“电镀银层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2539614个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种无氰镀银电镀液-CN200710009207.5无效
发明人：孙建军;谢步高;陈国南;林志彬;向统领 -专利权人：福州大学
申请日： 2007-07-13 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种无氰镀银镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘌呤类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。制备方法为：将各组分按照所述原料配方按照次序混合均匀，制成无氰镀银电镀液；溶液温度调节为10～60℃。与传统的有氰镀银工艺配方相比，本发明的无氰镀银镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
一种镀银电镀

[实用新型]一种镀银纱线的氯化银连续电镀设备-CN201420336181.0有效
发明人：张辉 -专利权人：浙江纺织服装职业技术学院
申请日： 2014-06-23 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种镀银纱线的氯化银连续电镀设备，包括电镀槽、负极和正极，负极为一设置于电镀槽内的负极电极板，正极为能驱动镀银纱线在电镀槽内移动的正极导电辊，该正极导电辊具有至少三根，每根正极导电辊均横向布置于负极电极板的同一侧，且正极导电辊在电镀槽内自上而下布置，以使自上而下处于不同位置的正极导电辊距离负极电极板的距离逐渐减小。镀银纱线随着正极导电辊的转动而离负极电极板越来越近，纱线先经过距离负极电极板较远的正极导电辊进行初级修饰，随着镀银纱线离负极电极板越来越近，氯化银修饰的程度逐步加强，当镀银纱线到达最靠近负极电极板的正极导电辊时
一种镀银纱线氯化银连续电镀设备

[发明专利]一种塑材表面拉丝工件及其制备工艺-CN202110961861.6在审
发明人：黄艺强 -专利权人：厦门市昕艺丰工贸有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种塑材表面拉丝工件,工件的表面呈黑色，该工件本体的表面喷涂有漆层。本发明的工件主要以黑色塑料底材为主，工件表面采用正常表面拉丝处理后再喷调配好所需要颜色漆,漆以电镀银漆为主，电镀银漆喷在黑色底材吸收后会显示出跟半光镍拉丝处理完后的产品同样清晰的拉丝纹路，在现有工艺基础上进行改进
一种表面拉丝工件及其制备工艺

[发明专利]一种LED支架及其制备方法-CN201810814110.X有效
发明人：郝涛;赵武彦;彭荣根;王腾毅;欧新耀;李宗超;夏后雨;梁文海 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED支架，按照以下步骤制成：溅镀、压膜、曝光、显影、电镀铜、研磨、喷砂、镀银。经上述工艺流程制备所得的LED支架具有良好的导电线路图案，整个支架平整度佳，且LED支架有优良的耐腐蚀、耐高温、高亮度的均匀电镀银层，产品结果精细。
制备工业化应用产品结果导电线路电镀银层研磨工艺流程电镀铜结合力耐腐蚀耐高温平整度镀层镀银溅镀喷砂显影压膜支架精细图案曝光

[发明专利]一种快速镀银工艺-CN202011137257.3在审
发明人：张宇;於杨强;李司;何建军;王发银;杨鹏飞 -专利权人：深圳市海里表面技术处理有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本申请涉及电镀领域，具体公开了一种快速镀银工艺。该工艺包括：表面清理、预镀银、浸镀银、水洗I、银保护、水洗II、干燥；浸镀银中：银盐按银离子20‑40g/L加入、络合剂101‑135g/L、走位剂15‑25ml/L、光亮剂5‑15ml/L；脉冲电镀电流密度本申请通过浸镀银药水、脉冲电镀的配合，提高银镀层的均匀度，无需腐蚀打薄基材，也能使得银镀层满足最小厚度值和最大厚度值要求、电子元器件整体厚度不超标。再者，本申请省去腐蚀打薄基材的步骤，提高了镀银工艺整体的效率。
一种快速镀银工艺

[发明专利]镀银材料及其制造方法-CN202180062721.3在审
发明人：平井悠太郎;荒井健太郎;佐藤阳介 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明提供耐磨耗性比以往更优异的镀银材料及其制造方法。在通过在由包含氰化银钾或氰化银、和氰化钾或氰化钠、和苯并噻唑类或其衍生物的水溶液构成的镀银液中进行电镀而在原材料上形成由银构成的表层来制造镀银材料的方法中，当将镀银液中的游离氰的浓度记作A(g/L)、将镀银液中的苯并噻唑类或其衍生物的苯并噻唑部分的浓度记作B(g/L)、将镀银液的温度记作C(℃)、将电镀的电流密度记作D(A/dm2)时，以(BC/A)2/D达到10(℃2·dm2/A)以上的条件进行电镀。
镀银材料及其制造方法

[发明专利]一种无氰镀银用电镀液及其电镀方法-CN201510604843.7在审
发明人：唐靖岚 -专利权人：无锡清杨机械制造有限公司
申请日： 2015-09-21 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种无氰镀银用电镀液及其电镀方法。该无氰镀银用电镀液包含硝酸银80～100g/L、硫酸亚锡20～30g/L、尼克酰铵42～60g/L、硫代硫酸钠60～80g/L、焦亚硫酸钠30～46g/L、硫代氨基脲0.2～0.5g/L、聚乙二醇0.1本发明的无氰镀银用电镀液稳定性和分散性优良、不含有剧毒物质、安全环保；采用该电镀方法电镀得到镀层表面平整、致密，抗变色性和耐腐蚀性优异，与基体结合力良好，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
一种镀银用电及其电镀方法

[发明专利]提升小微孔镀银均匀性的装置-CN202210590807.X有效
发明人：许春停;胡梦园;张辉;李志军;李盛鹏;田野;吴瑛;周明智;陈该青;刘颖;付任;左防震 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种提升小微孔镀银均匀性的装置，涉及小微孔镀银技术领域。所述装置包括：电镀槽、驱动架和滑块；电镀槽内盛装有电镀液；滑块对喇叭天线进行装夹；驱动架驱动滑块在电镀槽内升降，带动喇叭天线脱离和浸入电镀液；滑块设置有管接头和若干第一喷嘴，第一喷嘴均通过管接头与吸液管末端连通，吸液管中段设置有吸液泵，吸液管头端插入电镀槽的电镀液内；第一喷嘴与喇叭天线的小微孔一一对应设置，第一喷嘴将泵来的电镀液注入小微孔，保证了孔内的银离子供给，保障了孔内镀银的均匀性，使得小微孔与连接器插针焊接后具备优异的电性能和力学性能
提升微孔镀银均匀装置

[发明专利]一种铂组合镀层耐腐蚀性镀层-CN202010658540.4在审
发明人：周海湖 -专利权人：东莞市合航精密科技有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种铂组合镀层耐腐蚀性镀层，属于电镀技术领域，包括电镀于基材表面的镀镍钨层，镀镍钨层远离基材一端依次电镀有第一镀金层、镀银层、第二镀金层和镀铂层，镀镍钨层和第一镀金层之间镶嵌连接有多个均匀分布的定基铂球，定基铂球上端固定连接有结合竖丝，且结合竖丝依次贯穿第一镀金层、镀银层和第二镀金层并延伸至镀铂层内，镀铂层内镶嵌连接有多个均匀分布的类蚌式散力壳，可以实现大幅提高基材的耐腐蚀性能和耐磨性能，并且具有极高的机械强度来应对外力和内应力
一种组合镀层腐蚀性

[发明专利]一种在ABS塑料表面制备铜-石墨烯复合镀层的方法-CN201910323023.9在审
发明人：康志新;杨松潭;郭涛 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： C23C18/20 文献下载
摘要：将ABS塑料经预处理后加入到化学镀银液中进行化学预镀银处理，然后加入到由硫酸铜、浓硫酸、石墨烯和水配成的电镀液中进行电镀处理，在ABS塑料表面制备铜‑石墨烯复合镀层。所制备的复合镀层均匀致密，且具有优异导电性及耐磨性能，拓宽了电镀铜层的应用领域。
复合镀层石墨烯表面制备预处理材料表面工程导电性化学镀银液电镀处理电镀铜层均匀致密耐磨性能电镀液胶体钯硫酸铜浓硫酸预镀银铬酸水配制备污染

[实用新型]一种用于LED连续选择性喷镀银设备-CN202222714574.8有效
发明人：郑建国;罗小平;张普昆 -专利权人：崇辉半导体（深圳）有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于LED连续选择性喷镀银设备，其包括机架、安装架、电镀块、模具、遮挡件以及压紧件，安装架设置在机架上；电镀块与安装架相连接，电镀块包括多个电镀单元，多个电镀单元平行且间隔设置，多个电镀单元相连接以呈弧形，多个电镀单元的外壁上均设置有电镀凸块；模具转动连接在所述机架上，模具转动套设在安装架上，模具上设置有多个供电镀片表面的功能模块嵌设的孔，模具的上部分内壁靠近电镀块的外弧面；遮挡件与机架相连接，遮挡件用于遮挡电镀片不进行镀银的一侧面；压紧件与机架相连接，压紧件用于使电镀片需要镀银的一侧面在经过模具时始终与所述模具的周侧外壁相抵接。本申请具有提升LED电镀片的良品率的效果。
一种用于 led 连续选择性镀银设备

[发明专利]一种无氰镀银电镀液及其电镀方法-CN201510516434.1在审
发明人：沈秋 -专利权人：无锡桥阳机械制造有限公司
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种无氰镀银电镀液及其制备方法。该无氰镀银电镀液包括硝酸银30～40g/L、硫代硫酸钠60～100g/L、焦亚硫酸钠60～80g/L、硫代氨基脲1～3g/L、硫酸铵20～40g/L和尼克酰胺30～40g/L。本发明的无氰镀银电镀液稳定性及分散性优良，不含氰离子，安全环保；电镀得到的镀层表面平整、致密光亮度好、抗变色能力强。
一种镀银电镀及其方法

[发明专利]一种激光泵源芯片底座电镀镀银新工艺及其设备-CN202310567812.3有效
发明人：张卫星 -专利权人：常州江苏大学工程技术研究院
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工技术领域，本发明公开了一种激光泵源芯片底座电镀镀银新工艺及其设备，包括：原材料加工、除油清洗、酸洗、阳极氧化、镀铜、镀银、洗涤、烘干和清理处理；并提供一种激光泵源芯片底座电镀镀银设备，该激光泵源芯片底座电镀镀银新工艺及其设备，针对激光泵源芯片底座电镀镀银工艺中的处理步骤存在的技术缺陷，采取冲洗和气流吹干方式相结合，提高清洗效率并减少对芯片底座表面的损害。
一种激光芯片底座电镀镀银新工艺及其设备

[发明专利]一种铁基材引线框架局部镀银的电镀方法-CN201610959099.7在审
发明人：单仁昌 -专利权人：宁波埃斯科光电有限公司
申请日： 2016-11-03 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种铁基材引线框架局部镀银的电镀方法，包括电解除油，活化处理，预镀镍，预镀铜，镀铜，防置换处理，预镀银功能区选择电镀银然后进行退镀银、中和和过铜保护，即得到局部镀银的铁基材引线框架。
一种基材引线框架局部镀银电镀方法

[发明专利]一种镀银铜线的电镀后处理工艺-CN202210432676.2有效
发明人：金昱;李昊;刘兆祥;廖学明;姚志红;古运波 -专利权人：南通德晋昌光电科技有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C25D5/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀银铜线的电镀后处理工艺，涉及镀银铜线领域，该后处理工艺中利用电镀后处理设备中的若干个拉线轮将镀银铜线进行拉伸，使其生产不同的直径的镀银铜丝产品，拉线轮将镀银铜线拉伸的过程中利用钝化机构对其进行钝化，在其表面上形成保护膜，之后洗涤机构将残余的镀银铜线钝化液去除，之后烘干，制成镀银铜线产品，该镀银铜线产品是经过一次性拉伸成型，避免了多次拉伸而导致的拉伸不稳定，进而导致镀银铜线产品存在粗细不均，质量不稳定的缺陷，而且在该镀银铜线产品表面上持续形成保护膜，确保了镀银铜线产品各处均形成致密的保护膜，保护了镀银铜线产品长期不会发生变色变质的问题。
一种镀银铜线电镀处理工艺