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[发明专利]提高蚀刻工艺中线路精度的方法-CN200710036877.6有效
发明人：付海涛;陆培良;毛一飞;成杰 -专利权人：上海美维科技有限公司;上海美维电子有限公司
申请日： 2007-01-26 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种提高蚀刻工艺中线路精度的方法，首先测量被电镀基板上的镀层厚度，获得基板上不同镀层厚度分布区的图形，然后，选择一带有镀层的基板，采用均匀补偿的方法进行初步蚀刻，获得基板上一线路图形，在此线路图形上，优选出线路图形上最佳分布区内的线宽和线间距；以优选的线宽和线间距值作为基准值带入康本赛顺公式中，计算出线路图形上各个分布区内的线宽和线间距值作为各个分布区内蚀刻线宽和线间距的设定值，以此设定值采用非均匀补偿的方法分别对各个不同镀层厚度的分布区进行正式蚀刻，获得基板镀层上的正式线路图形。应用于高密度互连印制电路板和IC封装载板的制作工艺中，能够减少线路宽度的蚀刻偏差，获得较均匀的线路图形。
提高蚀刻工艺线路精度方法

[发明专利]一种阶梯线路印制电路板的制作方法-CN202210406527.9在审
发明人：敖四超;陈杰;刘晶;姜鹰 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种阶梯线路印制电路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影后形成线路图形，该线路图形包括对应薄铜线路的薄铜线路图形和对应厚铜线路的厚铜线路图形；在生产板上电镀铜，以将线路图形处的铜层镀至薄铜线路所需的厚度；在生产板上电镀金，以在线路图形处的铜面上镀一层金层；在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影在对应厚铜线路的位置处进行开窗；在生产板上依次电镀铜和电镀一层抗蚀保护层，以将开窗处的铜厚镀至厚铜线路所需的厚度；退掉生产板上的膜，而后对生产板上进行蚀刻处理，制得所需的阶梯线路。本发明方法解决了由于板面阶梯线路处铜厚的高度差导致后期贴膜蚀刻时线路存在开口和缺口的问题。
一种阶梯线路印制电路板制作方法

[实用新型]一种触控显示产品中的银浆线路-CN202020612803.3有效
发明人：黄效牛;陈新文 -专利权人：长沙市宇顺显示技术有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种触控显示产品中的银浆线路，包括绝缘油墨线路图形层、银浆线路层和绝缘油墨保护层；绝缘油墨线路图形层印刷在感应器基材上，银浆线路层内缩印刷在绝缘油墨线路图形层上，绝缘油墨保护层外扩印刷在银浆线路层上，且绝缘油墨保护层与绝缘油墨线路图形层将银浆线路层包覆。在本实用新型使银浆线路层包覆在绝缘油墨线路图形层和绝缘油墨保护层之间，由于绝缘油墨线路图形层印刷为线路状态，绝缘油墨保护层更好的阻隔银离子的迁移，同时银离子迁移时不能通过基材表面迁移过去，而是有一个绝缘油的凹槽，使银浆线路之间的短路难度大大增加，可以解决银离子迁移造成产品短路失效的问题，提升产品使用寿命和品质。
一种显示产品中的线路

[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB-CN201810123752.5有效
发明人：肖璐;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：该制作方法包括：在提供的载板的至少一面覆铜膜；在铜膜的表面制作第一线路图形；在第一线路图形上依次叠合半固化片和铜箔，压合获得第一压合板；在第一压合板上钻出导通孔，并进行孔金属化；将铜箔制作成第二线路图形本发明在载板上制作线路图形再压合半固化片和铜箔，用获得的压合板替代了传统的覆铜板，能够生产出厚度更小的PCB；同时，线路图形外表面均压合了半固化片，导通孔相对半固化片凹陷，可减少需要表面处理的线路图形的面积，且防止线路图形被磨损，提高良品率。
线路图形压合板半固化片制作铜箔铜膜压合载板导通孔传统的覆铜板金属化良品率凹陷剥除叠合覆铜均压磨损替代制造生产

[发明专利]一种能够承载大电流的电路板及其加工方法-CN201210458954.8在审
发明人：刘宝林;罗斌;郭长峰;张松峰;望璇睿 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-11-15 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在覆铜板上制作出用于承载信号的第一线路图形和用于承载大电流的第二线路图形；在所述第二线路图形表面印刷导电油墨，在印刷了导电油墨的第二线路图形表面，设置用于辅助第二线路图形承载大电流的铜块；在所述覆铜板上压合半固化片层，所述半固化片层上对应于所述第二线路图形的位置开设有用于容纳所述铜块的收纳槽。
一种能够承载电流电路板及其加工方法

[发明专利]一种多层PCB板线路图形的制作方法-CN201210253465.9有效
发明人：陈立宇;陈健;刘山当 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种多层PCB板线路图形的制作方法，涉及PCB板制作方法技术领域，为能够在多层PCB板上制作出更高精度的线路图形而发明。板的金属层表面粘贴干膜，对粘贴有所述干膜的多层PCB板进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，去除所述未曝光区域的干膜；对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻处理，使所述曝光区域处的金属层形成与所述曝光区域相对应的线路图形；在与所述曝光区域相对应的线路图形的表面上覆盖保护层；在形成有与所述曝光区域相对应的线路图形的多层PCB板中制作过孔。本发明主要应用于PCB线路图形的制作。
一种多层 pcb 线路图形制作方法

[发明专利]一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法-CN201710860341.X有效
发明人：高超柱;章红春;蔡祥 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，通过选出不能够满足对位工艺的控制能力的超线路图形层，然后对超线路图形层进行对位靶标，重新确定PCB线路板的机械孔的位置，能够重新确定PCB线路板的机械孔的位置时，剔除满足对位工艺的控制能力的线路图形层的错位干扰，从而确保PCB线路板的机械孔与超线路图形层的对位准确度，最终实现此类PCB线路板的加工，满足客户的需求，具有良好的应用前景。
一种提高 pcb 线路板多层对位能力方法

[实用新型]电路结构-CN201721608890.X有效
发明人：陈进;陈德智;蒋海英 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提出一种电路结构，包括：具有至少一抛光表面的无机材料基板；所述无机材料基板的抛光表面上形成有线路图形，所述线路图形通过镭射形成；以及形成在所述线路图形上的金属镀层。本实用新型的电路结构，良率高，线路性能好。
电路结构线路图形无机材料基板本实用新型抛光表面金属镀层镭射良率

[发明专利]通过溅射工艺制作线路图形的方法和芯片的重新布线方法-CN201110352503.1有效
发明人：丁鲲鹏;张建超;孔令文;彭勤卫 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-11-09 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过溅射工艺制作线路图形的方法和一种芯片的重新布线方法，所述通过溅射工艺制作线路图形的方法包括：在待溅射的元器件和溅射设备的阴极之间设置一治具，所述治具上开设有设定形状的通槽；启动溅射设备，使所述阴极溅射出的原子通过所述通槽后附着在所述元器件的表面，形成线路图形。本实施例技术方案可以通过溅射直接制作出设定形状的线路图形，相对现有的先全表面溅射再蚀刻线路图形的技术方案，减少了蚀刻步骤，缩短了工艺流程，降低了工艺难度。
通过溅射工艺制作线路图形方法芯片重新布线

[发明专利]一种PCB板线路图形的制作方法-CN201810611392.3在审
发明人：余波 -专利权人：深圳市众阳电路科技有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种PCB板线路图形的制作方法，包括：步骤1：将待加工的PCB板进行PTH沉铜/整板电镀；步骤2：将镀铜后的PCB板进行整板镀锡；步骤3：采用激光蚀刻技术，通过镭射光束将线路图形直接刻印到镀锡后的PCB板的锡面上，并将把PCB板面上非线路图形区域的锡蚀刻掉；步骤4：采用PCB化学蚀刻机将刻印后的PCB板上未被锡覆盖的铜面蚀刻掉；步骤5：采用退锡液将蚀刻后的PCB板上残留的锡进行退锡，完成PCB板的线路图形制作本发明实施例通过对PCB板依次进行镀铜、镀锡、激光刻印、图形蚀刻、退锡处理，得到铜面的线路图形，解决了线路图形制作复杂且要求高的问题，进而达到了简化制作流程、降低成本以及提升PCB产品的良品率的技术效果
线路图形蚀刻镀锡镀铜刻印制作激光蚀刻技术简化制作流程化学蚀刻激光刻印技术效果镭射光束图形蚀刻整板电镀良品率退锡液锡处理沉铜铜面整板残留覆盖加工

[实用新型]软性电路板-CN201320309813.X有效
发明人：许诗滨;李克伦 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种软性电路板，其包括第一导电线路图形、基底、第一覆盖膜及防焊层。所述基底具有第一表面。所述第一导电线路图形形成于所述基底的第一表面一侧。所述第一导电线路图形包括一个第一图形区及至少一个第二图形区。所述第一覆盖膜覆盖所述第一导电线路图形及从所述第一导电线路图形露出的第一表面，并具有与所述至少一个第二图形区对应的至少一个第一开口区，以露出所述至少一个第二图形区。所述防焊层通过喷印的方式形成，覆盖所述至少一个第二图形区及从所述至少一个第二图形区露出的第一表面，并于所述防焊层形成有多个第二开口区，以定义所述防焊层的第二开口区裸露的第一导电线路图形为电性接触垫。
软性电路板

[实用新型]一种高频耐腐蚀电路板-CN201720462319.5有效
发明人：吕桃东 -专利权人：深圳市奔强电路有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频耐腐蚀电路板，它包括基板，粘结层和线路层；所述基板包括绝缘芯层，所述绝缘芯层的全表面涂覆有聚四氟乙烯材料的高频涂层；所述线路层包括线路图形，所述线路图形的间隙被树脂填充，所述线路图形表面具有耐腐蚀层
一种高频腐蚀电路板

[发明专利]印制板制作方法及印制板-CN202111166711.2在审
发明人：张飞龙;李秋梅;王元军 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制板生产技术领域，提供了一种印制板制作方法，包括：提供一第一铜层和一第二铜层，第一铜层具有第一面和第二面，第二铜层具有第三面和第四面；在第二铜层的第三面上蚀刻出第二线路图形；提供一第一介质层；将第一铜层、第一介质层和第二铜层依次叠放并压合在一起；在第二铜层的第四面上蚀刻出内层线路图形，内层线路图形包括第一内层线路图形和第二内层线路图形，第一内层线路图形与第二线路图形形状相同且二者关于第二铜层相对设置
印制板制作方法

[发明专利]一种封装基板制作方法、NAND Flash封装基板及存储颗粒-CN202310628297.5在审
发明人：王闻师;胡秋勇;赖鼐;龚晖 -专利权人：珠海妙存科技有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提出一种封装基板制作方法、NAND Flash封装基板及存储颗粒，封装基板制作方法包括：提供覆盖有第一金属层的第一介质层，在第一金属层制作第一线路图形；在第一金属层的设定区域沉积第一线路保护层，在第一线路保护层上沉积第一铜块；在第一金属层上层压形成第二介质层；在第二介质层上形成第二金属层，在第二金属层制作第二线路图形；制作连通第一线路图形和第二线路图形的导通孔；在第二介质层上开槽，暴露第一铜块；在第二金属层上覆盖第二干膜，蚀刻第一铜块；暴露并电镀位于设定区域的第一线路图形和第二线路图形，形成第一金手指和第二金手指。封装基板制作方法能够简化制成的封装基板的线路图形，同时有助于减小封装基板的尺寸。
一种封装制作方法 nand flash 存储颗粒

[发明专利]制作导电线路的方法-CN200810303086.X无效
发明人：林承贤;白耀文;张秋越;张睿 -专利权人：富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2008-07-25 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种制作导电线路的方法，首先将包括卤化银乳剂的油墨通过喷墨印刷方式在基板表面形成线路图形。其次，采用光束照射线路图形，使该线路图形中的卤化银被还原为金属银粒子，从而获得预制线路。再次，在该预制线路的轨迹镀覆金属，以形成导电线路。该方法利于提高导电线路的连续性及导电性。
制作导电线路方法