米栅栅根和栅帽悬空,不与介质钝化层接触,栅腰覆盖在顶层介质钝化层上,增加了双T型栅的稳定性,而且,双T型结构增加了栅帽与介质钝化层之间的距离,有利于进一步减小寄生电容,同时避免了没有介质承托造成的栅剥离时的倒栅,达到了提升器件的频率特性的目的。
  • 一种纳米及其制备方法

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