专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种磁隧道结和磁性随机存储器-CN202210379868.1在审
  • 宫俊录;孙一慧;陈若飞 - 浙江驰拓科技有限公司
  • 2022-04-12 - 2023-10-27 - H10N50/10
  • 本申请公开了一种磁隧道结和磁性随机存储器,涉及磁性存储器领域,用于磁性随机存储器。磁隧道结包括依次层叠的第一自由层、增强层、第二自由层,第一自由层和/或第二自由层至少包括依次层叠的第一磁性单元层、第二磁性单元层、界面优化单元层和第三磁性单元层,界面优化单元层的材料为非磁性金属。磁隧道结的第一自由层和/或第二自由层除了包括第一磁性单元层、第二磁性单元层和第三磁性单元层,还包括界面优化单元层,其材料为非磁性金属,有利于改善第二磁性单元层和第三磁性单元层的界面质量,降低阻尼,提高自旋力矩转移效率,降低写电压和写电流。
  • 一种隧道磁性随机存储器
  • [发明专利]一种磁隧道结和磁性随机存储器-CN202210378927.3在审
  • 宫俊录;高扬 - 浙江驰拓科技有限公司
  • 2022-04-12 - 2023-10-27 - H10N50/10
  • 本申请公开了一种磁隧道结,涉及磁性存储器领域,用于磁性随机存储器。磁隧道结包括种子层、钉扎层,钉扎层包括在远离种子层方向上交替层叠的磁性单元层和金属单元层;距离种子层最近的金属单元层的厚度大于其余任一金属单元层的厚度,且具有[111]晶体结构。本申请钉扎层中包括多个交替层叠的磁性单元层和金属单元层,对于所有的金属单元层,距离种子层最近的金属单元层的厚度最厚,且具有[111]晶体结构,可以增强钉扎层的垂直磁各向异性,其余金属单元层的厚度较薄,可以减弱金属单元层中金属材料向势垒层的扩散,降低薄膜粗糙度,减少界面缺陷,改善势垒层薄膜质量,从而提升磁隧道结的耐擦写次数。本申请还提供一种磁性随机存储器。
  • 一种隧道磁性随机存储器
  • [发明专利]磁存储装置以及磁存储装置的制造方法-CN201910787760.4有效
  • 津端修一 - 铠侠股份有限公司
  • 2019-08-26 - 2023-10-27 - H10N50/10
  • 实施方式提供一种更高性能的磁存储装置以及磁存储装置的制造方法。实施方式涉及的磁存储装置具备:层叠体,其包括第1铁磁性体、第1铁磁性体上的绝缘体、绝缘体上的第2铁磁性体;层叠体的上方的非磁性体;非磁性体的上方的第1导电体;以及第1导电体的上方的硬掩模。非磁性体具备相对于第1离子的束被以第1蚀刻速率除去的材料。第1导电体具备相对于第1离子的束被以第2蚀刻速率除去的材料。第1蚀刻速率比第2蚀刻速率低。
  • 存储装置以及制造方法
  • [发明专利]低蚀刻率自对准磁穿隧接面装置结构-CN201880047456.X有效
  • 杰斯明·哈克;锺汤姆;滕忠健 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2018-05-30 - 2023-10-27 - H10N50/10
  • 公开了用于形成自对准于旗下的底部电极BE(35,36)的一种磁穿隧接面(MTJ)单元(47)的制程流程。底部电极包括具有第一宽度(wl)的下底部电极层(35)及具有第二宽度(w2)的上(第二)底部电极层(36),其中w2大于w1。底部电极优选具有T形。磁穿隧接面堆叠层包括最上层硬遮罩(46),其沉积于底部电极上并因为自对准沉积制程而具有宽度w2。虚置磁穿隧接面堆叠(49)也形成在第一底部电极层的周围。使用离子对基板的入射角度小于90°的离子束蚀刻,以移除侧壁上的多余材料。其后,沉积封装层(80),将磁穿隧接面单元绝缘,并填充第一底部电极层与虚置磁穿隧接面堆叠之间的间隙。
  • 蚀刻对准磁穿隧接面装置结构
  • [发明专利]一种包含辅助磁场磁性顶电极的SOT-MRAM及其制备方法-CN202210348374.7在审
  • 李辉辉;张云森;赵超 - 北京超弦存储器研究院
  • 2022-04-01 - 2023-10-24 - H10N50/10
  • 一种包含辅助磁场磁性顶电极的SOT‑MRAM及其制备方法,所述SOT‑MRAM包括:基底;自旋轨道耦合层;磁性隧道结;硬掩膜层;保护层,包括多个带有通孔的第一盖帽,第一盖帽包裹磁性隧道结的侧壁和硬掩膜层的侧壁,第一盖帽的通孔允许所述硬掩膜层的顶部露出;第一介质层,包括多个带有通孔的第二盖帽,述第二盖帽设置在第一盖帽的侧壁上,第二盖帽的通孔允许硬掩膜层的顶部露出;磁性顶电极,磁性顶电极靠近基底一侧的表面为曲面并且所述曲面朝向基底弯曲。本申请的SOT‑MRAM的磁性顶电极的表面为曲面,离磁性隧道结自由层较近,可以更好地提供辅助磁场,减小磁性顶电极的厚度,而且制备工艺简单,可以避免损伤MTJ。
  • 一种包含辅助磁场磁性电极sotmram及其制备方法
  • [发明专利]可自停止抛光的MRAM器件的制作方法与MRAM器件-CN201711462222.5有效
  • 王雷;刘鲁萍 - 中电海康集团有限公司
  • 2017-12-28 - 2023-10-20 - H10N50/10
  • 本申请提供了一种可自停止抛光的MRAM器件的制作方法与MRAM器件。该制作方法包括:步骤S1,在衬底的表面上依次叠置设置底电极层和MTJ结构层;步骤S2,去除部分的底电极层以及部分的MTJ结构层,形成底电极以及预MTJ单元;步骤S3,在步骤S2形成的结构的裸露表面上设置第一介电层;步骤S4,对预MTJ单元进行刻蚀,形成MTJ单元,且MTJ单元与第一介电层之间具有凹槽;步骤S5,在步骤S4形成的结构的裸露表面上依次设置抛光阻挡层与第二介电层;步骤S6,至少采用化学机械抛光法去除第一表面所在平面上的第二介电层以及抛光阻挡层,获得平整的表面。该制作方法提高了整片晶圆表面均一性。
  • 停止抛光mram器件制作方法
  • [发明专利]一种柔性磁结构及其制备方法-CN202310542635.3有效
  • 员朝鑫;王向谦;谢明玲;强进;何开宙;高晓平 - 甘肃省科学院传感技术研究所
  • 2023-05-15 - 2023-10-13 - H10N50/10
  • 本发明公开了一种柔性磁结构及其制备方法,涉及自旋电子与柔性集成技术领域,磁结构柔性基体选用耐高温微米级聚酰亚胺(PI)薄膜,柔性磁结构的势垒层选用2D‑MoS2。柔性磁结构由下向上包含依次叠加分布的耐高温聚酰亚胺(PI)柔性基体、缓冲层、第一铁磁层、2D‑MoS2势垒层、第二铁磁层和覆盖层。制备方法包括:1)刚性衬底上制备第一柔性支撑层PI基体,柔性支撑层PI厚度为10~15μm,SiO2厚度为15~20nm;2)于刚性基片上柔性基体一侧表面制备磁结构缓冲层与参考层;3)于磁结构参考层之上插入2D‑MoS2势垒层;4)于2D‑MoS2势垒层一侧表面制备磁结构自由层与覆盖层;5)刚性衬底与PI剥离实现柔性磁结构。本发明具有可大面积成膜、高度挠性和微米级膜厚的几何特点。
  • 一种柔性结构及其制备方法

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