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[发明专利]一种高Tg无卤覆铜板表面处理方法及设备-CN202311029309.9在审
发明人：孙武 -专利权人：明光瑞智电子科技有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种高Tg无卤覆铜板表面处理方法及设备，所述电镀框内设置有：单面电镀机构，其包括沿竖直方向活动设置的吸附带，所述吸附带上对称设置有贴合条，所述吸附带延伸入液面预定距离；限制轴，其沿所述吸附带对称设置，所述限制轴限制铜箔贴合所述贴合条，以使铜箔和所述吸附带之间形成空心层。本发明提供的高Tg无卤覆铜板表面处理方法及设备，将多次间歇电镀转为持续的长时间电镀，加快铜箔的表面处理时间，并通过吸附带隔绝电镀液，以保护铜箔一面不接触电镀液，维持平滑表面，且电镀的铜箔直接沉入电镀液内进行电镀，与电镀液的接触范围更大，电镀时间缩短。
一种 tg 无卤覆铜板表面处理方法设备

[实用新型]一种无氰镀银的镀层结构-CN202320829798.5有效
发明人：陈媚;郭崇武;赖奂汶;吴梅娟 -专利权人：广州超邦化工有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无氰镀银的镀层结构，包括铝合金基体、和在所述铝合金基体上从内到外依次制备的化学沉锌层、无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、光亮镀镍层、无氰镀银层、及电解保护膜。本实用新型公开的无氰镀银的镀层结构，按照GB/T 5270‑2005《金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述》标准以热震法测试镀层结合力，镀层无起泡和脱落，其结合力满足标准要求。按照GB/T 10125–2021《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验144h，镀件表面无腐蚀物生成，镀层具有良好的耐蚀性。
一种镀银镀层结构

[实用新型]一种无氰镀金钯合金的镀层结构-CN202320603210.4有效
发明人：郭崇武;赖奂汶;夏亮;罗小平 -专利权人：广州超邦化工有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无氰镀金钯合金的镀层结构，包括锌合金基体、和在所述锌合金基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、光亮镍镀层、及金钯合金镀层。本实用新型公开的无氰镀金钯合金的镀层结构，按照GB/T 5270‑2005《金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述》标准，以热震试验法测定镀层结合力，其结合力满足标准要求。按照GB/T 10125‑2021《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验360小时，所述镀层表面无腐蚀物生成，具有良好的耐蚀性。本技术方案制备工艺环保，具有良好的市场前景。
一种镀金合金镀层结构

[实用新型]一种平板电脑零件电镀结构-CN202321610507.X有效
发明人：甄容军;刘柱辉;甄容志;陈森影 -专利权人：东莞市环侨金属制品有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀五金制品技术领域，具体涉及一种平板电脑零件电镀结构，包括底板、L形弯折部、连接部、引脚、第一焊接部、第二焊接部、弧形弯折部和层叠部；底板的前端面设置有第一电镀区域，引脚的表面设置有第二电镀区域，第一焊接部的前端面和第二焊接部的前端面设置有第三电镀区域，零件本体的表面电镀有镀镍层，第一电镀区域电镀有第一镀金层，第二电镀区域、第三电镀区域和第四电镀区域均电镀有第二镀金层。本实用新型的平板电脑零件结构简单，使用方便；通过电镀镀镍层和镀金层，可以提高平板电脑零件的导电性和耐腐蚀性，延长了平板电脑零件的使用寿命；且采用局部镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本。
一种平板电脑零件电镀结构

[发明专利]金属材料、连接端子和金属材料的制造方法-CN202280016386.8在审
发明人：川田大辅;古川欣吾;渡边玄;灶本伦丈 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：提供即使经历高温环境也能够在表面发挥In所具有的特性的金属材料和连接端子以及能够制造这样的金属材料的方法。提供一种金属材料1，所述金属材料1具有：基材2；中间层3，所述中间层3至少包含Ni，并且覆盖所述基材2的表面；和In覆盖层4，所述In覆盖层4由In或In合金构成，所述In合金不含有不可避免的杂质以外的Ni，所述In覆盖层4覆盖所述中间层3的表面，并且在最外表面露出，在所述中间层3和所述In覆盖层4的合计中，以原子数比计，In含量大于Ni的7/3倍。另外，一种连接端子，所述连接端子构成为包含所述金属材料1，至少在与配对导电构件电接触的接点部，所述中间层3和所述In覆盖层4形成在所述基材1的表面上。
金属材料连接端子制造方法

[发明专利]用于装饰机械部件的方法-CN202010504610.0有效
发明人： A·奈图希尔;F·邦塔兹 -专利权人：柯马杜股份有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于装饰机械部件的至少一个待装饰表面(4)的方法，该方法包括以下步骤：‑提供待装饰的机械部件，在该机械部件上按照确定的厚度和轮廓产生至少一个装饰元件(2a，2b)；‑在机械部件的待装饰表面(4)上沉积厚度至少等于待产生的装饰元件的厚度的掩蔽层(6)；‑在掩蔽层中形成至少一个开口(14a，14b)，至少一个开口与所述机械部件的待装饰表面(4)上待产生装饰元件的部位重合，开口的轮廓与待产生的装饰元件的轮廓相同，并与待装饰的机械部件一起限定一容积；‑通过填充材料填充由所述掩蔽层和机械部件的待装饰表面限定的容积，以产生装饰元件；以及‑去除所述掩蔽层(6)。
用于装饰机械部件方法

[发明专利]一种射频干扰滤波器的金属封装外壳的镀覆工艺-CN202310210503.0在审
发明人：李刚;孙志明 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本申请公开了一种射频干扰滤波器的金属封装外壳的镀覆工艺，包括如下步骤：S1、在壳体的外壁、盲孔的内壁以及引线上电镀镍层；S2、在镍层上电镀金层一，金层一的厚度为0.01～0.05um；S3、在金层一上电镀金层二，金层二的厚度为0.09～0.15um；S4、在壳体的外侧壁以及位于盲孔外的引线上电镀金层三，金层三沉积在金层二上，金层三的厚度为0.2～0.6um；S5、在位于盲孔外的引线上电镀金层四，金层四沉积在金层三上，金层四的厚度为2.5～4.2 um。金层采用多次分步骤的电镀，使得各部位电镀的金层的厚度较好地满足要求，并且厚度波动较小。
一种射频干扰滤波器金属封装外壳镀覆工艺

[发明专利]铝基线材-CN202080018946.4有效
发明人：暮石有佑;细江晃久;后藤健吾;白井善晶 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：铝基线材具有：芯线，其由纯铝或铝合金构成；以及包覆层，其设置于所述芯线的外周，所述包覆层具有：第一层，其设置于所述芯线的外周；第二层，其设置于所述第一层的外周；以及第三层，其设置于所述第二层的外周，所述第一层由从镍、镍合金、铜及铜合金构成的群组选择的至少一种金属构成，所述第二层由含有锌和锡的金属构成，所述第三层由从由锡及实质上不含有锌的锡合金构成的群组选择的至少一种金属构成，所述第二层的锌的含有量为15原子％以上而60原子％以下。
基线

[发明专利]铝材料连续电镀的加工方法-CN202310513780.9在审
发明人：代浩瀚 -专利权人：东莞领益精密制造科技有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝材料连续电镀的加工方法，包括以下步骤：对铝材料的表面进行超声波除杂处理，以获得铝基材；对所述铝基材的表面进行至少两次沉锌处理，以在所述铝基材的表面形成锌合金镀层；对所述铝基材的表面进行碱镍处理，以在所述铝基材的表面形成镍镀层；对所述铝基材的表面进行镀铜处理，以在所述铝基材的表面形成铜合金镀层；对所述铝基材的表面进行镀镍处理，以在所述铝基材的表面形成镍合金镀层以使所述、所述锌合金镀层、所述镍镀层、铜合金镀层和镍合金镀层形成电镀层。本发明的铝材料连续电镀的加工方法能够提高铝材料的电镀过程的流畅性和连续性，并且可以提高铝材料形成电镀后的铝基材的结构稳定性，提高电镀效率。
材料连续电镀加工方法

[发明专利]一种钛合金锭坯的表面处理方法-CN202210310052.3有效
发明人：侯鹏;葛鹏;席锦会;刘宇;王瑞琴;刘姣 -专利权人：西部金属材料股份有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及钛合金表面处理技术领域，提供了一种钛合金锭坯的表面处理方法。本发明对钛合金锭坯依次进行除油、酸洗、活化处理、电镀镍、热处理和电镀铜。本发明先通过除油、酸洗和活化处理对锭坯表面进行预处理，以提高镀层与钛合金锭坯的结合力，之后以镍镀层为内覆层，防止钛合金锭坯和铜反应，并通过热处理消除镍镀层的内应力，提高镍镀层的延展性，并使镍镀层与基体相互扩散，增强镍镀层与钛合金基体的表面结合力，最后以铜镀层作为钛合金锭坯的外覆层，铜镀层在钛合金锭坯在挤压时起润滑作用。本发明得到的润滑层和常规铜皮包覆层相比，更有利于使挤压应力在锭坯上分布均匀，减少后续挤压制备管坯时的表面缺陷。
一种钛合金表面处理方法

[发明专利]一种钽基扩散键合复合膜层及其制备方法-CN202310691025.X在审
发明人：陈永楠;王晓龙;王楠;赵秦阳;徐义库;姜超平;张勇;吴蕾 -专利权人：长安大学
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种钽基扩散键合膜层及其制备方法，属于钽金属镀层领域。本发明的制备方法，通过钽金属电沉积前处理工艺、电解液成分调控和电沉积后扩散热处理工艺，获得扩散键合的膜层、基体、固溶体、金属间化合物交替分布的复合结构，该复合结构具有结合力良好、无内应力或低内应力、性能优异等特点。本发明克服了热扩散过程中因Kirkendall效应Cu/Ni/Ta结构中原子间进行不平衡热扩散而产生大量空位缺陷，造成膜层界面缺陷和性能降低的缺点。
一种扩散复合及其制备方法

[发明专利]表面处理钢板-CN202180080753.6在审
发明人：后藤靖人;川本浩辅;大六野裕太;梶居裕二;岛田康气 -专利权人：日本制铁株式会社
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明提供接触电阻低且可抑制表面的变色的表面处理钢板。本发明的表面处理钢板具备钢板、以及在钢板表面的含有Ni、Co和Fe的Ni‑Co‑Fe合金层，在Ni‑Co‑Fe合金层的厚度方向上，在比Ni‑Co‑Fe合金层中的Ni浓度达到最大的位置更靠近Ni‑Co‑Fe合金层的最表面侧且在从Ni‑Co‑Fe合金层的最表面到深度100nm之间，Ni‑Co‑Fe合金层中的Co浓度达到最大，Ni‑Co‑Fe合金层在从Ni‑Co‑Fe合金层的最表面到Co浓度达到最大的位置之间形成有Ni浓度朝向Ni‑Co‑Fe合金层的最表面增加的Ni富集区域。
表面处理钢板

[发明专利]一种耐磨耐蚀中熵合金复合防护涂层及其制备方法和应用-CN202310643775.X在审
发明人：姜金龙;李帅;李和奇;刘维民 -专利权人：烟台先进材料与绿色制造山东省实验室
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种耐磨耐蚀中熵合金复合防护涂层及其制备方法和应用，涉及表面工程技术领域。本发明提供的耐磨耐蚀中熵合金复合防护涂层的制备方法，包括以下步骤：在金属基材表面依次电镀金属镍层和氧化石墨烯改性中熵合金层，得到复合涂层；将所述复合涂层进行热处理，得到耐磨耐蚀中熵合金复合防护涂层。本发明制备的耐磨耐蚀中熵合金复合防护涂层与金属基材的结合力高，具有良好的耐腐蚀、耐磨损和自润滑性能。
一种耐磨耐蚀中熵合金复合防护涂层及其制备方法应用

[发明专利]精密零件表面的金属-陶瓷梯度复合镀层及其制备方法-CN202111262108.4有效
发明人：刘静;吴雨桥;张鲜君;拜英梅;禹婕;张立 -专利权人：中国航发西安动力控制科技有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明属于材料表面处理领域，具体涉及一种精密零件表面的金属‑陶瓷梯度复合镀层及其制备方法。克服现有等离子喷涂涂层以及激光熔覆涂层方法存在的涂层结合力强度低、表面粗糙度高、加工性能差等问题。通过电沉积技术在高温零件表面制备金属‑陶瓷梯度复合镀层，主要步骤为：(1)对零件封胶，(2)精确刻型露出电镀部位，(3)化学除膜，(4)活化，(5)闪镀镍，(6)电沉积“金属‑耐磨颗粒”复合镀层，(7)电沉积“金属‑润滑颗粒”复合镀层。采用本发明可在零件表面制备结合力好、耐高温的减摩/耐磨一体化复合镀层；内层金属‑耐磨颗粒复合镀层硬度达700Hv以上，外层金属‑润滑颗粒复合镀层摩擦系数低于0.10μm。
精密零件表面金属陶瓷梯度复合镀层及其制备方法

[发明专利]一种管内电镀装置及方法-CN202310380170.6在审
发明人：潘玉华;文泽海;向伟玮;朱晨俊;郭芸皓;伍泽亮;李亚茹;高明起;陈恒佳;庞婷 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种管内电镀装置及方法，所述管内电镀装置包括：直流电源、镀液槽和镀液输送单元；所述镀液槽经镀液输送单元与待电镀的微流道管体形成回路，且所述镀液槽内设有电镀液；所述电源包括电源正极和电源负极，所述电源正极经金属夹夹持电镀金属块，所述电镀金属块浸没于电镀液之中；所述电源负极与待电镀的微流道管体电性连接。通过本发明管内电镀装置及方法，可将微流道接口的低温钎料表面镀上防腐涂层，隔离低温钎料和散热液体，防止发生电化学反应腐蚀，损坏微流道接口。
一种电镀装置方法

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