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- [发明专利]一种可提高效率的电镀工艺及电镀槽-CN202010970724.4有效
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郑建国;罗小平
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深圳市崇辉表面技术开发有限公司
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2020-09-15
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2021-05-14
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C25D5/12
- 本申请具体公开了一种可提高效率的电镀工艺及电镀槽。一种可提高效率的电镀工艺包括以下步骤：热水洗、除油、活化、镀碱铜、镀酸铜、镀镍、氰电解、预镀银、镀银、退银、电解清洗、防氧化、超声波水洗、烘干，拉速为18‑25m/min；其中，镀碱铜、镀酸铜、镀镍、预镀银与镀银的电镀槽沿工件移动方向一边的总长度为37‑44m；镀碱铜的电流大于12A；镀酸铜的电流大于8A；镀镍的电流大于22A；预镀银的电流大于5A；镀银的电流大于3A；工件的良品率为98.5%以上。本申请的可提高效率的电镀工艺具有保证工件的填平效果，并且提高电镀效率和增大产能的优点，而且能够有效的提高工艺和设备的能量利用率，具有节能的效果。
- 一种提高效率电镀工艺
- [发明专利]一种电镀银导电纤维的制备方法-CN201510720079.X在审
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沈跃威;万军民;胡智文;王秉;彭志勤;吕思佳
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浙江理工大学
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2015-10-30
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2016-02-03
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D06M11/83
- 一种电镀银导电纤维的制备方法，它包括以下步骤：（1）在聚酯纤维中掺杂炭黑，得到具有一定导电性能的纤维；（2）将步骤1）所得的纤维浸入浓度为5-15%的氢氧化钠中进行化学除油；（3）将步骤2）处理的纤维，先进行超声波清洗15-25min，再水洗2-4次；（4）将步骤（3）所得的纤维，进行活化处理，再经水洗；（5）将步骤（4）所得纤维表面进行电镀银处理，即将纤维伸直浸入电镀银溶液中，其中电流密度为0.2-0.5A/dm2，温度为20-40℃的电镀铜溶液中电镀2-4min；所述电镀银溶液为：硝酸银35-45g/L，焦亚硫酸钾60-70g/L，硫代硫酸钠280-320g/L，硫氰酸钾35电镀银溶液的PH值为4-6；（6）水洗后置于50-70℃烘箱中干燥，即得到电镀银导电纤维。
- 一种镀银导电纤维制备方法
- [发明专利]一种环保型无氰银电镀液-CN200910112555.4无效
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谢步高;杜力夫
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福建师范大学
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2009-09-23
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2010-03-10
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C25D3/46
- 一种不含氰化物的环保型无氰银电镀液，该镀液含有银离子来源物、配位剂氨基酸类化合物及其衍生物、辅助配位剂及电镀添加剂。组成配比及工艺条件是：银盐0.01～1mol/L，氨基酸类化合物或其衍生物0.01～10mol/L，辅助配位剂0.002～2mol/L，电镀添加剂0.001～2.0g/L，镀银液pH 6～14，镀银液温度与传统的有氰镀银工艺配方相比，该环保型镀银液具有清洁电镀的特点；同时，镀液中银离子与铜、铜合金等活泼性金属及合金基底的置换速率非常慢，镀银过程中可采用一步型电镀方法，无需预镀银或浸银，且镀层光亮、结合力良好
- 一种环保型无氰银电镀
- [实用新型]一种超薄的封装元件-CN201520003374.9有效
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宋波;梁大钟;施保球;刘兴波
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广东气派科技有限公司
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2015-01-05
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2015-05-20
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H01L23/485
- 本实用新型公开了一种超薄的封装元件，包括塑封体以及封装在塑封体内的芯片、金属凸点、镀银层、镀NiPdAu层和铜连接层，芯片、金属凸点、镀银层、铜连接层和镀NiPdAu层构成了电路的电源和信号通道，所述的铜连接层有多个，每个铜连接层的上表面和下表面分别设置有镀银层和镀NiPdAu层，所述的多个镀银层相互独立，所述的芯片焊接面设置有多个金属凸点，芯片通过金属凸点与多个镀银层同时连接；本实用新型封装元件将镀NiPdAu层作为与外部电路的信号连接通道，可以省去电镀环节，在金属凸点排布及I/O数不受框架设计及制作限制的前提下，实现了金属凸点排布可任意定义，更好地实现芯片与载体的互连。
- 一种超薄封装元件
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