专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子部件-CN200610084042.3有效
  • 梅田裕二;上田智子;藤川佳则;佐藤阳 - TDK株式会社
  • 2006-03-31 - 2006-10-18 - H01G4/12
  • 多层陶瓷电容器1,其具有以钛酸钡或钛酸钡钙为主成分的电介质层2。在电介质层是钛酸钡的情况下,在形成电介质层2的多个电介质粒子20中,相邻的电介质粒子20间存在的晶粒界面22的厚度为1nm或以下的粒子比例为全部的30%-95%。在电介质层2是钛酸钡钙的情况下,在形成电介质层2的多个电介质粒子20中,相邻的电介质粒子20间存在的晶粒界面22的厚度为1nm或以下的粒子比例为全部的20%-70%。
  • 电子部件
  • [发明专利]一种基于石墨烯的混杂等离子波导-CN201911309163.7在审
  • 贺雪晴;周夏飞;宁提纲;裴丽;郑晶晶;李晶 - 北京交通大学
  • 2019-12-18 - 2021-06-22 - G02B6/10
  • 本发明实施例提供一种基于石墨烯的混杂波导结构,包括:上半波导结构和下半波导结构;所述下半波导结构包括位于下层的低折射率电介质110和平铺在所述下层低折射率电介质的石墨烯120;所述上半波导结构包括位于石墨烯之上的低折射率电介质110和位于所述低折射率电介质110之上的高折射率电介质130;所述低折射率电介质110的宽度和高折射率电介质130的宽度均小于30μm;所述低折射率电介质110和高折射率电介质130的交界面处设置有向下凹陷的凹槽,凹槽内为高折射率电介质130;所述低折射率电介质110为高密度聚乙烯(HDPE),所述高折射率材料130为砷化镓(GaAs)。
  • 一种基于石墨混杂等离子波导
  • [实用新型]半导体衬底结构、半导体封装-CN201520250903.5有效
  • 陈天赐;陈光雄;王圣民;李育颖 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2015-04-23 - 2015-09-09 - H01L23/498
  • 所述半导体衬底结构包含导电结构和电介质结构。所述导电结构具有第一导电表面和与所述第一导电表面相对的第二导电表面。所述电介质结构遮盖所述导电结构的至少一部分,且具有第一电介质表面和与所述第一电介质表面相对的第二电介质表面。所述第一导电表面并非从所述第一电介质表面突出,且所述第二导电表面从所述第二电介质表面凹进。所述电介质结构包含光敏树脂或由其形成,且所述电介质结构界定在所述第二电介质表面中的电介质开口以暴露所述第二导电表面的一部分。
  • 半导体衬底结构封装

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