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[发明专利]高频混压板及其制作方法-CN201210094179.2有效
发明人：胡永栓;唐国梁 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种高频混压板及其制作方法，方法包括：步骤S10，将普通材料粘结片对应高频线路图形区域的位置和面积开窗，以及制作高频线路图形区域大小的高频材料粘结片；步骤S20，将普通材料粘结片和高频材料粘结片组合到母板上，其中，高频材料粘结片嵌入到普通材料粘结片的窗口中；步骤S30，在普通材料粘结片和高频材料粘结片的外面覆盖上金属箔，进行压合，并利用金属箔制作外层线路图形。
高频压板及其制作方法

[实用新型]一种PCB拼板-CN201420696587.X有效
发明人：赵晨辉;邓智河;李白艳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2014-11-19 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB拼板，包括生产板，所述生产板具有两个或两个以上线路图形单元，所述线路图形单元的其中一侧具有若干钻孔，且所述线路图形单元具有若干钻孔的一侧位于所述生产板的中部。
一种 pcb 拼板

[发明专利]一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法-CN201910826780.8在审
发明人：温沧;黄江波;董奇奇 -专利权人：深圳市星河电路股份有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，属于线路板的制作技术领域；其包括一次线路图形、酸性蚀刻、二次线路图形，压两次干膜、图形电镀锡、碱性蚀刻等步骤，通过上述方法步骤，可以有效的解决陶瓷板制作中的侧壁垂直度问题
侧壁垂直度陶瓷板高精度控制图形电镀锡线路板产品性能二次线路碱性蚀刻客户使用生产效率酸性蚀刻一次线路干膜制作

[发明专利]一种多层细密线路电路板的生产工艺及线路板加工系统-CN201810028381.2在审
发明人：孟文明 -专利权人：昆山华晨电子有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层细密线路电路板的生产工艺，其包括以下步骤：S1、对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一；S2、对电路板进行清洗；翻转所述电路板，使电路板的另一面朝上；S3、多次重复上述的蚀刻，清洗和翻转步骤，直到电路板表面的非线路图形区域的表面金属层被完全蚀刻去除，形成所需要的线路图形。本发明采用多次蚀刻的技术方案，每个蚀刻阶段，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一，经多个蚀刻阶段，才最终形成所需要的线路图形，最终整体上提高蚀刻的均匀性，尽可能的减少细密线路之间开路或短路以及线宽不合格的可能
蚀刻电路板线路图形表面金属层电路板表面线路电路板翻转多层生产工艺清洗电路板产品线路板加工多次重复均匀性短路朝上线宽阻抗去除开路合格率

[发明专利]线路板及其制作方法-CN201910892728.2在审
发明人：郭国栋;单术平;任维铭;赵一涛 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括：第一基材，其中所述第一基材上设置有至少一个通孔，在所述通孔内壁上设置有第一导电层，所述第一导电层上设置有第一保护层，所述第一保护层为抗腐蚀性材料构成；第二基材，所述第二基材的第一表面上设置有至少一个第一线路图形层，所述第一线路图形层上设置有第二保护层，所述第二保护层为抗腐蚀性材料构成；其中，所述第一基材位于所述第二基材的第一表面上，且所述第一线路图形层位于所述通孔底部以此通过第一保护层及第二保护层保护通孔侧壁的第一导电层及第一线路图形层不受损坏，以实现屏蔽信号并防止信号泄露的目的。
线路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201110361345.6无效
发明人：刘瑞武 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2011-11-15 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种双面线路板的制作方法，包括步骤：提供第一铜箔，其具有相对的第一表面和第二表面；从第一表面蚀刻第一铜箔以形成中间结构，所述中间结构包括基底及多个第一凸起，每个第一凸起均暴露在第一表面；在多个第一凸起之间填充绝缘材料在第一表面压合第二铜箔；从第二表面蚀刻中间结构以形成多个暴露在第二表面的第二凸起，所述多个第二凸起与多个第一凸起一一对应连接，从而构成多个铜柱；在多个第二凸起之间填充绝缘材料；在第二表面压合第三铜箔；将第二铜箔形成第二线路图形，将第三铜箔形成第三线路图形，第二线路图形与第三线路图形通过所述多个铜柱电连接。本技术方案的双面线路板的制作方法不需制作导通孔。
电路板及其制作方法

[实用新型]线路板-CN201921577160.7有效
发明人：郭国栋;单术平;任维铭;赵一涛 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种线路板，所述线路板包括：第一基材，其中所述第一基材上设置有至少一个通孔，在所述通孔内壁上设置有第一导电层，所述第一导电层上设置有第一保护层，所述第一保护层为抗腐蚀性材料构成；第二基材，所述第二基材的第一表面上设置有至少一个第一线路图形层，所述第一线路图形层上设置有第二保护层，所述第二保护层为抗腐蚀性材料构成；其中，所述第一基材位于所述第二基材的第一表面上，且所述第一线路图形层位于所述通孔底部以此通过第一保护层及第二保护层保护通孔侧壁的第一导电层及第一线路图形层不受损坏，以实现屏蔽信号并防止信号泄露的目的。
线路板

[发明专利]防止弯折区偏移的线路板制备方法-CN202110329752.2有效
发明人：皇甫铭;王俊涛;谢伟 -专利权人：福莱盈电子股份有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止弯折区偏移的线路板制备方法，包括以下步骤：在第一软板上开设多个第一对位孔和多个第一识别孔，在AD胶上开设多个第二对位孔和多个第二识别孔，在第二软板上开设多个第三对位孔和多个第三识别孔对多层板进行压合，压合后，在第一软板背向AD胶的端面上形成第一线路图形，在第二软板背向AD胶的端面上形成第二线路图形。对具有第一线路图形和第二线路图形的多层板制作线路。本发明制备方法避免线路和弯折区出现偏移，提升线路层和弯折区的匹配精度。
防止弯折区偏移线路板制备方法

[发明专利]一种柔性线路板及其制作方法-CN201510393827.8有效
发明人：李艳禄;游文信;何明展 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2015-07-07 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明提供一柔性线路板，其包括可挠性介电层及位于可挠性介电层一侧的第一线路图形层。第一线路图形层包含有第一线路及第二线路，第一线路及一第二线路各具有两电极端点，并分别包括位于其两电极端点之间的第一电极、第二电极，第一电极与第二电极相互平行，第一线路图形层还包括位于第一电极及第二电极之间的高介电材料本发明的内埋电容的两电极系由线路共构，无须额外埋入其它被动组件，可降低线路板厚度。本发明还包括上述柔性线路板的制作方法。
一种柔性线路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN200810301963.X无效
发明人：林承贤;张秋越;白耀文 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2008-06-04 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：对绝缘基材表面进行亲水性处理；将含有可溶性钯盐的油墨印刷于亲水处理过的绝缘基材的表面，形成线路图形；采用非离子还原剂还原线路图形中的钯盐以形成钯质预制线路；在预制线路的表面镀覆金属形成导电线路。
电路板及其制作方法

[实用新型]一种柔性线路板-CN201820103266.2有效
发明人：向必军 -专利权人：东莞市研联电子新材料有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性线路板，包括从下至上依次设置的绝缘层、胶粘剂层、导电胶层和金属铜层，所述导电胶层的图案与线路图形一致，所述金属铜层的图案与线路图形一致。相比于现有的柔性线路板，本实用新型具有更薄型化、成本低、制备简单、环保等优点。
柔性线路板导电胶层金属铜层线路图形绝缘层图案本实用新型胶粘剂层柔性线路依次设置薄型化制备环保

[发明专利]3D打印线路板的方法-CN201810319702.4在审
发明人：胡军辉;何荔明 -专利权人：深圳市百柔新材料技术有限公司
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种3D打印线路板的方法，包括步骤：使用3D打印机在基板上打印并固化形成第一绝缘层，其中第一绝缘层的厚度大于或者等于10μm，第一绝缘层具有与第一线路图形相对应的第一线路凹槽；使用3D打印机向第一线路凹槽中打印填满液态导电介质并固化液态导电介质，液态导电介质固化后形成所述第一线路图形。本发明提供的3D打印线路板的方法，可打印形成厚度大于或者等于10μm的第一线路图形，增大了打印线路的厚度，减小了线路电阻，可满足大多数电子线路板的技术要求。
打印绝缘层液态导电介质线路板固化线路图形电子线路板线路图技术要求线路电阻基板减小填满

[发明专利]埋入式线路制作方法和封装基板-CN201610864336.1有效
发明人：李飒;谷新;熊佳;李小新 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋入式线路制作方法，包括：提供承载板，所述承载板包括绝缘基层和复合铜箔层，所述复合铜箔层包括两层可分离的超薄铜箔层；将所述复合铜箔层的线路图形区域蚀刻掉一定厚度；在所述线路图形区域形成非铜金属保护层；采用电镀工艺，在所述线路图形区域形成第一线路层；在第一线路层上进行压合增层，使得所述第一线路层成为埋入式线路；将所述复合铜箔层分离，得到封装基板；将超薄铜箔层蚀刻去除，以及，将所述非铜金属保护层蚀刻去除，显露出第一线路层。本发明技术方案解决了现有技术中因埋入式线路低于基材表面而导致的问题。
埋入线路制作方法封装

[发明专利]一种PCB制备方法-CN201710978930.8有效
发明人：王洪府;赵刚俊;纪成光;万里鹏 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：其中，PCB制备方法包括如下步骤：A、在PCB上开设具有倾斜侧壁的孔；B、在PCB表面和孔的侧壁上镀铜；C、在PCB表面线路图形区域以及孔的侧壁的多条连接线路区域涂布保护层；D、对PCB表面的非线路图形区域以及孔的侧壁上的未涂布保护层区域的铜镀层进行蚀刻，得到具有多线路金属化孔的PCB。本发明中，侧壁倾斜的孔的设置，能够实现孔的局部金属化，使得能够在一个金属化孔中集成多条连接线路，有效减少了PCB上金属化孔的布置数量，提高了PCB线路图形的布线密度。
一种 pcb 制备方法

[发明专利]无芯层封装结构及其制造方法-CN201310294203.1有效
发明人：禹龙夏;周鄂东;罗文伦 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-07-15 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：封装基板包括靠近封装胶体的介电层及埋于介电层内的第一内层导电线路图形。封装胶体包覆芯片。芯片与封装基板电性相连。多个电性接触垫从封装胶体远离封装基板侧露出，且围绕芯片设置。每个电性接触垫均通过一个贯穿封装胶体的第一导电柱与第一内层导电线路图形相连。每个第一导电柱靠近第一内层导电线路图形的端部收容于介电层中，且每一个第一导电柱的平行于封装基板的截面从电性接触垫侧至第一内层导电线路图形侧逐渐增大。本发明还涉及无芯层封装结构的制作方法。
无芯层封装结构及其制造方法