“线路图形”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果586909个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种Bias-Tee装置-CN201822131169.7有效
发明人：赵泽方;李松 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01P1/213 文献下载
摘要：技术领域，所述Bias‑Tee装置包括Bias‑Tee芯片和电路板，所述电路板中部开有凹槽，所述Bias‑Tee芯片可拆卸安装在所述凹槽中；所述Bias‑Tee芯片包括第一基板，所述第一基板上设有第一传输线路图形，所述第一传输线路图形包括第一直流信号传输线路、第一微波信号传输线路和第一直流微波信号传输线路；所述电路板包括第二基板，所述第二基板设有第二传输线路图形，所述第二传输线路图形包括第二直流信号传输线路、第二微波信号传输线路和第二直流微波信号传输线路
传输线路微波信号传输芯片电路板本实用新型第二基板第一基板直流信号可拆卸安装快速更换性能参数

[发明专利]一种IC载板及其制作方法-CN202310606690.4在审
发明人：刘克敢;何玉霞;鲁科;朱拓;李强;刘巍;程雷 -专利权人：深圳市祺利电子技术有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种IC载板及其制作方法，包括：取一铜基板，在所述铜基板的两面分别进行电镀，形成金属载体层；在所述金属载体层的任一面上进行第一线路图形制作，形成图形基板；在所述图形基板上进行铜柱制作，形成铜柱基板；在所述铜柱基板上进行绝缘介质层制作，形成绝缘介质层基板；在所述绝缘介质层基板进行打磨加工和第二线路图形制作，形成叠层线路图形基板；蚀刻掉所述叠层线路图形基板中的所述金属载体层，形成蚀刻基板；对所述蚀刻基板进行后工序加工
一种 ic 及其制作方法

[发明专利]芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法-CN201210261162.1有效
发明人：周鄂东;萧志忍 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种芯片封装基板，包括柔性绝缘层、导电线路图形、防焊层、连续铜层及加强板。绝缘层包括相对的第一和第二表面，且具有多个贯通该绝缘层的通孔。导电线路图形形成于该第一表面上，并覆盖多个通孔，从通孔露出的导电线路图形构成第一电性连接垫。防焊层部分覆盖导电线路图形以及露出的第一表面，导电线路图形从防焊层露出的部分形成多个第二电连接垫，第二电性连接垫与第一电性连接垫一一对应连接。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB-CN201810041389.2有效
发明人：李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚;陈正清;白永兰 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种PCB的制造方法，包括如下步骤：S1、提供基板，在基板上开设通槽，使通槽侧壁金属化，形成槽壁铜；S2、提供散热基板，在散热基板的上表面敷设铜层，在铜层上制作散热基板线路图形；S3、将散热基板嵌入基板的通槽内，使散热基板的上表面置于通槽内，且散热基板上表面的铜层与槽壁铜连通；S4、在基板的表面制作板面线路图形，板面线路图形通过槽壁铜与散热基板线路图形连通。本发明所述的PCB的制造方法及PCB，提高了功率元件的散热效率，有效地降低了PCB的高度，实现了散热基板表面的功率元件与PCB表面线路图形的可靠的电气连接。
一种 pcb 制造方法

[发明专利]一种多层印制线路板的激光盲槽工艺-CN202011321687.0在审
发明人：卢锴;房鹏博 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于印刷点路板制造工艺技术领域，公开了一种印制电路板的激光盲槽工艺，包括以下步骤：(1)对下基板进行内层图形制作，局部贴干膜露出盲槽区域；所述盲槽区域的底部含有线路图形；(2)对盲槽区域进行镀金处理，使盲槽区域底部的线路图形镀上金层；(3)在盲槽区域的底部进一步镀上铜层；(4)将下基板与上基板进行压合后，对上基板的盲槽区域处进行激光烧蚀，以去除上基板上的基材介质；(5)经碱性蚀刻去除盲槽区域内的多余铜层，得到有镀有金层的线路图形，完成盲槽内图形的制作。所述激光盲槽工艺能够在多层印制线路板的盲槽区域内部设有线路图形的情况下，也能够采用激光烧蚀方法实现盲槽的制作。
一种多层印制线路板激光工艺

[发明专利]一种台阶电路板的制作方法和台阶电路板-CN201510100645.7在审
发明人：张博威;丁鲲鹏;盛燕 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2015-03-06 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种台阶电路板及其制作方法，以解决现有技术存在的难以管控板件形貌，图形精细程度较差的问题。方法可以包括：提供具有第一金属层的基板；在第一金属层上设置第一层抗镀膜，第一层抗镀膜覆盖不需要形成第一层线路图形的区域；将未覆盖第一层抗镀膜的区域电镀加厚，在第一金属层的上方形成第一层线路图形；在第一层线路图形和第一层抗镀膜的表面设置第二层抗镀膜，第二层抗镀膜覆盖不需要形成第二层台阶图形的区域；将未覆盖第二层抗镀膜的区域电镀加厚，在第一层线路图形的上方形成第二层台阶图形；将包括第一层抗镀膜和第二层抗镀膜在内的全部抗镀膜移除；以及，将第一金属层的未被第一层线路图形覆盖的区域蚀刻去除
一种台阶电路板制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201310649295.0有效
发明人：王跃;胡文宏;郑右豪 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-12-06 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板的制作方法，其包括步骤：提供一个承载板，该承载板包括绝缘基板及分别形成在绝缘基板相背两侧的两个第一铜箔；在每个第一铜箔上分别形成第一导电线路图形；在每个第一导电线路图形上分别压合一介电层，并在每个介电层上分别形成第二铜箔；自第二铜箔朝介电层开设盲孔，露出部分第一导电线路图形；通过电镀填满盲孔；将绝缘基板移除；及将第二铜箔分别变成第二导电线路图形，将第一铜箔变成导电凸块。
电路板及其制作方法

[发明专利]一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板-CN201310704129.6在审
发明人：沙雷;崔荣;刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：上述方法包括：蚀刻金属层的第一面，其中，将厚铜线路区域的非线路图形部分以及薄铜线路区域蚀刻减厚；在所述金属层的第一面压合绝缘层；蚀刻金属层的第二面，其中，将薄铜线路区域的非线路图形部分蚀刻去除，形成薄铜线路；将厚铜线路区域的非线路图形部分蚀刻去除，形成厚铜线路。
一种局部电路板制作方法

[发明专利]一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法-CN201610930029.9有效
发明人：张仕通;朱府杰;李大树;潘丽 -专利权人：广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了采用增强型半加成法制作印制电路板的制作方法，包括以下步骤：1）减薄铜：先对覆铜板进行减薄铜处理，再制作出通孔或盲孔；然后再制作出一层电镀种子层；2）图形转移：贴感光薄膜，通过图形转移方法在覆铜板表面形成电镀阻挡层，图形转移时设计引线连接线路铜层和非线路铜层；3）图形电镀：电镀形成线路图形的同时将盲孔或通孔镀满；4）差分蚀刻：通过差分蚀刻方法去除裸露的底铜，保留线路图形；5）引线电镀：通过引线对线路图形继续进行电镀，将线路增宽和增高；6）保护处理：在导电线路表面上制作形成金属保护层；7）切断引线。本发明突破了感光薄膜本身的解析度和厚度对线路横截面的限制，尤其适合于制造高铜厚的精细线路。
一种采用增强型半加成法制作印制线路板制作方法

[发明专利]一种金属半孔线路板的制作方法-CN201310188223.0有效
发明人：常文智;彭卫红;宋建远;王海民 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2013-05-20 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属半孔线路板的制作方法，在线路板外层图形制作完成后进行图形电镀锡处理，将需要保护的线路图形和钻孔上镀锡，然后在钻孔位置锣半孔，锣半孔后在孔口处形成毛刺披峰，接着进行蚀刻处理，由于线路图形和钻孔都有镀锡保护，而孔口处的毛刺披峰没有镀锡，因此可将孔口处的毛刺披峰蚀刻掉，而不影响整个线路图形和钻孔。与现有技术相比，本发明工艺简单，避免了线路板在进行后续焊接时所出现的焊脚不牢和虚焊的问题，可有效减少生产报废问题，降低因毛刺披峰问题产生的修理成本与报废成本。
一种金属线路板制作方法

[发明专利]封装基板制作方法-CN201110443964.X有效
发明人：冯锡明;谷新;丁鲲鹏;彭勤卫;孔令文 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装基板制作方法，包括步骤：准备内层芯板并制作芯板层图形；在内层芯板表面依次设置第一半固化片和铜层；采用改进型半加成法在铜层上制作中间层线路图形，保留中间层线路图形以外区域的底铜；在台阶槽区域覆盖抗蚀刻保护层，将台阶槽以外区域的底铜蚀刻去除，保留台阶槽区域的底铜；去除台阶槽区域的抗蚀刻保护层，通过层压方式压合第二半固化片并制作外层线路图形；通过激光切割去除台阶槽区域的第二半固化片形成台阶；将台阶区域未被线路图形覆盖的底铜蚀刻掉
封装制作方法

[发明专利]线宽识别方法、装置、介质及电子装置-CN202110949034.5在审
发明人：杨晖;江斌;田昕;代志鹏;陆瑞 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G06T7/60 文献下载
摘要：本申请公开了一种线宽识别方法、装置、介质及电子装置，该线宽识别方法包括：获取待识别图片；确定所述待识别图片中单个像素对应的第一物理尺寸，以及所述待识别图片中线路图形的边界之间距离的第一像素数；将所述第一物理尺寸与所述第一像素数的乘积作为所述待识别图片中线路图形的线宽本申请公开的线宽识别方法能够提高线路图形的线宽的识别准确率。
识别方法装置介质电子

[实用新型]PCB板的异形孔结构-CN202023228188.5有效
发明人：倪蕴之;朱永乐;嵇富晟;陈兴国 -专利权人：江苏苏杭电子有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板的异形孔结构，包括PCB板和形成其上的线路图形，该该线路图形上具有异形孔，位于PCB板的线路图形的直角边缘上的异形孔对应的线图图形的直角边缘去除，形成与所述异形孔的边缘一致的弧形倒角结构该PCB板的异形孔结构通过将线路层进行优化，将原有的异形孔环尖角削除，保留最小孔环即可，这样在做热风整平时，孔环边不会产生聚锡，不仅操作简单，生产高效，而且不存在锡高刮伤、破网等缺陷。
pcb 异形结构

[发明专利]一种厚铜电路板及其加工方法-CN201310390524.1在审
发明人：刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜电路板加工方法，包括：制作双面厚铜板，所述双面厚铜板包括内层绝缘层和压合在内层绝缘层两面的铜板层；将所述铜板层加工为用于承载大电流的内层线路图形，所述内层线路图形包括传输线路和输入输出部；在所述双面厚铜板上层压介质层和铜箔层，使所述输入输出部落入所述介质层和铜箔层上开设的、贯穿所述介质层和铜箔层的凹槽中；将所述铜箔层加工为外层线路图形，使至少一个输出部与所述外层线路图形连接。
一种电路板及其加工方法

[发明专利]超厚铜电路板及其制作方法-CN201510725484.0在审
发明人：吴传亮;任代学;李超谋;黄德业 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：所述制作方法包括如下步骤：(1)在铜板的一面，采用蚀刻工艺蚀刻非线路图形区域铜板的部分厚度，形成凹槽，然后于该面通过粘结层进行层压步骤；(2)钻孔、孔金属化后，再在所述铜板的另一面，采用蚀刻工艺蚀刻所述非线路图形区域铜板的其余厚度，得到线路图形；(3)进行印阻焊步骤：先对所述非线路图形区域进行树脂印刷，烘干后，再对线路板整板进行油墨印刷；(4)进行后工序制作，即可。
超厚铜电路板及其制作方法

首页
«上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
下一页»
尾页
共 100000 条