专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2442887个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]芯片测试-CN201410154263.8在审
  • 王锐;夏群 - 成都先进功率半导体股份有限公司
  • 2014-04-16 - 2014-07-16 - G01R1/04
  • 本发明公开了一种芯片测试,包括基座,所述基座下表面设置至少一对用于连接晶体管图示仪的引脚,所述一对引脚与晶体管图示仪上的一组测试插孔适配;所述基座上表面设置有第一拨码开关、第二拨码开关和芯片夹具,所述一对引脚中的一个引脚与所述第一拨码开关电性连接,所述第一拨码开关与所述芯片夹具电性连接,所述芯片夹具与所述第二拨码开关电性连接,所述第二拨码开关与所述一对引脚中的另一个引脚电性连接。本发明的芯片测试使得芯片测试操作简单,测试效率高。
  • 芯片测试
  • [发明专利]IC芯片-CN202010073926.9有效
  • 小宫英和;林浩二 - 兄弟工业株式会社
  • 2020-01-22 - 2022-03-01 - B41J2/175
  • 本发明涉及一种IC芯片,其在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时缓和冲击。IC芯片的上部壳体在IC芯片的电触点侧具备弹性变形部,该弹性变形部能够朝向上部壳体的内侧弹性变形。因此,弹性变形部朝向上部壳体的内侧弹性变形,在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时弹性变形部挠曲而缓和冲击。因此,降低了IC芯片损坏的可能性。
  • ic芯片
  • [发明专利]芯片-CN200810306515.9无效
  • 王海利 - 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2008-12-24 - 2010-06-30 - H01R33/76
  • 一种芯片,包括上部及下部,上部包括四个侧壁及一第一底板,四个侧壁与第一底板围成容置一第一芯片的第一收容部,下部包括四个侧壁及一第二底板,下部的四个侧壁与第二底板围成容置一第二芯片的第二收容部,上部侧壁内侧固设若干互相绝缘的第一导电金属片每一第一导电金属片的一端在第一收容部内形成一接触部,另一端延伸至第一底板外形成一插接部,下部侧壁内侧固设若干互相绝缘的第二导电金属片,每一第一导电金属片的插接部插于第二收容部内,并与一对应的第二导电金属片电连接,第一导电金属片用于与第一芯片的导电引脚对应电连接,第二导电金属片用于与第二芯片的导电引脚对应电连接。所述芯片可快速修复电脑芯片中损坏的程序。
  • 芯片
  • [发明专利]测试芯片-CN200710141780.1无效
  • 大仓喜洋 - 雅马哈株式会社
  • 2007-08-21 - 2008-02-27 - G01R1/02
  • 一种测试芯片,包括固定到测试器基板上的接触块,安装到接触块上的托盘,托盘具有将被测目标芯片定位到多个安装位置的凸出部分,以及多个探针,该多个探针的每一个都由接触块保持并接触测试器基板和被测目标芯片,其中当装有多个被测目标芯片的托盘被固定到接触块上时,每一探针与安装在安装位置上的每个被测目标芯片的端子接触。
  • 测试芯片
  • [实用新型]芯片测试-CN202120939515.3有效
  • 张勇文;袁小云 - 四川蕊源集成电路科技有限公司
  • 2021-05-06 - 2021-06-08 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种芯片测试,涉及芯片测试技术领域,它包括连接在测试电路板上的连接、与连接连接的固定座和安装;固定座上设置有弹性件,安装固定在弹性件上,且其上安装有芯片。连接安装在测试电路板的正上方,固定座和安装设置在连接上,也位于测试电路板的正上方,向安装施加向下的压力,安装压缩弹性件,带动位于安装上的芯片向靠近测试电路板的方向移动,使得芯片的引脚能够接触到测试电路板的对应触点测试电路板通电顺序就不需要严格固定,使用本测试测试芯片时不会完全依赖于操作人员的经验,对于经验不足的操作人员,也会快速进入测试状态,相对提高测试芯片的速度,进而减少对测试效率的影响。
  • 芯片测试
  • [实用新型]芯片测试-CN202020242266.8有效
  • 梁民 - 鸿富锦精密电子(天津)有限公司
  • 2020-03-03 - 2021-02-19 - G01R1/04
  • 一种芯片测试,所述芯片测试包括:芯片,所述芯片用于安装所述待测试/烧录芯片,所述芯片的颜色为第一颜色;标识件,所述标识件设置在所述芯片上,所述标识件的颜色为第二颜色,所述第二颜色不同于所述第一颜色,可供视觉装置准确识别所述芯片测试上是否放置有待测试/烧录芯片
  • 芯片测试
  • [实用新型]芯片测试-CN202220320899.5有效
  • 殷凌一 - 宁波芯测电子科技有限公司
  • 2022-02-17 - 2022-07-19 - G01R31/28
  • 本实用新型涉及一种芯片测试,包括主体,所述主体包括底座和上盖,底座上设有向内凹陷的芯片放置槽和电连接器放置槽,芯片放置槽底部设有第一横槽,电连接器放置槽底部设有第二横槽,第一横槽和第二横槽上均设有电连接器本实用新型得到的一种芯片测试,具有以下优点:结构简单,芯片安装固定方便,且固定效果好,不会对芯片的外观造成损伤,且更换芯片方便。
  • 芯片测试
  • [实用新型]芯片测试-CN202222297907.1有效
  • 陈凯 - 深圳市弘信网视数码科技有限公司
  • 2022-08-30 - 2022-12-30 - G01R1/04
  • 本实用新型实施例涉及芯片测试技术领域,公开了一种芯片测试芯片测试包括:基座、芯片测试本体、压盖组件和电机组件;所述芯片测试本体安装在所述基座上;所述电机组件安装在所述基座上,所述压盖组件设置于所述基座上方并与所述电机组件连接;在所述电机组件驱动所述压盖组件沿垂直于芯片方向向下压盖时,使待测目标芯片的锡球与所述芯片测试本体的测试针接触。通过上述方式,本实用新型实施例通过设置电机组件驱动压盖组件,能够实现压盖组件沿垂直于芯片方向向下压盖,满足压盖组件作用于所接触待测目标芯片面的受力均衡要求,避免了压盖组件和待测目标芯片相对接触面的斜切接触
  • 芯片测试
  • [实用新型]芯片烧录-CN202222991422.2有效
  • 桂义勇 - 苏州永创智能科技有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-05-23 - G01R31/28
  • 本实用新型公开一种芯片烧录,包括:安装有探针的本体,可伸缩的所述探针用于与待烧录芯片上的导电区域电导通,所述本体内设置有一腔体,所述本体上表面间隔开设有若干个与所述腔体连通的吸附气孔,所述本体上表面安装有一导向板,该导向板中央并位于吸附气孔上方开设有一供所述待烧录芯片嵌入的放置槽,所述放置槽四周侧壁的上部为向远离待烧录芯片方向倾斜的斜坡面。本实用新型可以提高芯片的位置精度,还可以大大降低芯片上外凸的导电区之间产生的气流扰动,避免芯片在受到吸附力瞬间产生的抖动,保证加工的精度和品质。
  • 芯片烧录座
  • [实用新型]芯片连接-CN200820057060.7无效
  • 罗梓桂;陈志丰 - 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
  • 2008-04-09 - 2009-01-14 - H01R33/74
  • 一种芯片连接,包括体以及多个接脚,该体具有一底面及相对的顶面,该顶面具有多个穿孔,各该接脚接设在座体的底面,且分别垂直向上穿过所对应的各穿孔而外露于体,各该接脚具有电性连接芯片的连接端及位于体内的弹性部因接脚为垂直设置,故不易弯曲,且该接脚中间设有弹性部,当拆装芯片时,因芯片的运动方向为上下垂直方向,可避免芯片弯折接脚而造成接脚变形,有效达到防止接脚变形的目的。
  • 芯片连接

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top