专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1658010个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]非对称结构声波传感器探头及水听器-CN201310273993.5有效
  • 倪家升;赵燕杰;王昌;张晓磊;张发祥;孙志慧;陈玉 - 山东省科学院激光研究所
  • 2013-07-02 - 2013-10-09 - G01H9/00
  • 一种非对称结构声波传感器探头器,它包括外部防护套管,其特征是在外部防护套管表面设置有镂空声波窗口,在外部防护套管内部设置消音套管,分布反馈式光纤激光器光纤光栅部穿过消音套管安装固定在外部防护套管内部,消音套管自由端的端面位置与分布反馈式光纤激光器相移光栅中心对称轴线对齐;分布反馈式光纤激光器光纤光栅部按照相移位置分为左区与右区,左区完全插入到消音套管内,右区完全暴露在声波场内。一种水听器,其特征是它包括由泵浦光源,波分复用器以及非对称结构声波传感器探头组成的分布反馈式光纤激光器工作光路;泵浦光源与WDM泵浦端连接,WDM公共端与非对称结构声波传感器探头连接,产生的激光通过WDM
  • 对称结构声波传感器探头水听器
  • [发明专利]一种非对称无结场效应晶体管-CN201610332888.8有效
  • 王颖;孙玲玲;唐琰;曹菲 - 杭州电子科技大学
  • 2016-05-19 - 2018-12-25 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种新型非对称无结场效应晶体管,包括顶部栅极、底部栅极、源区、漏区、介质层、沟道重叠区、沟道非重叠区;其中,所述顶部栅极与底部栅极位于沟道上下位置,并且为非对称结构;顶部栅极与底部栅极存在重叠区域沟道重叠区;沟道重叠区位于沟道非重叠区之间,源区、漏区位于沟道非重叠区的两侧,顶部栅极与沟道之间、底部栅极与沟道之间分别设有介质层。本发明利用非对称栅极结构,在器件开启时可以拥有更小的沟道长度,而在关闭时拥有较长的沟道长度。这样的结构特点可以保证新型器件在关闭时拥有更好的关闭电流,以及更大的栅极控制能力。
  • 一种新型对称双栅无结场效应晶体管
  • [发明专利]MOSFET及其制造方法-CN201610566545.8有效
  • 陈瑜 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2016-07-19 - 2019-12-10 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种MOSFET,源区和所述漏区具有非对称的结构:漏区的横向结深大于所述源区的横向结深,漏区的纵向结深大于源区的纵向结深;通过增加漏区的横向结深和纵向结深来提高器件的击穿电压,通过减少源区的横向结深和纵向结深来减少器件的横向尺寸;介质层具有非对称的结构:介质层包括横向连接的第一介质段和第二介质段;第一介质段的厚度大于第二介质段的厚度;通过增加第一介质段的厚度减少器件的GIDL效应,通过减少第二介质段的厚度增加器件的驱动电流
  • mosfet及其制造方法
  • [发明专利]场效应晶体管制造方法-CN200910196129.3有效
  • 董耀旗 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2009-09-22 - 2010-03-17 - H01L21/336
  • 暴露出部分所述第一介质层;进行重型离子注入,改变暴露出来的所述第一介质层的刻蚀速率;去除所述掩膜层,并基于所述第一介质层中不同的刻蚀速率,以湿法刻蚀在所述第一介质层中形成台阶;基于所获得的第一介质层台阶,形成非对称介质层;在所述非对称介质层表面形成栅极,并在所述栅极一侧、靠近具有较大厚度的所述介质层的衬底内形成漏极,以及在所述栅极另一侧形成源极。本发明在形成非对称介质层结构时,能使器件具有良好的可靠性和生产良率。
  • 场效应晶体管制造方法
  • [发明专利]一种非对称肖特基源漏晶体管及其制备方法-CN201410392235.X有效
  • 孙雷;徐浩;张一博;韩静文;王漪;张盛东 - 北京大学
  • 2014-08-11 - 2017-02-15 - H01L29/78
  • 一种结合垂直沟道和非对称肖特基势垒源/漏结构的环MOS晶体管,包括一个垂直方向的环状半导体沟道(4),一个环状电极(6),一个环状介质层(5),一个源区(2),一个漏区(3),一个半导体衬底(1);其中,源区位于垂直沟道(4)的底部,与衬底相接;漏区位于垂直沟道的顶部;介质层和电极呈环状围绕住垂直沟道;源区和漏区分别与沟道形成不同势垒高度的肖特基接触;源漏所用金属材料不同。在与现有CMOS工艺兼容并且保持了传统GAA各种优点的条件下,该结构利用非对称肖特基势垒源/漏结构减小了漏电流、简化了工艺要求,并利用垂直沟道、环形结构突破了集成加工光刻极限限制,提高了集成度。
  • 一种对称肖特基源漏晶体管及其制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top