专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种采用银镀层的锌合金表面层镀层结构-CN201621125571.9有效
  • 贾毅 - 深圳市常润五金有限公司
  • 2016-10-17 - 2017-04-19 - C25D5/16
  • 本实用新型涉及一种锌合金表面层镀层结构,更具体的说是一种采用银镀层的锌合金表面层镀层结构,包括锌合金表面层、预镀铜电镀铜镍合金、预电镀和银镀层,可以克服锌合金的抗蚀性差的缺点,增加锌合金表面硬度预镀铜与锌合金表面层相接触,并且预镀铜层位于锌合金表面层的外端;电镀铜镍合金与预镀铜相接触,且电镀铜镍合金层位于预镀铜的外端;预电镀电镀铜镍合金相接触,且预电镀层位于电镀铜镍合金的外端;银镀层与预电镀相接触,且银镀层位于预电镀的外端。
  • 一种采用镀层锌合金表面结构
  • [实用新型]一种采用银镀层的不锈钢表面层镀层结构-CN201620018835.4有效
  • 杨富国;张玉红 - 佛山科学技术学院
  • 2016-01-07 - 2016-06-29 - C25D5/10
  • 本实用新型所述一种采用银镀层的不锈钢表面层镀层结构,包括不锈钢表面层、预镀铜电镀铜锡合金、预电镀和银镀层。预镀铜与不锈钢表面层相接触,并且预镀铜层位于不锈钢表面层的外侧;电镀铜锡合金与预镀铜相接触,并且电镀铜锡合金层位于预镀铜的外侧;预电镀电镀铜锡合金相接触,并且预电镀层位于电镀铜锡合金的外侧;银镀层与预电镀相接触,并且银镀层位于预电镀的外侧。本实用新型克服了不锈钢电镀镀层容易磨损和变色的缺陷,并且增加了镀层硬度,耐腐蚀性能好,对不锈钢进行厚银电镀可以大大提高镀层的硬度和耐磨性,并赋予不锈钢表面层银白色金属光泽,扩展了不锈钢材质的应用范围。
  • 一种采用镀层不锈钢表面结构
  • [发明专利]一种高性能多方位脉冲挂镀银生产工艺-CN201410657592.4在审
  • 卢欣 - 苏州铜盟电气有限公司
  • 2014-11-18 - 2015-03-11 - C25D5/18
  • 本发明涉及一种高性能多方位脉冲挂镀银生产工艺,先经过前处理工艺,再将制品进行多方位脉冲挂镀银生产工艺,在使用预镀银电镀液对制品整体进行预镀银,然后在机械构件的作用下使专用工装夹具夹持的制品进行翻转,使制品的各个部分放入电镀槽中进行三次镀银本发明所述的一种高性能多方位脉冲挂镀银生产工艺,能够对特种制品进行电镀,使制品的各部位具有不同厚度的镀银,使制品能够满足在特殊环境中的使用需求,制品中各部分构件在进行电镀后能够保证其镀银的工作可靠性、具备可靠的工作寿命,镀银结合力优良,还具有理想的机械耐磨性,而且电镀厚薄的分布能够节省大量的电镀液,减少了不必要的材料浪费,减少氰化物对环境的污染。
  • 一种性能多方位脉冲镀银生产工艺
  • [发明专利]一种LED引线框架及其电镀方法和电镀设备-CN201010177157.3有效
  • 林桂贤;王锋涛;龙海荣;蔡智勇;李志波 - 厦门永红科技有限公司
  • 2010-05-07 - 2010-10-20 - H01L33/62
  • 本发明公开一种LED引线框架,分为边框、功能区和芯片放置区三个部分,整个引线框架上形成防置换保护膜,整个功能区上经选择电镀形成一次镀银,芯片放置区上再经局部电镀形成二次镀银,使芯片放置区的镀银比周围功能区的镀银厚其电镀方法是:化学除油→电解除油→水洗→酸洗→水洗→镀铜→水洗→防置换处理→水洗→背面和正面功能区选择电镀→芯片放置区局部电镀→银回收→水洗→退镀→水洗→中和→水洗→防铜氧化处理→水洗→热水洗→烘干本发明还公开了电镀设备。本发明可以有效利用金属银,降低成本,提高塑料与引线框架的结合力,达到防分层目的。
  • 一种led引线框架及其电镀方法设备
  • [发明专利]一种电镀溶液及电镀方法-CN201210191712.7有效
  • 叶伟炳 - 东莞市闻誉实业有限公司
  • 2012-06-11 - 2012-09-26 - C25D3/46
  • 本发明涉及一种电镀溶液及电镀方法。所述镀银溶液包括:银盐、蛋氨、碳酸钠、焦磷酸钠、氯化铌、甲基磺酸;所述银盐为硝酸银。所述电镀方法包括如下步骤:(1)打磨;(2)除油;(3)一次水洗;(4)预镀银;(5)二次水洗;(6)镀银;(7)防变色;所述镀银所用的镀银溶液为本发明所述的镀银溶液。本发明提供的电镀溶液和方法能够得到结合力好、致密的镀银
  • 一种镀银溶液电镀方法
  • [实用新型]一种镀银铜线电镀用检测装置-CN202121145791.9有效
  • 何如桂;夏福纪;董金军 - 常州市何晟金属材料有限公司
  • 2021-05-26 - 2021-11-23 - B21F11/00
  • 本实用新型公开了一种镀银铜线电镀用检测装置,包括主体镀银铜线检测装置,所述主体镀银铜线检测装置的一侧设置有铜线驱动轴,所述铜线驱动轴远离主体镀银铜线检测装置的一端设置有驱动轴联轴器,所述驱动轴联轴器的一侧设置有镀银铜线切割安装装置,所述镀银铜线切割安装装置的一侧设置有银铜线安装紧锁装置;该一种镀银铜线电镀用检测装置通过设置镀银铜线切割安装装置、银铜线安装紧锁装置、镀银铜线切割刀具实现了一种镀银铜线电镀用检测装置便于切割铜线的镀银,通过设置镀银铜线测量装置、测量尺伸缩杆、切割深度测量尺、铜线放置块、待测量镀银铜线,实现了一种镀银铜线电镀用检测装置便于检测镀银的深度。
  • 一种镀银铜线电镀检测装置
  • [发明专利]一种微波介质陶瓷电镀方法-CN202211471587.5在审
  • 韩哲;周陈欢 - 南京以太通信技术有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-03-07 - C23C28/02
  • 本发明涉及陶瓷电镀技术领域,具体涉及一种微波介质陶瓷电镀方法;将陶瓷依次进行磁控溅射钛和磁控溅射铜,在陶瓷表面形成钛和第一铜,得到第一处理物,将第一处理物依次进行电镀电镀铜,在第一处理物的表面形成第一银和第二铜,得到第二处理物,将第二处理物进行电镀,在第二处理物的表面形成第二银,得到电镀后的微波介质陶瓷,通过依次进行磁控溅射钛、铜,再依次电镀、铜,最后进行电镀,提高电镀后的微波介质陶瓷的稳定性强,实现电镀后的微波介质陶瓷满足射频电性能指标及附着力指标要求
  • 一种微波介质陶瓷电镀方法
  • [发明专利]一种电磁屏蔽膜-CN201811326111.6有效
  • 金仁周 - 嘉兴瑞冠包装材料有限公司
  • 2018-11-08 - 2022-08-19 - H05K9/00
  • 本发明提供一种电磁屏蔽膜,包括载体薄膜,油墨,涂布于载体薄膜上,电镀电镀于油墨上,疏离层,设置于电镀上,防水复合,设于疏离层上,导电胶黏,涂布于防水复合上,所述防水复合包括中间的吸水纤维布和包裹在吸水纤维布上侧面和下侧面的两防水透气膜本发明在在疏离层上胶粘一防水复合,主要起到防水、吸水和排水的作用,使得镀银远离水分,避免镀银层出现“银须”而短路。
  • 一种电磁屏蔽
  • [发明专利]一种无氰镀银电镀液及其电镀方法-CN201611004451.8有效
  • 崔皓博;黄兴桥 - 惠州市力道电子材料有限公司
  • 2016-11-15 - 2021-04-09 - C25D3/46
  • 本发明提供的无氰电镀电镀液及电镀方法,以甲基磺酸银作为镀银主盐,磺酸卡宾银作为络合剂,以及其他添加剂组分复配增效,无氰电镀溶液中不含氰化物,对环境和人体无毒害,配方合理,溶液稳定性好;在电镀时使用脉冲电镀,有效地解决了镀层应力和脆性大、结合力差等问题,获得了与基体结合性好、镀层应力小、致密性和光亮性好的镀层,获得的镀银适合光电和微电子领域中反光,高导电和钎焊镀层的应用,可大幅度提高信号采集的灵敏度
  • 一种镀银电镀及其方法

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