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[发明专利]一种线路板及其加工方法-CN202210035857.1在审
发明人：王胜军;唐兵英 -专利权人：广州添利电子科技有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种线路板及其加工方法，涉及印刷线路板技术领域；一种线路板加工方法，包括：对芯板进行预处理；在芯板金属面上贴DI干膜；采用LDI曝光机对所述DI干膜进行曝光、显影，得到线路图像；根据所述线路图像对芯板铜面进行初步蚀刻；根据所述线路图像对芯板铜面进行二次蚀刻；去除DI干膜；所述二次蚀刻是通过将4~6kg/cm2压缩气体与加压后2kg/cm2蚀刻药水搅拌、混合成雾化细小蚀刻液滴，再喷射出来，对初步蚀刻后的芯板铜面进行精确蚀刻；通过在芯板贴干膜时使用专用DI干膜，同时配合LDI曝光机进行线路图形曝光来控制图形精度，并利用蚀刻拉上的微分子工艺来消除线路边缘的侧蚀
一种线路板及其加工方法

[发明专利]一种PCB电路板的电镀方法-CN202210959646.7在审
发明人：王涛;周徐;张聪贤;黄程飞;彭德贵 -专利权人：都看（江苏）数码科技有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB电路板的电镀方法，包括以下步骤，根据线路图形设计方案，先对所需的覆铜箔层压板进行钻孔，再经彭松液浸泡；通过喷墨打印设备在覆铜箔层压板的两侧面分别喷射热熔感光材料，形成热熔掩膜层；进行第一孔曝光、显影，仅暴露覆铜箔层压板上需要金属化的孔；对暴露的孔壁先后进行沉铜、电镀铜；进行第二图形曝光、显影，根据线路图形设计方案，仅在覆铜箔层压板上曝光需要留下的线路图形区域，检测获得PCB电路板。
一种 pcb 电路板电镀方法

[发明专利]一种PCB电路板的电镀方法-CN202310605887.6在审
发明人：周徐;彭德贵 -专利权人：都看（江苏）数码科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB电路板的电镀方法，包括以下步骤，根据线路图形设计方案，先对所需的覆铜箔层压板进行钻孔，再经彭松液浸泡；通过喷墨打印设备在覆铜箔层压板的两侧面分别喷射热熔感光材料，形成热熔掩膜层；进行第一孔曝光、显影，仅暴露覆铜箔层压板上需要金属化的孔；对暴露的孔壁先后进行沉铜、电镀铜；进行第二图形曝光、显影，根据线路图形设计方案，仅在覆铜箔层压板上曝光需要留下的线路图形区域，检测获得PCB电路板。
一种 pcb 电路板电镀方法

[发明专利]特种电机用紫铜线圈的加工方法-CN202010251879.2有效
发明人：倪蕴之;朱永乐;孔祥国;徐军;刘文杰 -专利权人：江苏苏杭电子有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H02K15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种特种电机用紫铜线圈的加工方法，采用PCB板制程来制作紫铜线圈，首先设计紫铜线圈的线路图形，将若干根铜线沿360度旋转排列，形成中心具有小圆和外周具有大圆图案的线路图形，并对紫铜线圈的线路图形上的单根铜线的图形线段分段补偿后绘出菲林
特种电机紫铜线圈加工方法

[实用新型]一种用于单孔多网络的过孔连接件及单孔多网络结构-CN202222571777.6有效
发明人：何醒荣;王小平;张勇 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型通过在绝缘螺纹芯轴的外表面设置轴向间隔的多个导电面，多个导电面可用于局部电连接不同的线路图形，当过孔连接件插入单孔多网络的螺纹孔时，该螺纹孔的内壁上暴露有轴向间隔的线图图形，通过导电面与暴露于螺纹孔内壁的线路图形的周向位置的配合，可以使一个过孔连接件上的多个导电面与多个不同的线路图形分别连接，进而实现单一过孔连接不同网络，省去了金属化过孔，工艺简单且通用性强。
一种用于单孔网络连接结构

[发明专利]槽底具通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法-CN201110451482.9有效
发明人：焦其正;唐海波;辜义成;曾志军 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种槽底具通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法，包括如下步骤：步骤1：制作子板，子板制作有线路图形、阻焊及金属化通孔；步骤2：提供半固化片及芯板，对半固化片开设通槽；步骤3：叠板，在通槽内放入PTFE垫片，其靠近子板的一面贴置有聚酰亚胺胶带；步骤4：层压，制得母板；步骤5：对母板钻通孔，在金属化通孔的外端贴置保护胶带，然后进行沉铜及电镀；步骤6：去掉保护胶带，制作外层线路图形；步骤7：制作外层防焊处理，进行控制深度铣板，形成阶梯槽；步骤8：取出PTFE垫片及聚酰亚胺胶带，进行表面处理，制得所述阶梯槽线路板。本发明的制作方法可制作槽底通孔不塞孔的阶梯槽线路板，且槽底阻焊良好。
槽底具通孔线路图形阶梯线路板制作方法

[发明专利]一种PCB的制作方法-CN201911046609.1有效
发明人：王洪府;肖璐;孙改霞;傅宝林 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB的制作方法，涉及印制线路板的制造技术。该制作方法包括：在子板上制作内层线路图形；在所述内层线路图形上贴覆膜材；将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成多层板；在所述多层板上开槽孔，使压合在内层的所述膜材的至少一部分露出；将所述多层板浸泡在药水中本发明中，PCB的内层线路图形的一面采用可溶解的膜材贴覆，压合之后再溶解该膜材，使该内层线路处于内置的空腔中，替代高损耗的树脂介质层，降低信号传输损失；同时，可根据线路分布设计在不同内层制作空腔，有利于
一种 pcb 制作方法

[发明专利]一种高铜厚型印制电路板的制备方法-CN201610382648.9有效
发明人：张仕通;朱府杰;王锋伟;崔成强 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种高铜厚型印制电路板的制备方法，包括以下步骤：(1)选择一导电金属箔片开料，在金属箔片上钻定位孔；(2)金属箔片经光致前处理后，在金属箔片反面构造出铜制线路图形；(3)金属箔片与半固化片、高分子聚合物基片从上到下依次压合在一起，其中金属箔片反面朝向半固化片；(4)在金属箔片正面构造出铜制线路图形，金属箔片正反面的铜制线路图形要求完全重合；(5)通过差分蚀刻处理将非线路区的金属箔片完全减蚀，以制得精细线路；(6)对精细线路进行后续加工处理以获得印刷电路板通过本发明制备而成的印制电路板，线路的铜厚显著提高，且线路还具有较小的线宽/线距，可满足PCB的线路铜厚远高于线宽/线距的市场需求。
一种高铜厚型印制电路板制备方法

[发明专利]一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板-CN202010289532.7有效
发明人：寻瑞平;张华勇;戴勇;刘红刚 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板，该制作方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出厚度≥12oz的厚铜箔、0.5oz厚的薄铜箔、光板、辅助板和PP；通过负片工艺在厚铜箔的第一表面上形成线路图形后蚀刻出厚度为其一半的内层线路，而后退膜，并用树脂填平线路图形之间的间隙；将辅助板和厚铜箔铆合在一起，而后通过负片工艺在其第二表面制作出相应的内层线路，并用树脂填平线路图形之间的间隙，再将辅助板拆除；厚铜箔与PP和光板叠合后压合形成厚铜内层板，再将厚铜内层板与薄铜箔和PP叠合后压合形成厚铜多层印制板；最后厚铜多层印制板依次经过后工序后，制得厚铜线路板。本发明方法可实现内层铜厚≥12oz、线宽线隙均≤0.7mm的厚铜线路板的制作。
一种铜线制作方法

[发明专利]一种带载超薄印制电路板的制造方法-CN201510540691.9在审
发明人：常明;李学理;程分喜 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种带载超薄印制电路板的制造方法，包括如下步骤：a)将铜箔贴合在支撑板表面，其中，朝向支撑板的一面为铜箔的第一面；背对支撑板的一面为铜箔的第二面；b)在铜箔的第二面通过图形电镀的方法，在铜箔表面制作铜线路图形；c)在铜箔表面的铜线路图形上层压一介电层材料和形成铜线路用铜箔，形成埋线结构；d)采用传统层压工艺及铜线路图形的制作工艺完成多层结构制作；e)通过后处理工艺，进行外层绿油、镀金工艺，最后再将超薄板连同支撑板一起完成铣外形工艺
一种超薄印制电路板制造方法

[发明专利]一种预制线路的PCB板及其制作方法-CN202310719586.6在审
发明人：卞和平;黄建 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种预制线路的PCB板及其制作方法，制作方法包括如下步骤：在承载板表面覆盖离型膜；在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移，开窗出线路图形；在离型膜上电镀出线路图形，然后去除干膜，得到预制线路板；将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合，得到PCB预制板；将PCB预制板的承载板和离型膜撕除，经过阻焊印刷处理后，得到预制线路的PCB板。本发明能够极大地提高线路的制作精度与制作细线路的能力，提高PCB板的线路良率，并可避免阻焊印刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。
一种预制线路 pcb 及其制作方法

[发明专利]分级金手指的制作方法-CN202211460497.6在审
发明人：边冬;高群锋;柴童乐 -专利权人：上海美维电子有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明涉及分级金手指的制作方法，其包括步骤：步骤1、分级金手指通过连接引线引至板边区域，在印刷线路板上做出线路图形；步骤2、制作阻焊层，保护步骤1制作的线路图形；步骤3、使用干膜保护阻焊层开窗位置、需要做表面处理的线路图形和孔
分级手指制作方法

[实用新型]一种带摄像定位功能的电路板雕刻钻孔机-CN201020203853.2无效
发明人：施颖 -专利权人：无锡市华文机电有限公司
申请日： 2010-05-19 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型通过数码摄像机捕捉电路板表面线路图形，处理得到特征线路图形的中心点信息，通过对两个特征线路图形的自动识别，获得当前电路板的位置信息，并根据定位数据信息，计算出所有孔位及线路的实际位置。
一种摄像定位功能电路板雕刻钻孔机

[发明专利]陶瓷基板上绘制电子组件线路图的技术改良-CN200710077615.4无效
发明人：陈庆丰 -专利权人：贵阳华翔半导体有限公司
申请日： 2007-01-24 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明公开一种陶瓷基板上绘制电子组件线路图的技术改良，系对陶瓷基板上加入电阻、电容、二极管、集成电路等电子组件，并进行电路布线连接时，采用点胶机(dispencer)直接在陶瓷基板上绘制电子组件布线线路的技术，由于直接在计算机内设定线路图形程序，使得本创作可应用于小批量图样多变化的制造技术，避免线路图样式变换的操作程序，在工时节省上具极大效益。
陶瓷基板上绘制电子组件线路图技术改良

[发明专利]一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法-CN201210277228.6有效
发明人：马国强;朱拓;荣孝强;宋朝文;魏秀云 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2012-08-06 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法，包括步骤：A、对覆铜板进行开料，经过内层图形制作并压合、钻孔、电镀后形成多层线路板或经过钻孔、电镀后形成单双面线路板；B、制作多层线路板外层板图形或对单双面线路板图形转移的菲林图片，该菲林图片上包括有位于中间部分的线路图形和位于外侧边框的板边条纹图形；C、在多层线路板的外层板或单双面线路板上下两面贴干膜，并将上述菲林图片对位贴在干膜上，然后进行曝光显影，将线路图形转移到线路板基板的中间区域，将板边条纹图形转移到线路板基板的板边外框上；D、对上述线路板基板进行蚀刻，制得外侧边框上有板边条纹的线路板。
一种防止静电喷涂图形工具制作方法