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[发明专利]印制线路板、其两面线路图形层间对准度检测方法及装置-CN201010269359.0有效
发明人：唐国梁 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2010-08-31 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： G01B21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种检测芯板两面线路图形的层间对准度方法，用以提高现有的印制线路板中芯板两面线路图形的层间对准度的检测精度。该方法包括：在印制线路板的芯板的第一面和第二面分别绘制图形资料，其中，在第一面和第二面的图形资料的相同位置上分别绘制检测图形，根据已绘制检测图形的第一面和第二面的图形资料，进行芯板的制作，其中，已制作完成的芯板包括与每个检测图形的位置对应的检测物，在已制作完成的芯板的设定位置上形成定位结构，根据所述芯板的第一面和第二面上的检测物分别与所述定位结构之间的测量距离，确定所述芯板两面线路图形的层间偏移量。本发明还公开了一种印制线路板以及一种检测芯板两面线路图形的层间对准度的装置。
印制线路板两面线路图形对准检测方法装置

[发明专利]改善线路板测试对位的方法和线路板-CN202010564826.6在审
发明人：刘超;唐文波;李永正 -专利权人：珠海市鼎协电子有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善线路板测试对位的方法和线路板，该方法包括以下步骤：制作一菲林片，所述菲林片上设置有线路板的外层线路图形和若干个对位靶标图形；利用所述菲林片制作所述线路板的外层线路，以在所述外层线路上形成金属对位靶标利用菲林片将线路板的外层线路图形和金属对位靶标在同步制作，可以避免外层线路图形和金属对位靶标之间的位置偏差，提高线路板测试对位的精度，避免测试时反复调试，有利于提高测试效率。
改善线路板测试对位方法

[实用新型]全自动线路板丝印设备-CN201821387998.5有效
发明人：刘天明;孟焕勇 -专利权人：新余市木林森线路板有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动线路板丝印设备，包括用于在线路板正面丝印线路图形的第一自动丝印机、用于翻转线路板的翻转装置、用于在线路板反面丝印线路图形的第二自动丝印机及用于烘干线路图形的隧道烤箱，第一自动丝印机、翻转装置、第二自动丝印机和隧道烤箱沿线路板输送方向依次设置。该全自动线路板丝印设备能够实现线路板丝印线路工艺的自动化和连续作业，提高了产品品质和生产效率，降低了人力成本。
线路板自动丝印机丝印设备线路图形丝印翻转装置隧道烤箱线路板输送方向本实用新型线路板反面线路板正面产品品质连续作业人力成本生产效率线路工艺依次设置翻转烘干自动化

[发明专利]一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法-CN202111341437.8有效
发明人：刘斌;关志锋;唐有军;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及PCB制造技术领域，公开了一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，包括如下步骤：在下基材板的上端面开设第一盲槽，在第一盲槽的底部制作出用于制作阶梯孔内线路图形的铜皮，并在铜皮上贴覆阻胶材料；将上基材板、粘结片和下基材板由上至下依次叠放并压合制成多层板；去除位于铜皮的正上方处的上基材板和阻胶材料，获得第二盲槽；在第二盲槽的底部制作金属化的内层通孔；在多层板的外表面制作外层线路图形，并在铜皮上制作阶梯孔内线路图形；去除第一盲槽的正上方处的上基材板和阻胶材料，获得第三盲槽，所需阶梯孔由第三盲槽和内层通孔组成，采用本方法能够避免外层线路图形与阶梯孔内线路图形产生较大的图形偏位。
一种侧壁金属化阶梯制作方法

[发明专利]布局、光掩模版的制作及图形化方法-CN200710094457.3有效
发明人：刘庆炜 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： G03F1/00 文献下载
摘要：一种布局方法，包括：将光掩模版分成若干区域，所述每个区域包含掩模版主要图形和掩模版虚拟图形，其中各区域的图形密集度不同；将光掩模版上的各区域的掩模版主要图形和掩模版虚拟图形转移至控片上，形成控片主要图形和控片虚拟图形；测量各区域的控片主要图形的临界尺寸，以最密集区的控片主要图形的临界尺寸为目标尺寸，将其它区域的控片主要图形临界尺寸与之相减，得到对应的差值量；在后续修正转移至晶圆上的布局线路图形时，增大非最密集区的布局线路图形的临界尺寸，形成修正后布局线路图形，增大量为所述差值量。本发明还提供光掩模版制作和图形化方法。本发明转移至晶圆上的不同密集度区域的相同线路图形临界尺寸一致。
布局模版制作图形方法

[发明专利]改善小面积BGA电镀硬金效果的线路制作方法-CN202310956015.4在审
发明人：徐北水;徐华胜;商涛;黄海伟 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善小面积BGA电镀硬金效果的线路制作方法，包括以下步骤：步骤S1：在外层线路图形上添加电镀增宽辅助线，并形成为辅助线增置线路图形；步骤S2：将感光膜贴附于基板的铜层上；步骤S3：将辅助线增置线路图形转移到感光膜上；步骤S4：将感光膜上的辅助线增置线路图形区域去除；步骤S5：在铜层的待电镀线路图形区域上形成有镀铜层；步骤S6：通过电镀硬金工艺形成有镀硬金层；步骤S7：将余下的感光膜去除；步骤S8：将铜层的待蚀刻区域去除
改善面积 bga 电镀效果线路制作方法

[发明专利]一种实现盲槽底部图形化的加工方法-CN201310605514.5有效
发明人：唐有军;关志锋;黄德业;詹世敬 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2013-11-26 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现盲槽底部图形化的加工方法，用于采用常规流程生产制作盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的印制板，其先制作盲槽内金属化孔及图形并在盲槽内线路加设电镀导线，使盲槽内图形与电路板外层导通，层压后正常经过沉铜将外层通孔金属化，再将非盲槽区域用干膜覆盖保护，减去盲槽内的沉铜层，使之露出内层完整线路图形和金属化孔，加工得到盲槽侧壁非金属化，槽底通孔部有金属化及线路图形的线路板。采用本发明的方法只要通过线路板常规流程就可实现盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的生产，有效的解决了这类盲槽板不能按PCB常规加工工艺生产的局面，提高了产品合格率。
一种实现底部图形加工方法

[发明专利]一种真空腔体的加工方法及线路板-CN202110048990.6在审
发明人：王建强 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种真空腔体的加工方法及线路板，所述真空腔体的加工方法包括：提供第一基板、第二基板以及第三基板；在所述第一基板表面制作第一线路图形，在所述第三基板表面与所述第一线路图形对应位置处制作第二线路图形；在所述第二基板表面与所述第一线路图形对应位置处制作通槽，所述通槽贯穿所述第二基板；依次连接所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板，形成所述真空腔体。
一种空腔加工方法线路板

[发明专利]一种高密度互连印制电路板镭射对位系统和对位方法-CN202211700206.6在审
发明人：孟昭光;杨清峰;徐学军 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度互连印制电路板镭射对位系统和对位方法，包括高密度互连印制电路板、镭射钻孔机和线路图形曝光机；所述高密度互连印制电路板包括内层板，在所述内层板上制作出对位靶，所述镭射钻孔机用于使用激光将所述对位靶打出，所述镭射钻孔机或者所述线路图形曝光机用于抓取打出的所述对位靶进行对位以生产板内盲孔或者线路图形加工。通过统一镭射钻孔与线路图形曝光对位系统，杜绝靶位精度累计误差风险，并通过内嵌式对位靶设置，不受外界因素影响，确保镭射钻孔及线路曝光对位能有效使用，提高加工精度。
一种高密度互连印制电路板镭射对位系统方法

[发明专利]一种单面柔性线路板的丝印设备及制作方法-CN201810979918.3在审
发明人：刘天明;孟焕勇 -专利权人：江西省木林森光电科技有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种单面柔性线路板的丝印设备及制作方法，该丝印设备包括用于在金属箔的反面丝印线路图形的图形转移机、用于给金属箔打定位孔的打靶机、用于确定线路图形位置的定位装置、用于在金属箔的正面丝印阻焊的圆网印刷机、第一油墨固化装置及保护膜贴合机，并且沿金属箔的输送方向依次设置；图形转移机包括圆形滚筒和第二油墨固化装置，圆形滚筒的外圆周面设有与线路板的线路图形呈镜像设置的反向线路图形；圆形滚筒的一侧设有供油装置，
金属箔线路图形圆形滚筒丝印丝印设备阻焊单面柔性线路板油墨固化装置供油装置图形转移刮刀保护膜贴合圆网印刷机定位装置镜像设置蚀刻工艺外圆周面依次设置线路板出油端定位孔外圆周阻焊层抵接偏位制作应用

[实用新型]一种单面柔性线路板的丝印设备-CN201821388114.8有效
发明人：刘天明;孟焕勇 -专利权人：新余市木林森线路板有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单面柔性线路板的丝印设备，该丝印设备包括用于在金属箔的反面丝印线路图形的图形转移机、用于给金属箔打定位孔的打靶机、用于确定线路图形位置的定位装置、用于在金属箔的正面丝印阻焊的圆网印刷机、第一油墨固化装置及保护膜贴合机，并且沿金属箔的输送方向依次设置；图形转移机包括圆形滚筒和第二油墨固化装置，圆形滚筒的外圆周面设有与线路板的线路图形呈镜像设置的反向线路图形；圆形滚筒的一侧设有供油装置，
金属箔丝印设备线路图形圆形滚筒丝印单面柔性线路板油墨固化装置供油装置图形转移刮刀阻焊保护膜贴合本实用新型圆网印刷机定位装置镜像设置蚀刻工艺外圆周面依次设置线路板出油端定位孔外圆周阻焊层抵接偏位

[发明专利]一种电路板的制作方法-CN201510276159.0有效
发明人：唐政和;彭胜峰;彭承刚 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-05-26 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的制作方法，包括对电阻基板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，并裸露出电阻层；所述电阻基板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连；去除所述电阻图形以外的裸露电阻层，获得电路板。采用本发明实施例，能够提高电路板中埋入电阻的阻值精度，且避免导电线路图形因多次蚀刻导致的变形。
一种电路板制作方法

[发明专利]一种阴阳厚铜电路板的加工方法-CN201310633653.9在审
发明人：黄立球;刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种阴阳厚铜电路板的加工方法，包括：提供厚铜箔和薄铜箔以及内层板；对所述厚铜箔进行单面蚀刻，以便将所述厚铜箔的非线路图形区域蚀刻减厚；将所述厚铜箔和所述薄铜箔压合在所述内层板的两面，使所述厚铜箔的已被蚀刻的一面朝向所述内层板，得到阴阳厚铜电路板；对所述阴阳厚铜电路板进行双面蚀刻，以便将所述厚铜箔和所述薄铜箔的非线路图形区域蚀刻去除，形成线路图形。本发明技术方案可以解决现有的单面蚀刻工艺存在的干膜覆盖在线路图形上，结合力低，防蚀能力差的问题，以及现有的线路补偿工艺存在的需要在薄铜箔一面需要增加补偿设计，导致线路间距大，无法加工细密线路的问题。
一种阴阳电路板加工方法

[发明专利]引线框架加工方法-CN201210558407.7在审
发明人：刘德波;陈冲;孔令文;彭勤卫;杨志刚 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种引线框架加工方法，包括：在载体材料的第一面上加工出线路图形；在加工出线路图形的第一面上设置介质层；在介质层上钻出贯通至线路图形的若干个孔；通过电镀和/或化学镀在若干个孔内填充导电物质以形成引线框架的层间互联
引线框架加工方法

[发明专利]一种Bias-Tee装置-CN201811566284.5在审
发明人：赵泽方;李松 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01P1/213 文献下载
摘要：技术领域，所述Bias‑Tee装置包括Bias‑Tee芯片和电路板，所述电路板中部开有凹槽，所述Bias‑Tee芯片可拆卸安装在所述凹槽中；所述Bias‑Tee芯片包括第一基板，所述第一基板上设有第一传输线路图形，所述第一传输线路图形包括第一直流信号传输线路、第一微波信号传输线路和第一直流微波信号传输线路；所述电路板包括第二基板，所述第二基板设有第二传输线路图形，所述第二传输线路图形包括第二直流信号传输线路、第二微波信号传输线路和第二直流微波信号传输线路
传输线路微波信号传输芯片电路板第二基板第一基板直流信号可拆卸安装快速更换性能参数