“电镀银层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2539614个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种引线框架加工方法-CN202110746186.5在审
发明人：陈金林 -专利权人：无锡市佳泰精密模具有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架加工方法，包括：S1：将所需加工的引线框架夹持在加工模具上，夹持住所述引线框架的两边；S2：在框架上的面上加工出导电层，在导电层上设置介质层，在介质层上钻出贯通导电层的若干个孔，在孔内填充导电物质，在导电层上加工出线路图形；S3:将S2步骤后的框架表面覆盖一层光阻干膜并曝光，显影后形成电镀区域，进行电镀，在电镀区域镀银，对镀银后的半成品进行加工得到引线框架成品，有利于提高引线框架的制作精度和降低成本
一种引线框架加工方法

[实用新型]一种提升视频传输线电线电缆高频传输距离的线缆结构-CN202020390284.0有效
发明人：游东洲;赵枫琪 -专利权人：百亨创新科技(深圳)有限公司
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01B7/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提升视频传输线电线电缆高频传输距离的线缆结构，包括包铜层和钢制内芯，所述钢制内芯的外壁设置有包铜层，包铜层采用电镀的方式包覆在钢制内芯的外壁，且包铜层背离钢制内芯的一端面电镀有镀银层，镀银层的厚度为零点五微米。本实用新型，利用集肤效应原理，采用铜包钢线缆表面镀银的工艺方式，用银材质优秀的导电率使高频衰减变小，用低导电率的铜包钢导体使低频率的衰减变大，让信号在各频率段的衰减尽量接近提升视频传输线的传输距离，提升线材使用距离
一种提升视频传输线电线电缆高频传输距离线缆结构

[发明专利]一种无氰镀银电镀液-CN201610125737.5有效
发明人：于兰天;胡劲;王玉天;段云彪;张维均 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2016-03-07 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种无氰镀银电镀液，属于无氰电镀银领域。所述无氰镀银电镀液由以下原料配制得到四氟硼酸银10～60g/L；甲基戊炔醇0.1～1.5g/L；1,4丁炔二醇0.1～1.2g/L；乙酸铵10～20g/L；茴香醛7～20g/L；苯甲酸10～25g/L；其中无氰镀银电镀液的pH值为3～7。本发明所述无氰镀银的电镀液不含氰离子，降低了废弃物对环境以及操作人员的危害；镀液配制简单，易操作。能够获得稳定的电镀液，且镀层应力小，结合力较为紧密。
一种镀银电镀

[发明专利]银饰品表面光亮五层电镀工艺-CN201510415089.2在审
发明人：陈圳浩 -专利权人：陈圳浩
申请日： 2015-07-10 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明公开了银饰品表面光亮五层电镀工艺，涉及银电镀工艺，具体涉及一种表面光亮的银饰品五层电镀工艺。包括以下五个步骤：一、对电镀前银饰品进行处理；二、对银饰品的电镀；三、在银饰品上电镀钯；四、在银饰品上电镀白金；五、对电镀银饰品进行后处理。解决了现有技术中银饰品表面三层电镀法导致银饰品存在着耐用性不高，容易氧化等问题。
银饰品表面光亮电镀工艺

[发明专利]一种在半导体晶圆上电镀导电材质的方法-CN202110145839.4有效
发明人：肖笛 -专利权人：无锡华友微电子有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种在半导体晶圆上电镀导电材质的方法，涉及半导体制造工艺技术领域，包括在晶圆基体上形成导电镀层；上述导电镀层包括表面的电镀银镀层，和电镀银镀层与晶圆基体之间的钛镍银镀层；上述镍钛银镀层采用真空蒸镀技术制备，电镀银镀层采用挂镀技术制备；上述镍钛银镀层的厚度为2.1‑3.5μm，电镀银镀层的厚度为25‑35μm。本发明提供的电镀导电材质的方法克服以往技术中镀层厚度不均匀的不足，能提升镀液分散能力，提高电镀银镀层的厚度均匀性和硬度，增强镀层防变色能力和耐磨耗性能，增益导电性和延长机械寿命，加工过程能力指数高；导电材质在实际生产中还能包括但不限于金
一种半导体晶圆上电镀导电材质方法

[发明专利]双阳极无氰电镀银-镍合金的方法、电镀液及制备方法-CN202310807832.3在审
发明人：郑传波;郦博文;朱明航;吕天一;汪笑天;琚翔;龚凯飞;邹文楷 -专利权人：张家港江苏科技大学产业技术研究院
申请日： 2023-08-07 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种双阳极无氰电镀银‑镍合金的方法、电镀液及制备方法，包括电镀液制备和电镀；电镀液制备包括无氰镀银电镀液制备和镀镍电镀液制备；无氰镀银电镀液制备，向烧杯A中加入甲磺酸银、尿素、碘化钾，不断搅拌直至完全溶解，使碘离子和银离子完全络合，形成稳定的络合物；镀镍电镀液制备，向烧杯中加入硼酸、硫酸镍；烧杯B不断搅拌直至完全溶解；实施电镀前，将无氰镀银电镀液、镀镍电镀液加入烧杯C中混合；电镀包括在电源正极连接银板和镍板，在电源负极连接待镀工件；将电镀液加入电镀槽，在阳极、阴极之间施加脉冲电源。本发明的有益效果是操作工艺简单，无污染，不影响人体健康，大大降低了银‑镍合金的电镀成本。
阳极无氰电镀银镍合金方法电镀制备

[实用新型]一种镀银用电动旋转装置-CN202121975002.4有效
发明人：胡文博;郑益征;徐曦;胡锐;李忍利;王海峰 -专利权人：西安西电开关电气有限公司;中国西电电气股份有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种镀银用电动旋转装置，旋转挂梁上设有导电组件，若干自动旋转头与导电组件电源连接，通过导电后自动旋转头驱动若干挂具旋转同时带动若干电镀零件旋转，通过旋转挂梁中的导电组件使得自动旋转头实现自动旋转功能，有效的提高导电的均匀性，挂具内设有若干锥形定位部，若干电镀零件的底部对应放置在若干锥形定位部上，用于镀银过程中的导电设置，保证了零件既能导电良好还能按一定速率旋转，解决了电镀过程中同一零件不同部位、不同零件间银层厚度的均匀性问题，提高镀层质量、降低镀银主材损耗，同时过渡接头与不同挂具组合，实现不同回旋体零件在槽液中自动旋转，解决由于电力线分布不均导致的镀银层厚度偏差较大的问题。
一种镀银用电旋转装置

[发明专利]真空管的制作方法-CN200510035056.1无效
发明人：冯红伟;王劲;覃平;权淑子;郑利教 -专利权人：美的集团有限公司
申请日： 2005-06-09 - 公布日： 2006-01-25 - 主分类号： H01J9/00 文献下载
摘要：包括有如下步骤：1)在阳极叶片上镀银；2)将大、小交连环和天线分别通过阳极叶片上的银层与阳极叶片焊接在一起。本发明采用了在阳极叶片上镀银，再将大、小交连环和天线分别通过阳极叶片上的银层与阳极叶片焊接在一起的制作方法，由于银具有高导电、高导热的特性，电子在金属表面的银层上移动可以有效的减少损耗，故真空管工作时，且使用叶片镀银后，只需要进行一次电镀工序即可，可以使电镀工序减少。另外，叶片镀银后，大交连环、小交连环、天线都可以不用镀银，焊丝也可以省去，节省焊丝。
真空管制作方法

[发明专利]银和锡合金的电镀浴-CN201480031676.5有效
发明人： A·福伊特;M·克洛斯;W·章-贝格林格尔;J·沃尔特英克;Y·秦;J·D·普朗格;P·O·洛佩兹蒙特西诺斯 -专利权人：罗门哈斯电子材料有限责任公司
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：银和锡合金电镀浴包括允许电镀富银或富锡合金的络合剂。所述银和锡合金电镀浴实质上不含铅。其可用于在诸如电连接器的电子组件、金属衬底的修整层、装饰应用和焊料凸点的制造中电镀银和锡合金。
合金电镀

[发明专利]一种可动态监控铜离子污染含量的无氰镀银电镀液、简便快速检测方法以及定量检测方法-CN201810295263.8有效
发明人：赵健伟;孙志;程娜 -专利权人：嘉兴学院
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明属于无氰镀银领域，具体涉及一种可动态监控铜离子污染含量的无氰镀银电镀液、简便快速检测方法以及定量检测方法，主要为在无氰镀银电镀液中加入铜离子浓度指示剂。本发明在无氰镀银电镀液中加入铜离子浓度指示剂，在不影响镀液的基本性能条件下，通过显色的方式可实时监控铜离子含量的变化，简便快速地检测铜离子含量以及在低浓度铜离子含量的无氰镀银电镀液中实现定量分析。通过实时监控铜离子含量，可以在铜离子含量超过一定浓度（建议2 g/L）时对无氰镀银电镀液进行处理，降低铜离子含量，防止对镀件的镀层质量产生影响。另外，如果无氰镀银电镀液快速变蓝，说明有很大几率发生未通电或镀件掉落等生产事故，便于对镀液的管理和对产品质量的控制。
无氰镀银电镀液铜离子浓度指示剂铜离子污染定量检测动态监控快速检测实时监控镀件镀液低浓度铜离子定量分析基本性能生产事故无氰镀银质量产生掉落镀层显色通电检测管理

[发明专利]一种超薄封装件及其制作工艺-CN201510002443.9在审
发明人：宋波;梁大钟;施保球;刘兴波 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2015-01-05 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄封装件，包括塑封体以及封装在塑封体内的芯片、镀银层、镀NiPdAu层、铜连接层和键合线，芯片、镀银层、铜连接层、镀NiPdAu层和键合线构成了电路的电源和信号通道，所述的铜连接层有多个，每个铜连接层的上表面和下表面分别设置有镀银层和镀NiPdAu层，所述的多个镀银层相互独立，所述的芯片设置在部分镀银层上，无芯片的镀银层通过键合线与芯片连接，由于可以免电镀、免贴膜，生产成本可以大幅降低
一种超薄封装及其制作工艺

[发明专利]一种镀银铜线的电镀后处理方法-CN202211138025.9在审
发明人：周小明;王飞鹏 -专利权人：吉安至和特种导体有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B21C47/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀银铜线的电镀后处理方法，涉及到镀银铜线加工技术领域，所述镀银铜线的电镀后处理方法通过镀银铜线的电镀后处理设备实现，所述镀银铜线的电镀后处理设备包括拉伸钝化洗涤机构，所述拉伸钝化洗涤机构右侧固定设置有背板本发明可以对未经处理的镀银铜线以及合格镀银铜线进行分开卷绕，进而避免同步卷绕而导致的成品质量问题，同时被所收集的未经处理的镀银铜线后续可以被集中处理，降低操作难度，节约人力的同时提高镀银铜线的处理效率，
一种镀银铜线电镀处理方法

[实用新型]零件分区电镀结构-CN202121830100.9有效
发明人：花志强 -专利权人：镇江泛美汽车零部件有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种零件分区电镀结构。它包括冲压成型的成型料带以及成型料带上均匀排布的多个镀银区域，直接在各个镀银区域上进行镀银并对镀银后的料带进行冲压形成产品。采用上述的结构后，由于在电镀前直接对料带进行冲压成型，在减少零件的表面积的同时还有效降低了零件的重量，降低了零件成本，大大减少了电镀的表面积，只需在电镀零件的特定位置上进行镀银，即可满足优越的导电性能，由此在保证零件优越的导电性能的同时有效降低了电镀成本，从而实现了达到零件电镀降本的目的，再者，电镀过程稳定，且效率极高，提高了电镀效果，完全满足日后的产能要求。
零件分区电镀结构

[发明专利]一种抛光线的生产装置及生产工艺-CN201911143495.2在审
发明人：周小明;王飞鹏;李耀东 -专利权人：东莞市缔网通讯科技有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： B21C37/04 文献下载
摘要：本发明涉及线芯加工技术领域，尤其是指一种抛光线的生产装置及生产工艺，该装置包括放线机构、牵引机构、拉线机构、用于对拉线后的铜线进行镀银的电镀机构以及用于对镀银后的铜线进行拉丝的拉丝机构，所述放线机构用于放出铜线，所述拉线机构用于把铜线的直径变小并且对铜线的表面进行打磨，所述牵引机构用于牵引铜线依次经过所述拉线机构、所述电镀机构以及所述拉丝机构。该工艺通过上述装置，相较于传统的生产工艺，采用了先把铜线进行第一次拉线后再进行镀银，然后在进行拉丝以达到要求的规格，从而在提升了铜线表面光洁度的前提下镀银而提升了镀银效果，并且由于在镀银只进行了一次拉丝而减少了对于镀银层的磨损
一种抛光生产装置生产工艺

[实用新型]一种抛光线的生产装置-CN201922029428.X有效
发明人：周小明;王飞鹏;李耀东 -专利权人：东莞市缔网通讯科技有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B21C37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及线芯加工技术领域，尤其是指一种抛光线的生产装置，该装置包括放线机构、牵引机构、拉线机构、用于对拉线后的铜线进行镀银的电镀机构以及用于对镀银后的铜线进行拉丝的拉丝机构，所述放线机构用于放出铜线，所述拉线机构用于把铜线的直径变小并且对铜线的表面进行打磨，所述牵引机构用于牵引铜线依次经过所述拉线机构、所述电镀机构以及所述拉丝机构。相较于传统的生产工艺，本实用新型采用了先把铜线进行第一次拉线后再进行镀银，然后在进行拉丝以达到要求的规格，从而在提升了铜线表面光洁度的前提下镀银而提升了镀银效果，并且由于在镀银只进行了一次拉丝而减少了对于镀银层的磨损
一种抛光生产装置