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[发明专利]电路板加工方法和设备-CN201310722833.4在审
发明人：刘宝林;张静峰 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：电路板加工方法包括：在第一导电基材的第一面上形成第一线路图形，若第一面为第一导电基材的毛面，第一线路图形基于在第一面镀导电材料而形成；在第二导电基材的第二面上形成第二线路图形，若第二面为第二导电基材的毛面，第一线路图形基于在第二面镀导电材料而形成；将半固化片压合到第一导电基材的第一面和第二导电基材的第二面之间以形成第一板材集；对第一板材集中的第一导电基材的第三面蚀刻以露出第一线路图形，对第一板材集中的第二导电基材的第四面蚀刻以露出第二线路图形
电路板加工方法设备

[发明专利]柔性电路板制作方法-CN201710130608.X在审
发明人：胡先钦;杨梅;杜明华;李成佳 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一承载板；在所述承载板的相对两侧分别形成相异的第一图案化树脂层及第二图案化树脂层；在所述第一图案化树脂层的图案间隙形成第一导电线路图形及在所述第二图案化树脂层的图案间隙形成第二导电线路图形；在所述第一导电线路图形的远离所述基础层的一侧形成一第一覆盖膜层，及，在所述第二导电线路图形的远离所述基础层的一侧形成一第二覆盖膜层；去除所述承载板；以及在所述第一导电线路图形的远离所述第一覆盖膜层的一侧覆蓋一第三覆蓋膜層，從而得到一第一柔性電路板，以及在所述第二导电线路图形的远离所述第二覆盖膜层的一侧覆蓋一第四覆蓋膜層，得到一第二柔性電路板。
导电线路图形覆盖膜层树脂层图案化承载板柔性电路板图案间隙基础层電路板相对两侧去除相异制作

[发明专利]热暴露期间电气测试用印制电路板测试试样及其试验方法-CN201911224807.2在审
发明人：鲍勃·奈乌斯 -专利权人：鲍勃·奈乌斯
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及热暴露期间电气测试用印制电路板测试试样及其试验方法，包含双面或多层基板，多个镀覆孔/导通孔形成于基板内或贯穿基板；第一组线路图形与镀覆孔/导通孔的一个子集互联，第二组线路图形与镀覆孔/导通孔的另一不同子集互联；第一和第二组多个线路图形连接到连接点；第二组多个线路图形中一个用于测量温度，两个用于测量校准/偏移；测试网可选择性地包含菊花链测试网，菊花链的电阻测量是通过使用连接点连接第一或第二组线路图形中的一个，两个线路图形连接到菊花链的每一面，将4线开尔文电桥测量系统的每2根导线连接到菊花链的第一面和第二面来获取。
暴露期间电气测试用印电路板试样及其试验方法

[实用新型]热暴露期间电气测试用印制电路板测试试样-CN201922142627.1有效
发明人：鲍勃·奈乌斯 -专利权人：鲍勃·奈乌斯
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及热暴露期间电气测试用印制电路板测试试样，包含双面或多层基板，多个镀覆孔/导通孔形成于基板内或贯穿基板；第一组线路图形与镀覆孔/导通孔的一个子集互联，第二组线路图形与镀覆孔/导通孔的另一不同子集互联；第一和第二组多个线路图形连接到连接点；第二组多个线路图形中一个用于测量温度，两个用于测量校准/偏移；测试网可选择性地包含菊花链测试网，菊花链的电阻测量是通过使用连接点连接第一或第二组线路图形中的一个，两个线路图形连接到菊花链的每一面，将4线开尔文电桥测量系统的每2根导线连接到菊花链的第一面和第二面来获取。
暴露期间电气测试用印电路板试样

[发明专利]一种多层电路板内层生产板的制作方法和内层图形资料-CN201711421727.7在审
发明人：李晖东;孙淼 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层电路板内层生产板的制作方法和内层图形资料，内层图形资料包括多个成品板单元图形，每个成品板单元图形内包括成品板内层线路图形，其特征在于，在相邻的成品板单元图形之间的区域，或者在相邻的成品板单元图形之间的区域和在成品板单元图形内的无成品板内层线路图形的区域设置有一个或多个等距排列的圆形图形，所述圆形图形和所述成品板内层线路图形对应内层生产板上的有铜区，所述圆形图形的直径为1.25mm，相邻圆形图形间的圆心距为1.5mm，所述圆形图形与所述成品板单元图形或与所述成品板内层线路图形的距离大于等于
一种多层电路板内层生产制作方法图形资料

[实用新型]一种多层电路板内层生产板的内层图形资料-CN201721838654.7有效
发明人：李晖东;孙淼 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层电路板内层生产板的内层图形资料，内层图形资料包括多个成品板单元图形，每个成品板单元图形内包括成品板内层线路图形，其特征在于，在相邻的成品板单元图形之间的区域，或者在相邻的成品板单元图形之间的区域和在成品板单元图形内的无成品板内层线路图形的区域设置有一个或多个等距排列的圆形图形，所述圆形图形和所述成品板内层线路图形对应内层生产板上的有铜区，所述圆形图形的直径为1.25mm，相邻圆形图形间的圆心距为1.5mm，所述圆形图形与所述成品板单元图形或与所述成品板内层线路图形的距离大于等于
成品板单元图形内层内层线路图形圆形图形图形资料生产板本实用新型多层电路板等距排列区域设置树脂流动相邻圆形有效解决圆心距板厚板翘分层起皱铜皮铜区

[发明专利]一种micro-led芯片及其集成方法-CN202311159970.1在审
发明人：胡诗益;颜怡锋;吴世平;陈洋 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2023-09-11 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种micro‑led芯片的集成方法，包括如下步骤：在辅助膜上通过激光3D成型方法形成焊盘；在焊盘上形成与焊盘连通的线路图形；去除辅助膜，对焊盘进行双面沉金；并通过焊盘将线路图形连接至micro‑led本发明提供的一种micro‑led芯片及其集成方法，借助辅助膜以及激光3D成型方法形成焊盘，再在焊盘上形成线路图形，并采用焊盘形成芯片和线路图形的连接，提高了micro‑led芯片的制作精度和效率，提高
一种 micro led 芯片及其集成方法

[发明专利]能有效减少埋孔裂纹的PCB及其制造方法-CN201711020895.5有效
发明人：任树元 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子产品技术领域，具体公开一种能有效减少埋孔裂纹的PCB，包括若干被树脂填充的孔，还包括至少一层信号层：所述信号层包括线路图形区域与非线路图形区域；所述非线路图形区域设有用于减小所述PCB的热膨胀系数的抗变层本发明提供的能有效减少埋孔裂纹的PCB及其制造方法，通过在非线路图形区域设置用于减小PCB的热膨胀系数的抗变层，进而降低设有埋孔的PCB进行热压处理或者回流焊处理后产生裂纹的概率。
有效减少裂纹 pcb 及其制造方法

[发明专利]陶瓷表面金属化的方法和金属化陶瓷-CN202111527789.2有效
发明人：孙业民;张永林;刘泽;张安豪 -专利权人：东莞智昊光电科技有限公司;东莞智灏表面处理有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明涉及电子产品制造技术领域，特别是涉及一种陶瓷表面金属化的方法和金属化陶瓷，包括以下步骤：采用激光束照射陶瓷基板，在所述陶瓷基板上写出线路图形区域；将经过照射后的所述陶瓷基板浸于镀铜液中进行化学镀铜，于线路图形区域上生长种子铜层；于所述种子铜层上依次放置钎料和铜箔，进行钎焊；蚀刻，于非线路图形区域露出陶瓷基板。本发明所述方法能够在陶瓷基板表面形成较厚的铜层，且能够形成高精度线路图形，且铜层与基板的结合力好。
陶瓷表面金属化方法

[发明专利]IC载板及其制作方法-CN201310164675.5无效
发明人：许哲玮;许诗滨 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-05-08 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种IC载板的制作方法，其包括：提供一个卷带式的柔性双面覆铜基板，将卷带式的柔性双面覆铜基板制成卷带式的柔性双面线路板；切割该卷带式的柔性双面线路板，以获得多个片状的柔性双面线路板，每个片状柔性双面线路板均包括多个线路板单元，每个线路板单元均包括一个第一导电线路图形、柔性绝缘层及一个对应的第二导电线路图形；在每个片状的柔性双面线路板的第一及第二导电线路图形上压合形成第一及第二硬性绝缘层；在该第一及第二硬性绝缘层上形成导电线路图形，并电连接相邻的导电线路图形，从而形成具有多个IC载板单元的片状基板；以及裁切该片状基板得到多个IC载板单元。
ic 及其制作方法

[发明专利]大落差硬质板的外层线路制作方法-CN201610740326.7在审
发明人：宋建远;彭卫红;王淑怡;张盼盼 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种大落差硬质板的外层线路制作方法，包括如下步骤：准备一呈阶梯状分布的硬质板及待贴合的干膜与湿膜，所述硬质板上设有孔位，所述湿膜上印制有线路图形；在硬质板上涂布干膜，以使所述干膜封住硬质板一侧的孔位的孔口；在硬质板涂布有干膜的一表面上涂布湿膜，以使湿膜覆盖所述干膜；对湿膜进行曝光与显影处理，以将湿膜上的线路图形转印至硬质板上；对转印有线路图形的硬质板依次进行线路图形电镀和外层蚀刻处理，形成硬质板上的外层线路本发明的技术方案能够提高硬质板外层线路的良品率。
落差硬质外层线路制作方法

[发明专利]线路及其制备方法、触摸屏-CN202110419324.9在审
发明人：张礼冠;许建勇 -专利权人：江西展耀微电子有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路及其制备方法、触摸屏。所述方法包括以下步骤：获取具有磁力的第一母版和第二母版，其中所述第一母版上开设有镂空的第一线路图形，所述第二母版上开设有镂空的第二线路图形；将所述第一母版和所述第二母版磁吸在一起，并在所述第一线路图形和所述第二线路图形处通过镀膜或蚀刻的方式制备线路上述的制备方法直接采用第一母版和第二母版制备线路，而不使用干膜，相应省去了压膜、曝光、显影和剥膜制程，制作方法简单、材料少、耗时短，并且第一母版和第二母版可重复循环利用，制备成本较低。
线路及其制备方法触摸屏

[发明专利]一种厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法-CN202111155768.2有效
发明人：刘清 -专利权人：盐城维信电子有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法，包括：提供一基板；基板包括金属层和绝缘层；在基板的金属层上压合第一干膜；对第一干膜进行曝光和显影操作，形成第一线宽的第一线路图形；对第一线路图形进行等离子体处理，得到第二线宽的第二线路图形；对第二线路图形进行电镀，形成第一电镀层；去除第一干膜；蚀刻基板上的裸露金属层。在薄铜基材上通过半加成工艺和等离子处理技术相结合，实现了60微米左右铜厚和15微米以下线距的线路板制作工艺。
一种厚铜细间距精细线路柔性线路板制作方法

[实用新型]阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板-CN202121338632.0有效
发明人：刘根;夏炜;戴晖;蔡志浩 -专利权人：梅州市志浩电子科技有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，通过将带盲槽的第一子板、具有阻焊塞孔、槽底线路图形、槽底阻焊层及选化沉金PAD的第二子板和具有待镂空图形的PP复合层压合，便于盲槽、槽底阻焊层、槽底线路图形及镂空图形的对齐，最后再在第一子板的第一侧开设与盲槽连通并共同形成阶梯槽的成品盲槽，使得盲槽底部的槽底线路图形得以露出，完成对线路板的阶梯槽的加工。阶梯槽的侧壁为非金属化设计；不需要使用垫片，能够精准控制阶梯槽的深度，可以避免槽底残胶的问题；能够实现槽底阻焊塞孔及槽底线路图形阻焊层制作，同时避免后续沉铜及电镀药水对槽底选化沉金PAD的侵蚀，提升了产品的可靠性
阶梯槽槽底具阻焊塞孔线路图形 pad 线路板

[发明专利]一种制备PCB板厚铜线路的工艺方法-CN202210803669.9在审
发明人：吴章纳;陆云鹏;石林国;候勤田;欧阳过;余成良;邵庆云 -专利权人：东莞顺络电子有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种制备PCB板厚铜线路的工艺方法，可以减少PCB板厚铜线路加工时的用铜量，包括如下步骤：S1、选用单面或者双面覆基础铜的覆铜板作为基材，在所述覆铜板表面覆盖辅材；S2、根据需要在所述辅材上形成线路图形，所述线路图形在所述辅材中以镂空形式存在，并将所述辅材划分成线路图形辅材和其它辅材，所述线路图形辅材与所述PCB板厚铜线路相对应；S3、去除所述线路图形辅材，并在所述其它辅材所覆盖的所述基材以外的部位处制备厚铜
一种制备 pcb 铜线工艺方法