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- [发明专利]一种非水无氰镀银电镀液-CN200810070664.X无效
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孙建军;陈锦怀;谢步高;林志彬;陈国南
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福州大学
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2008-02-27
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2008-11-26
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C25D3/46
- 本发明提供一种非水无氰镀银电镀液，所述电镀液采用有机溶剂代替水作为溶剂，所述电镀液中各组分质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂1～800g/L，电镀添加剂10～10000mg/L。本发明的非水无氰镀银电镀液与传统的有氰镀银工艺配方相比，该非水无氰镀银电镀液毒性极低；与无氰镀银水体系镀液相比，其镀液稳定性好，镀层中银粒子簇更小，在控制条件下，平均粒子半径在100纳米以内，镀层细致光亮且结合力良好，可满足装饰性电镀、功能性电镀等领域的应用，特别在电子芯片微沟道电镀与纳米材料制备方面有更好的应用。
- 一种非水无氰镀银电镀
- [发明专利]一种镀银黑化处理的方法-CN201711025140.4有效
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赵健伟;程娜;孙志
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嘉兴学院
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2017-10-27
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2019-06-07
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C25D5/48
- 本发明提供了一种镀银黑化处理的方法，属于电镀及表面处理领域，能够使镀银层化学性质稳定，抗腐蚀，镀银黑化后的镀件或样品色泽更加乌黑，保证大面积均匀，增加镀件的稳定性和使用寿命。本发明包括以下步骤：首先对基底材料进行预处理；然后对所述预处理后基底材料进行电镀银；最后对所述镀银后的镀件进行黑化处理，其中黑化溶液包括主黑化剂、辅助黑化剂、表面活性剂、黑化添加剂和pH调节剂，黑化溶液pH值为2.0~8.0；操作条件为黑化时阴极使用不锈钢或钛篮惰性材料，阳极为所述镀银后的镀件，电镀电源为恒流模式，电流密度为0.2 A/dm2~2.0 A/dm2
- 一种镀银处理方法
- [实用新型]铜带软连接及其成型生产线-CN201420583710.7有效
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徐倚山
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江苏东奇标准件有限公司
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2014-10-10
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2015-01-21
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H01B5/00
- 该铜带软连接由多片紫铜箔叠加而成，所述铜带软连接的两端头处的多片所述紫铜箔压焊在一起，压焊在一起的铜带软连接的两端头外侧裹覆镀银层；所述铜带软连接的端头处加工有至少一个螺栓连接孔。本实用新型将铜带软连接的端头压焊连接之后整体电镀银，解决了端头外侧贴焊镀银铜片的工艺复杂问题以及整个铜带连接件两外侧铜片整体镀银、成本增加问题，而且铜带软连接的端头在压焊之后再电镀银，压焊之后各紫铜箔之间已无缝隙，因此电镀银不会进入到紫铜箔之间，无电解液残留，无反酸现象，因此，本实用新型工艺简单、成本低，无反酸现象，耐腐蚀，导电率高。
- 铜带软连接及其成型生产线
- [实用新型]一种漆包线-CN202022537745.5有效
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应爱国;罗义;王杰;罗吕送;陈静
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浙江涌金线材股份有限公司
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2020-11-05
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2021-06-11
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H01B7/28
- 本申请公开了一种漆包线，涉及漆包线领域，其包括铜芯线，铜芯线的表面电镀有镀镍层，镀镍层的表面电镀有镀银层，镀银层的表面设置有绝缘漆层。本申请具有以下优点和效果：由于金属镍具有很强的钝化能力，并且能在铜芯线表面迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和酸的腐蚀，并且镍镀层的硬度比较高，可以提高铜芯线表面的耐磨性，保证铜芯线的使用寿命。同时由于金属银具有优良的导电性，并且镀银层具有较高的耐腐蚀性、耐热性、高电导率性，因此有效的保证铜芯线的使用寿命，同时保证漆包线在工作时对电流的稳定传输。
- 一种漆包线
- [发明专利]镍银铂铑多层复合电镀工艺-CN200410012580.2无效
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刘广斯
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刘广斯
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2004-09-29
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2005-06-01
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C25D5/12
- 本发明为镍银铂铑多层复合电镀工艺。其依次包含预镀银工序、镀镍工序、镀银工序和镀铂铑工序；其中镀镍工序、镀银工序和镀铂铑工序的电镀液配方、电镀液pH值、电镀温度、电镀时间、电极电流密度等技术参数都有特殊的要求。本发明所述的镍银铂铑多层复合电镀工艺是通过长时间、上万次的试验得出的。首先解决了镀银工件表面变色问题，弥补了目前镀银工件表面变色的空白。以该工艺镀出来的工件表面光亮、光洁、美观、漂亮、大方且永不变色；同时，本发明所述工艺为镍银铂铑的多层复合电镀成为现实，并且由于工艺参数的合理性，决定了多层复合电镀工件不出现镀层脱落现象，工件的复合镀层稳定
- 镍银铂铑多层复合电镀工艺
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