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[发明专利]抛光表面-CN200710085240.6无效
发明人：本杰明·A·邦纳;彼得·麦克雷诺;格雷戈里·E·门克;格沛拉克里西那·B·普拉布;阿南德·N·莱尔;加伦·C·勒温;史蒂文·M·苏尼加;埃里克·S·朗登;亨利·H·奥 -专利权人：应用材料股份有限公司
申请日： 2007-02-15 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： B24D11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种抛光装置。该抛光装置包括：可旋转压盘；驱动机构，用于以线性方向逐渐推进具有抛光表面的抛光片通过所述压盘；在所述压盘上的子垫，用于支撑所述抛光片，所述子垫具有形成于其中的凹槽；以及真空源，其与所述子垫的凹槽相连接并且配置用于提供足以将部分所述抛光片拉入所述子垫的凹槽中的真空，以在所述抛光表面形成凹槽。
抛光表面

[发明专利]具有位于透明基层上方的包括孔口或开口的抛光表面层的抛光垫-CN201380041299.9有效
发明人： P·A·勒菲弗;W·C·阿里森;J·P·拉卡斯;D·斯科特;A·W·辛普森;黄平;L·M·查尔恩斯 -专利权人：嘉柏微电子材料股份公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：描述了具有位于透明基层上方的包括孔口或开口的抛光表面层的抛光垫。在一示例中，一种用于抛光衬底的抛光垫包括具有球形顶面和透明区域的基层。抛光表面层附接到基层的球形顶面上。该抛光表面层具有抛光表面和背面。在该抛光垫中设置有从抛光表面层的背面贯穿到抛光表面的孔口，并且该孔口与基层的透明区域对准。该基层在抛光表面层的背面为孔口提供了不能渗透的密封。还描述了制作这种抛光垫的方法。
具有位于透明基层上方包括孔口开口抛光表面

[发明专利]化学机械抛光垫以及化学机械抛光方法-CN200410064056.X有效
发明人：志保浩司;保坂幸生;长谷川亨;川桥信夫 -专利权人： JSR株式会社
申请日： 2004-07-16 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明提供了化学机械抛光垫。该垫含有水不溶性基质和分散于该水不溶性基质材料中的水溶性颗粒，并具有抛光表面和该抛光表面反面上的非抛光表面，该垫具有透光区域，它从抛光表面到非抛光表面是光学相通的。该透光区域的非抛光表面具有10μm或更小的表面粗糙度(Ra)。
化学机械抛光以及方法

[发明专利]抛光装置与抛光方法-CN02810852.3有效
发明人：户川哲二 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2002-05-29 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：一种抛光装置，包括：第一抛光台，具有第一抛光表面；基片托板，用于夹持基片，并将基片定位，使基片的一个表面与第一抛光表面接触；加压装置，用于使基片的表面压贴在第一抛光表面上，该基片已经由基片托板将其与第一抛光表面接触；保持环，安装在基片托板上，环绕基片设置，该基片已经被加压装置压贴在第一抛光表面上；和保持环位置调节装置，用于使保持环相对于基片沿朝向或远离第一抛光表面的方向可调节地定位，该基片已经被压贴在第一抛光表面上
抛光装置方法

[发明专利]基片抛光机-CN02813831.7无效
发明人：户川哲二;野路郁太郎;并木计介;安田穗积;儿岛俊市朗;樱井邦彦;高田畅行;锅谷治;福岛诚;高柳秀树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2002-07-10 - 公布日： 2004-09-01 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：一种基片抛光机，该抛光机包括：抛光表面；基片托架，其保持基片并使其与抛光表面接触。基片托架包括：托架体；基片保持元件，其保持基片，使基片的被抛光表面直接朝向抛光表面。基片保持元件在托架体上的安装方式，使基片保持元件既可以趋向抛光表面运动也可以远离抛光表面运动。基片抛光机还包括基片保持元件定位装置，该装置设置在基片保持元件的侧面，该侧面与基片保持元件保持基片的侧面相反。基片保持元件定位装置具有一种柔性元件，此元件限定了一种室，此室一经引入不可压缩流体，便朝向抛光表面方向扩展。
抛光机

[发明专利]化学机械抛光的温度控制-CN201980006568.5在审
发明人： H·桑达拉拉贾恩;S-S·常;H·吴;J·唐;吴政勋;R·巴贾杰;A·锡尔迪亚 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种化学机械抛光设备包括压板、载体、分配器和温度控制系统，压板保持抛光垫，载体在抛光工艺期间保持基板抵靠抛光垫的抛光表面，分配器向抛光表面供应抛光液，温度控制系统包含主体，所述主体经配置以接触抛光表面或抛光表面上的抛光液主体支撑定位在抛光垫上的热控制模块。
化学机械抛光温度控制

[发明专利]具有金属光泽的壳体外观件加工工艺-CN201510083541.X有效
发明人：杨光明;曾元清 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： C23F17/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有金属光泽的壳体外观件表面处理工艺，依次包括步骤a)打磨抛光对壳体外观件表面抛光；b)喷砂对抛光表面进行喷砂处理，使抛光表面具有颗粒感；c)脱脂去除壳体外观件表面上的油脂；d)水洗清洗壳体外观件表面上的残留液体e)电解抛光对壳体外观件的抛光表面进一步抛光；f)水洗对电解抛光后的壳体外观件进行清洗；g)除硅降低壳体外观件的抛光表面上的硅含量；h)中和中和在步骤g之后的壳体外观件的抛光表面上附带的酸洗溶液，使产品表面干净；i)化抛采用硫酸化学抛光，再次使壳体外观件的抛光表面平整、光亮；j)电泳或者阳极氧化结合着色工艺在壳体外观件的抛光表面上形成金属光泽。
具有金属光泽壳体外观加工工艺

[发明专利]具有基层和抛光表面层的抛光垫-CN201610217648.3有效
发明人： W·C·阿里森;D·斯科特;P·A·勒菲弗;J·P·拉卡斯;A·W·辛普森 -专利权人：嘉柏微电子材料股份公司
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：描述了具有基层和抛光表面层的抛光垫。在实施例中，用于抛光衬底的抛光垫包括基层。抛光表面层与基层结合。还描述了用于制作具有与基层结合的抛光表面层的抛光垫的方法。
具有基层抛光表面

[发明专利]具有基层和抛光表面层的抛光垫-CN201280058372.9有效
发明人： W·C·阿里森;D·斯科特;P·A·勒菲弗;J·P·拉卡斯;A·W·辛普森 -专利权人：嘉柏微电子材料股份公司
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： B24D18/00 文献下载
摘要：描述了具有基层和抛光表面层的抛光垫。在实施例中，用于抛光衬底的抛光垫包括基层。抛光表面层与基层结合。还描述了用于制作具有与基层结合的抛光表面层的抛光垫的方法。
具有基层抛光表面

[发明专利]抛光研磨盘和抛光装置-CN201210430732.5无效
发明人：李金昌 -专利权人：昆山市大金机械设备厂
申请日： 2012-11-01 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： B24D13/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种抛光研磨盘，包括：抛光表面；与所述抛光表面垂直的侧面；位于所述抛光研磨盘中心处的耦合口，被设置成与一单独的驱动转轴相耦合；沿所述抛光表面的外圈从所述抛光表面突出的凸环；以及设置于所述凸环外表面上的抛光层此外，本发明还提供了一种应用上述抛光研磨盘的抛光装置。
抛光研磨装置

[实用新型]一种抛光垫-CN201921850915.6有效
发明人：顾兆伟;黄键东 -专利权人：凯吉斯金刚石（广州）有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及抛光工具技术领域，公开了一种抛光垫，包括垫体，所述垫体具有抛光表面，所述抛光表面喷涂有磨料层，所述磨料层包含多个磨粒，所述磨粒通过粘接剂附着在所述抛光表面，多个所述磨粒以所述抛光表面的中心为中心呈放射状分布，使抛光垫具有万向性，适合各个方向的研磨抛光，抛光效果好。
一种抛光

[发明专利]用于化学机械抛光的纹理化的小垫-CN201780019865.4在审
发明人：吴政勋;E·C·苏亚雷斯;J·G·方;E·刘;K·Y·兴;A·M·乔卡里汉;D·莱德菲尔德;C·C·加勒森;T·H·奥斯特赫尔德 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： B24B37/26 文献下载
摘要：化学机械抛光系统包含：基板支撑件，所述基板支撑件经配置以保持基板；抛光垫组件，所述抛光垫组件包含膜及抛光垫部分，所述抛光垫部分具有抛光表面、抛光垫载具及驱动系统，所述驱动系统经配置以造成所述基板支撑件与所述抛光垫载具之间的相对运动所述抛光垫部分在与所述抛光表面相对的一侧上结合至所述膜。所述抛光表面具有平行于所述抛光表面、比所述基板的直径小至少四倍的宽度。所述抛光垫部分的外表面包含至少一个凹部及具有顶部表面的至少一个平台部，所述顶部表面提供所述抛光表面。所述抛光表面具有多个边缘，所述多个边缘由所述至少一个凹部的侧壁与所述至少一个平台部的顶部表面之间的交会处来界定。
抛光表面抛光垫基板支撑件顶部表面抛光垫组件驱动系统平台部凹部基板载具化学机械抛光系统化学机械抛光交会处纹理化侧壁界定小垫配置平行

[实用新型]抛光拓展装置及抛光机-CN202222803997.7有效
发明人：林岳明;冯涛;赵志伟;季明华;黄早红 -专利权人：上海传芯半导体有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及抛光机技术领域，具体涉及一种抛光拓展装置及抛光机，该抛光拓展装置通过设置抛光载体，抛光载体具有抛光表面，抛光表面设有可容纳抛光件的凹槽，在抛光件置于凹槽状态下，凹槽与抛光件相抵接，在抛光件抛光状态下，抛光件的待抛面与抛光平面平齐，以使抛光载体的抛光表面与抛光件的待抛面相靠近；在抛光过程中，抛光载体的抛光表面与抛光件的待抛面同时被抛光，由于抛光载体的抛光表面与抛光件的待抛面相靠近以接近于一个完整的平面，使得抛光件的待抛面边缘不会被过度打磨，防止待抛面边缘弧形发生损伤，保护了抛光件边角，提高了抛光质量。
抛光拓展装置抛光机

[发明专利]以水枪辅助执行化学机械抛光处理程序的方法及其系统-CN201010180287.2有效
发明人：宋健民 -专利权人：宋健民
申请日： 2010-05-13 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： B24B53/02 文献下载
摘要：本发明是有关于一种以水枪辅助执行化学机械抛光处理程序的方法及其系统，是在CMP处理程序期间自一CMP抛光垫的抛光表面上移除污染物以及/或是碎屑的方法与系统。在一方面，一在CMP处理程序期间自一CMP抛光垫的抛光表面上移除碎屑的方法可包含旋转一具有抛光表面的CMP抛光垫；以及将一CMP抛光垫修整器压向该CMP抛光垫的抛光表面，其中该CMP抛光垫修整器包含有多个耦合于其上的多个超研磨颗粒该多个超研磨颗粒并且被定向朝向该CMP抛光垫。该方法可进一步包含以一充足力量喷洒一液体喷射注到该CMP抛光垫的抛光表面上来驱除该CMP抛光垫的抛光表面上的碎屑。
水枪辅助执行化学机械抛光处理程序方法及其系统

[发明专利]抛光衬底的方法和装置-CN200980141563.X有效
发明人：福岛诚;户川哲二;齐藤真吾;井上智视 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2009-08-07 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。
抛光衬底方法装置

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