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- [发明专利]芯片连接器-CN202111031641.X在审
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廖芳竹;司明伦
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富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
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2021-09-03
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2023-03-07
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H01R13/24
- 一种芯片连接器，包括本体及若干端子，本体设有贯穿上下表面的端子。端子包括固定部、第一弹性部、向下弯折的第一抵接部，以及第二弹性部、向上弯折的第二抵接部。固定部设有固定在本体的干涉凸缘。第一、第二弹性部在受压时，第一、第二抵接部彼此电性连接于一起。第一弹性部包括自固定部向上延伸的第一竖直部221、自第一竖直部倾斜延伸出上表面的第一倾斜部222，第二弹性部包括自固定部向下延伸的第二竖直部241、自第二竖直部倾斜延伸出下表面的第二倾斜部242。端子在未受压的自由状态时，第一、第二竖直部彼此共面。本发明第一、第二弹性部221、241分别设置共面的第一、第二竖直部，可以提高端子的机械性能及电气性能。
- 芯片连接器
- [发明专利]芯片连接器-CN202110101795.5在审
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廖芳竹;洪挺耀;郑善雍
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富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
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2021-01-26
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2021-06-11
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H01R12/65
- 一种芯片连接器，其包括设有若干端子孔的本体及收容在对应端子孔内且呈矩阵排列的端子。端子孔贯穿本体的上、下表面，端子包括固定在端子孔内的固定部、自固定部向上延伸的第一弹性部及自第一弹性部继续延伸且凸伸出本体上表面的第一接触部。端子包括至少两个相邻的接地端子及至少两个相邻的信号端子。相邻接地端子的第一接触部的虚拟中心线之间的距离与相邻信号端子的第一接触部的虚拟中心线之间的距离相同，相邻接地端子的第一弹性部的虚拟中心线的距离大于相邻信号端子的第一弹性部的虚拟中心线之间的距离。本发明的信号端子20S与接地端子20G结构不同，彼此分开设计，信号端子的弹性部较接地端子的弹性部互相靠近，间距变小，提供高电容性的电气性能，如此可达成电气性能最好，提供最低串扰效果。
- 芯片连接器
- [实用新型]导电端子-CN202020068708.1有效
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廖芳竹
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富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
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2020-01-14
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2020-07-28
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H01R13/02
- 一种导电端子，由一金属片弯折形成，所述导电端子包括沿上下方向延伸的主体部、自所述主体部向上倾斜延伸的上弹臂以及自主体部向下倾斜延伸的下弹臂，上弹臂包括连接于主体部上端的上倾斜部以及自上倾斜部弯折延伸的上接触部，下弹臂包括连接于主体部下端的下倾斜部以及自下倾斜部弯折延伸的下接触部，上、下弹臂以主体部为中心呈镜像对称设置，在与所述上下方向垂直的横向方向上，上接触部的宽度小于上倾斜部的宽度，下接触部的宽度小于下倾斜部的宽度，导电端子还包括分别自主体部的两侧横向凸伸的第一固持片与第二固持片，第一固持片延伸有一料带连接部，本实用新型导电端子能够实现稳定接触且高频性能较好。
- 导电端子
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