专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种导电滑环的电镀工艺-CN201010252302.X无效
  • 李冰 - 李冰
  • 2010-08-12 - 2010-12-01 - C25D7/04
  • 一种导电滑环电镀工艺其由以下步骤组成:去污阶段:将需要镀银的导电环表面实用酒精洗刷,然后化学除油后用清水冲洗。电镀阶段:将拼装完毕的铜棒浸入电镀液中开始电镀,根据电镀的进度在电镀液中加入银块。成品阶段:将镀完银后的铜棒取出,用水清洗,后依次将塑料环和导电环取出,将各导电环表面处理即可以入库或者组装。本发明有益效果:本发明通过简单的拼装,实现在所需要镀银的导电环表面镀银,同时很大的提高产品的成品时间以及降低原材料的浪费。
  • 一种导电滑环电镀工艺
  • [实用新型]一种镀银铜片软连接件-CN201921544173.4有效
  • 胡组新 - 徐州市贾汪区泰瑞农业科技有限公司
  • 2019-09-17 - 2020-07-17 - H01R31/06
  • 本实用新型公开了一种镀银铜片软连接件,包括铜片组和端头,铜片组的两端分别与两个端头的一端焊接,两个端头的一侧均开设有四个固定孔,固定孔的内部铺设有导电膏,且若干个铜片的连接处均开设有若干个清洗孔,本实用新型一种镀银铜片软连接件,通过加强片保护两个端头的表面,通过导电膏保护两个端头上的四个固定孔,铜片软连接件通过两个端头上的四个固定孔与安装结构和导线进行固定,有效保护两个端头,防止端头受到磨损,且有效的保证电流的良好流通;在铜片软连接件上电镀银,防止铜片组表面被氧化,增加铜片组表面的导电性;在电镀后,通过若干个清洗孔便于对残余的电镀液进行清理,防止电镀液残留导致出现反酸现象。
  • 一种镀银铜片连接
  • [发明专利]一种防变色无氰镀银电镀液及其电镀方法-CN201510853444.4在审
  • 冯正元;冯育华 - 苏州市金星工艺镀饰有限公司
  • 2015-11-30 - 2016-03-23 - C25D3/46
  • 本发明公开了一种防变色无氰镀银电镀液及其电镀方法。电镀液包括以下质量体积浓度的组分硝酸银38~50g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙内酰脲110~120g/L、丁二酰亚胺10~30g/L、焦磷酸钠40~100g/L、焦磷酸30~70g/L、蛋氨酸35~55g/L、聚乙二醇0.5~2g/L、苯并三唑4-10g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚1-8g/L和亚硫酸钠20~150g/L,采用焦磷酸调节pH至3~5,电镀液温度为20~55℃。本发明的电镀方法得到的镀银与镀件基材之间结合力好,整平能力佳,覆盖能力优异,颜色光亮,不易变暗,且无需在基材表面预镀中间层,电镀液可在较宽的电流范围内使用,重复性好。
  • 一种变色镀银电镀及其方法
  • [发明专利]一种电镀哑光银溶液及电镀方法-CN202110531664.0在审
  • 程灿 - 苏州亚平电子有限公司
  • 2021-05-17 - 2021-08-20 - C25D3/46
  • 本发明公开了一种电镀哑光银溶液及电镀方法,涉及电镀表面处理领域,其中电镀哑光银溶液制备方法为:取氰化银3.4‑4.2份,氰化钠7.2‑8.1份,氰化镍0.5‑0.9份溶于75.1‑80.1份蒸馏水中,制成氰化银溶液2.03份溶于75.1‑80.1份蒸馏水中;在制好的氰化银溶液慢慢加入22.4‑25.5份的分析纯氨水使生成的沉淀物刚好溶解至透明,随即加入冷却的氢氧化钠溶液,搅拌均匀后加入22.3‑26.3份的氨水制得电镀哑光银溶液,电镀方法包括除油、硫酸活化、冲击镍打底、二次硫酸活化、镀银、有机钝化、清洗和干燥等步骤。本发明优点在于能够有效的提高电镀镀层的焊锡性,焊接面积大,焊接强度高,且本发明中的电镀镀层的耐热性能极好,能够满足电镀工件在高温环境下进行加工使用。
  • 一种电镀哑光银溶液方法
  • [发明专利]一种在高填充石头纸上选择性镀银的方法-CN201410125969.1无效
  • 宋旭;钟泽;卢灿辉;何周坤;陈珍明 - 宋旭
  • 2014-03-31 - 2014-06-18 - C25D5/54
  • 本发明涉及一种在高填充石头纸上选择性镀银的方法,包括步骤有:(1)高填充石头纸选择;(2)高填充石头纸表面印刷图案;(3)电镀液配置;(4)高填充石头纸处理;(5)高填充石头纸镀银;(6)制成品获得,本发明通过化学镀银,在图案处沉积银,获得具有导电图案的石头纸,高填充石头纸由高密度聚乙烯填充碳酸钙制得,节能节水、节约木材,具有防水性能,镀银后,原先印有浆料处的银具有高导电性,其余部分不导电,具有良好的选择性。
  • 一种填充石头选择性镀银方法
  • [发明专利]一种电子终端后盖的制造方法及电子终端后盖-CN202011118498.3在审
  • 王祥国;杨利平 - 深圳市兴中精密制品有限公司
  • 2020-10-19 - 2021-03-12 - B29D99/00
  • 本发明公开了一种电子终端后盖的制造方法及电子终端后盖,电子终端后盖的制造方法:注塑出后盖白料;在后盖白料的内侧喷半透明色漆以及仿电镀浆;按尺寸要求在后盖白料上加工孔位并对后盖白料进行修整。先用模具注塑出后盖白料,然后在后盖白料的内侧喷涂半透明色漆,然后在喷有半透明色漆的后盖白料内侧喷仿电镀浆,其中仿电镀浆加强了后盖的光学对比度,最后在后盖白料上加工出所需的孔位,并对后盖白料进行修整,以使后盖能够适应电子终端的实际尺寸,用喷仿电镀浆的方式来代替高成本的电镀方法,从而有效降低了后盖的制作成本,本发明用于电子设备领域。
  • 一种电子终端制造方法

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