专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种磁性随机存储器记忆单元及其制造方法-CN201810054931.8有效
  • 肖荣福;郭一民;陈峻 - 上海磁宇信息科技有限公司
  • 2018-01-19 - 2021-06-29 - H01L27/22
  • 本发明提供了一种磁性随机存储器记忆单元及其制造方法,磁性随机存储器记忆单元包括种子层、垂直磁参考层、隧道势垒层、磁记忆层、氧化物覆盖层、金属顶覆盖层、易氧化金属层、刻蚀阻挡层、硬掩模层。制造步骤如下:(1)沉积上述各膜层;(2)图形化磁性隧道结,刻蚀硬掩模层并停止在刻蚀阻挡层上;(3)将刻蚀后暴露出来的硬掩模层、金属顶覆盖层和易氧化金属层的周边全部氧化形成电绝缘体,将磁性隧道结的周围覆盖保护起来;(4)刻蚀磁记忆层、隧道势垒层和垂直磁参考层,直到种子层;(5)形成电介质保护层保护刻蚀后的磁性隧道结单元,并填充电介质填充层,用化学机械抛光方式将表面磨平;(6)最后在磨平的磁性隧道结单元上形成顶电极通孔层
  • 一种磁性随机存储器记忆单元及其制造方法
  • [发明专利]叠层陶瓷电容器及其制造方法-CN200510127206.1有效
  • 岩崎健一;福田大辅;西垣政浩;松原圣;神垣耕世 - 京瓷株式会社
  • 2005-11-25 - 2006-06-07 - H01G4/12
  • 本发明提供一种叠层陶瓷电容器及其制造方法,该叠层陶瓷电容器具备交替叠层电介质层和内部电极层而成的电容器主体、和形成在该电容器主体的两端部上的外部电极,所述电介质层由从Ca成分浓度、Sr成分浓度及Zr成分浓度中选择的至少一项不同的至少该叠层陶瓷电容器,即使作为电介质层采用由用Ca、Sr或Zr置换Ba的一部分的钛酸钡晶粒构成的电介质陶瓷,也能够抑制晶粒的生长,例如即使在采用隧道式的大型烧成炉等的批量生产中,也能够提高相对介电常数或温度特性以及高温负荷试验特性
  • 陶瓷电容器及其制造方法
  • [发明专利]一种防止磁性随机存储器记忆层和参考层短路的制造方法-CN201610986180.4在审
  • 张云森;肖荣福 - 上海磁宇信息科技有限公司
  • 2016-11-09 - 2018-05-22 - H01L43/12
  • 一种防止磁性随机存储器记忆层和参考层短路的制造方法,包括:第一步骤:在表面抛光的CMOS基底上,依次形成底电极、磁性隧道结多层膜和硬掩模膜层;第二步骤:图形化定义磁性隧道结图案,并转移图案到磁性隧道结的顶部;第三步骤:反应离子刻蚀记忆层,并保留部分记忆层以防止记忆层被刻穿;第四步骤:氧化记忆层和硬掩模侧壁以获得被氧化的副产物沉积层和被氧化的部分记忆层,并进行退火修复;第五步骤:沉积一层电介质在硬掩模的周围,并覆盖被氧化的部分记忆层;第六步骤:以沉积在硬掩模周围的电介质为掩模,对被氧化的部分记忆层、势垒层、参考层和底电极进行离子束刻蚀;第七步骤:电介质填充未被刻蚀硬掩模周围的空隙,并采用化学机械抛光磨平直到未被氧化的硬掩模顶部
  • 一种防止磁性随机存储器记忆参考短路制造方法
  • [发明专利]一种磁性随机存储器顶电极及其形成方法-CN201610497227.0有效
  • 张云森;肖荣福 - 上海磁宇信息科技有限公司
  • 2016-06-29 - 2020-06-23 - H01L43/08
  • 本发明提供一种磁性随机存储器顶电极的形成方法,包括如下步骤:步骤S1:提供表面抛光的包括底电极、第一电介质层、磁性隧道结单元、钽电极和第二电介质层的衬底;步骤S2:在所述衬底上依次形成顶电极连接孔刻蚀阻挡层和第三电介质层;步骤S3:刻蚀形成顶电极连接孔;步骤S4:在顶电极连接孔内壁和第三电介质表面形成扩散阻止层;步骤S5:采用钨、铝或者钌填充顶电极连接孔,并在顶电极连接孔和第三电介质之上形成顶电极导电层;步骤S6:图形化定义顶电极图案;步骤S7:对顶电极导电层进行刻蚀,直到相邻记忆单元之间的顶电极导电层被全部刻蚀掉并部分刻蚀第三电介质层;步骤S8:采用灰化工艺除去残留的有机物。
  • 一种磁性随机存储器电极及其形成方法
  • [发明专利]制造闪存器件的方法-CN200610172431.1无效
  • 慎镕煜 - 东部电子股份有限公司
  • 2006-12-27 - 2007-07-04 - H01L21/8247
  • 一种制造闪存器件的方法,包括:制备具有有源区和无源区的衬底;在无源区上形成沟槽;在沟槽上形成器件隔离膜;在有源区上形成阱;在形成有阱的衬底表面上依次形成隧道氧化物膜、第一多晶硅层、层间电介质膜、第二多晶硅层以及氧化物膜;通过图案化第一多晶硅层、层间电介质膜、第二多晶硅层以及氧化物膜,在有源区上形成浮栅、电介质膜、控制栅以及保护膜。该方法还包括:在衬底的表面上形成光致抗蚀剂图案,以暴露出保护膜和无源区;及利用光致抗蚀剂图案,去除无源区上暴露的隧道氧化物膜和器件隔离膜。保护膜保护浮栅和控制栅在蚀刻步骤中不受损伤。
  • 制造闪存器件方法

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