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[发明专利]高密度覆铜线路板的制备方法-CN201510104835.6在审
发明人：杨兆国;徐厚嘉;刘春雷;霍允芳 -专利权人：上海量子绘景电子股份有限公司
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种高密度覆铜线路板的制备方法，其至少包括：制备模具，所述模具表面具有与所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路图形相同的模具图形；提供线路板基底，所述线路板基底表面具有金属层；在所述线路板基底上形成成型层；通过所述模具在所述成型层中形成与所述模具图形相匹配的成型层图形；在所述成型层图形中形成与所述模具的模具图形相同的铜金属图形，并通过所述铜金属图形将所述模具图形从所述模具转移到所述线路板基底的金属层，形成所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路本发明能够制备线宽、线距范围在2μm～50μm的细线条导电线路图形；采用本发明制备而成的高密度覆铜线路板，能够大大减小布线面积，提高布线密度。
高密度铜线制备方法

[发明专利]用于手机高清摄像的线路板-CN201711152262.X在审
发明人：邓业明;李荣柱;苏晓刚 -专利权人：惠州市德帮实业有限公司
申请日： 2017-11-19 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种用于手机高清摄像的线路板，包括基板，其特征在于，所述基板设有线路图形、焊盘、元器件，所述线路图形周边设有屏蔽层，所述屏蔽层为聚醚砜纤维层；所述基板底部依次设有纤维层、缓冲层。
用于手机摄像线路板

[实用新型]用于手机高清摄像的线路板-CN201721545661.8有效
发明人：邓业明;李荣柱;苏晓刚 -专利权人：惠州市德帮实业有限公司
申请日： 2017-11-19 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于手机高清摄像的线路板，包括基板，其特征在于，所述基板设有线路图形、焊盘、元器件，所述线路图形周边设有屏蔽层，所述屏蔽层为聚醚砜纤维层；所述基板底部依次设有纤维层、缓冲层。
高清摄像基板线路图形屏蔽层纤维层手机本实用新型线路板电磁干扰发热问题摄像模块组件连接高像素缓冲层聚醚砜焊盘元器件成像

[发明专利]挠性油墨线路板的制作方法-CN201110084261.2有效
发明人：王克峰 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2011-04-03 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性油墨线路板的制作方法，包括以下步骤：步骤1、提供完整的覆盖膜，将完整的覆盖膜直接压合在预先蚀刻好线路图形的线路基板上；步骤2、根据线路图形，在覆盖膜上印刷耐碱的油墨并固化；步骤3、采用碱液将覆盖膜上未被油墨保护的区域蚀刻，露出线路基板上的线路图形，并进行表面处理，从而制成挠性油墨线路板。本发明节省了对覆盖膜钻孔和冲裁工序，大大降低了成本且节约工序，同时消除了传统工艺覆盖膜贴合对位困难的情况，提高了挠性油墨线路板的生产效率，缩短制造周期。相比于普通挠性油墨线路板的制作技术路线，由于生产工序减少、制作难度降低，因此生产成本大幅下降，制作周期有所缩短，生产效率大幅提高，在成品的价格上具备明显的优势。
油墨线路板制作方法

[发明专利]5G线路板PCB制作方法-CN202211427524.X在审
发明人：康敏伟 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的5G线路板PCB制作方法，包括以下步骤：S1：开料；S2：内层线路；S3：一检；S4：压板；S5：钻孔；S6：沉铜和板面电镀；S7：图形电镀；S9：树脂塞孔；S10：磨树脂；S11：自动光学检查；S12：沉铜和VCP电镀；S13：外层线路图形转移；S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；S15：外层蚀板，形成外层线路图形；S16：二检，即过回流焊炉；S17：WF+二维码/字符喷印，线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨；S18：测量阻抗和Lowloss；S19：后处理。本发明提供了5G线路板PCB制作方法，通过在步骤S7中取消镀锡流程和蚀刻流程，优化两道工序，解决现有生产技术流程繁琐问题。
线路板 pcb 制作方法

[发明专利]5G主板线路板的制作方法-CN202211425737.9在审
发明人：康敏伟 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的5G主板线路板的制作方法，包括以下步骤：S1：开料；S2：内层线路；S3：一检；S4：压板；S5：钻孔；S6：沉铜和板面电镀；S7：图形电镀；S9：树脂塞孔；S10：磨树脂；S11：自动光学检查；S12：沉铜和VCP电镀；S13：外层线路图形转移；S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；S15：外层蚀板，形成外层线路图形；S16：二检，即过回流焊炉；S17：WF+二维码/字符喷印，线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨；S18：测量阻抗和Lowloss；S19：后处理。本发明提供了5G主板线路板的制作方法，通过在步骤S7中取消镀锡流程和蚀刻流程，优化两道工序，解决现有生产技术流程繁琐问题。
主板线路板制作方法

[发明专利]5G主板线路板的生产方法-CN202110464268.0有效
发明人：朱高南;常光炯;康敏伟 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的5G主板线路板的生产方法，包括以下步骤：S1：开料；S2：内层线路；S3：一检；S4：压板；S5：钻孔；S6：沉铜和板面电镀；S7：图形电镀；S9：树脂塞孔；S10：磨树脂；S11：自动光学检查；S12：沉铜和VCP电镀；S13：外层线路图形转移；S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；S15：外层蚀板，形成外层线路图形；S16：二检，即过回流焊炉；S17：WF+二维码/字符喷印，线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨；S18：测量阻抗和Lowloss；S19：后处理。本发明提供了5G主板线路板的生产方法，通过在步骤S7中取消镀锡流程和蚀刻流程，优化两道工序，解决现有生产技术流程繁琐问题。达到提供生产效率，降低生产成本的目的。
主板线路板生产方法

[发明专利]一种电气线路图的SVG标签式描述方法-CN202210788800.9在审
发明人：胡浩瀚;郭正雄;王汝英;张海涛;陈振兴;胡晓楠;杨俊伟;张然;赵磊;柴振邦 -专利权人：天津市普迅电力信息技术有限公司;国网信息通信产业集团有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G06F30/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电气线路图的SVG标签式描述方法，包括以下步骤：(1)依照标准SVG图形使用SVG标签定义电气线路图；(2)电气元件使用SVG标准基础图形直线line、多段线polyline、多边形polygon本发明的描述方法以电力信息化建设与能源互联网发展方向为指导，以现行电气线路图技术标准为准则，结合W3C制定的SVG1.1标准规范图形结构特性，实现以SVG标签描述电气线路图。
一种电气线路图 svg 标签描述方法

[发明专利]一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法-CN201510353137.X有效
发明人：孙炳合;常明;付海涛;李学理 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤1)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面；2)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀方法制作铜线路图形；3)在铜线路图形上层压介电层材料形成埋线结构；4)采用层压及铜线路图形制作工艺完成多层结构的制作；5)去除支撑板；6)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀制作铜柱；7)不形成铜柱的电路板一侧面贴上保护层；8)蚀刻去除印制电路板铜柱一侧的铜箔得到铜柱；9)
一种基于结构印制电路板制作方法

[发明专利]印制线路板及其制作方法-CN201510727255.2有效
发明人：李娟;李艳国;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，所述印制线路板的制作方法，包括以下步骤：准备PCB在制板；图镀镍金处理：在所述PCB在制板需电镀镍金图形区域依次电镀镍层和金层，形成镍金盖头；第一次图形转移：在图镀镍金处理后的PCB在制板上贴第一外层干膜，所述第一外层干膜上图形区域的外缘宽度宽于所述镍金盖头的外缘宽度；外层蚀刻：蚀刻得到整板线路图形。所述印制线路板的制作方法适用于整板线路图形，能够保证焊盘及线路无悬镍或悬镍量小、改善焊盘及线路缺损问题。所述印制线路板上焊盘及线路无悬镍或悬镍量小，无焊盘及线路缺损，使用时性能稳定、安全。
线路板印制焊盘制板图形区域线路图形制作盖头缺损镀镍干膜镍金镍量整板蚀刻电镀镍层电镀镍金图形转移外层蚀刻上焊盘金层安全保证

[发明专利]一种多掩膜版尺寸芯片曝光方法-CN202111355612.9在审
发明人：张春艳;孙鹏 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种多掩膜版尺寸芯片曝光方法，包括以下步骤：将大尺寸芯片划分成多个芯片区块；以及制作所有所述芯片区块各层线路所对应的掩膜版，一个线路图形只分布在一个掩膜版里，并且一个掩膜版包括多个完整的线路图形通过该方法可以实现大尺寸芯片的高精度曝光，有效避免了传统拼接曝光造成的同一线路的粗细不一致和线路开路问题。
一种多掩膜版尺寸芯片曝光方法

[发明专利]一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法-CN201010283010.2有效
发明人：莫介云 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2010-09-10 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法，包括以下步骤：1)原料的前工序处理；2)内层线路图形转移及线路检查；3)压板；4)钻孔及沉铜；5)板面电镀；6)外层线路图形转移；7)蚀刻；8)印刷防焊油本技术发明的目的是克服了现有技术中的不足之处，提供一种品质好、工艺简单，而且产品性能良好的硬制线路板代替柔性线路板的生产方法。
一种线路板代替软性生产方法

[发明专利]软性电路板及其制作方法-CN201310371567.5有效
发明人：何明展;胡先钦;罗鉴;王少华 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-23 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种软性电路板，其包括依次相贴的覆盖膜、导电线路图形及第一介电层，所述覆盖膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述导电线路图形从所述开口中暴露出来，从所述开口中暴露出来的所述导电线路图形形成焊垫，所述焊垫上形成有低温锡膏层
软性电路板及其制作方法

[发明专利]一种内层走大电流的电路板及其制作方法-CN201310493369.6有效
发明人：沙雷;刘宝林;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-10-18 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种内层走大电流的电路板的制作方法，包括：制作内层板，所述内层板表面具有用于承载大电流的第一线路图形；利用热固化绝缘材料将散热用的金属基固定在内层板表面，使所述金属基位于所述第一线路图形的上方，并抵达内层板边缘；在所述内层板上压合外层板，并在所述外层板表面加工外层线路图形。
电路板大电流内层板金属基内层线路图形外层板散热制作外层线路图形电路板边缘表面加工绝缘材料散热效率板表面热固化埋入压合承载传递

[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB-CN201811013039.1有效
发明人：刘梦茹;纪成光;陈正清;肖璐;金侠 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括步骤：提供多张基材，在所述基材的两面分别贴合导电粘结材料，获得多张芯板；激光烧蚀所述导电粘结材料的非线路图形部分；将多张芯板与半固化片按顺序叠合后压合，获得压合板；在所述压合板上开设槽孔；本发明通过激光烧蚀贴合在基材上的导电粘结材料制成线路图形，大部分乃至全部流程为干流程，流程短、使用物料少，则影响线路良率的影响因素减少，对环境也比较友好，且线路图形具备良好的性能。
一种 pcb 制作方法