专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2539614个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种电镀设备-CN202010039911.0在审
  • 王杰 - 苏州东福来机电科技有限公司
  • 2020-01-15 - 2020-04-28 - C23C14/26
  • 本发明属于电镀技术领域,具体涉及一种电镀设备,包括电镀箱、安装在电镀箱一侧的真空装置和安装在电镀箱内部底端的电磁线圈,所述电镀箱的顶部设有可拆卸的密封盖,所述密封盖的上端面中心处安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴贯穿密封盖且延伸至密封盖的下方;所述电镀箱内部中心处设置有纵向的转动杆,所述转动杆的底部与电镀箱转动连接,所述转动杆的顶端开设有传动槽,所述驱动电机的输出轴底端固设有与传动槽匹配的传动块,所述传动块插接在传动槽内,克服了现有技术的不足,采用可调节高度的装置来悬挂工件,方便工件的悬挂,提高了工作效率,还能根据工件的需要调节悬挂的高度,加快了电镀的效率。
  • 一种镀银设备
  • [发明专利]含辅助配位剂的无氰镀银电镀-CN201110226274.9无效
  • 赵健伟 - 南京大学
  • 2011-08-09 - 2011-12-14 - C25D3/46
  • 本发明公开了一种含辅助配位剂的无氰镀银电镀液。该含辅助配位剂的无氰镀银电镀液由银离子来源物,配位剂,辅助配位剂,支持电解质,电镀添加剂和pH调节剂等组成;该电镀液组成及含量为:银离子来源物30~60g/L,配位剂140~200g/L,辅助配位剂10~50g/L,支持电解质10~30g/L,电镀添加剂100~800mg/L,pH调节剂10~30g/L。本发明的含辅助配位剂的无氰镀银电镀液,镀液稳定且毒性低,电镀过程中阳极钝化得到很好的抑制,阳极溶解正常,镀液可长时间连续使用,镀层结合力良好且光亮,满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
  • 辅助配位剂镀银电镀
  • [实用新型]一种电镀设备-CN202020078878.8有效
  • 王杰 - 苏州东福来机电科技有限公司
  • 2020-01-15 - 2020-09-29 - C23C14/26
  • 本实用新型属于电镀技术领域,具体涉及一种电镀设备,包括电镀箱、安装在电镀箱一侧的真空装置和安装在电镀箱内部底端的电磁线圈,所述电镀箱的顶部设有可拆卸的密封盖,所述密封盖的上端面中心处安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴贯穿密封盖且延伸至密封盖的下方;所述电镀箱内部中心处设置有纵向的转动杆,所述转动杆的底部与电镀箱转动连接,所述转动杆的顶端开设有传动槽,所述驱动电机的输出轴底端固设有与传动槽匹配的传动块,所述传动块插接在传动槽内,克服了现有技术的不足,采用可调节高度的装置来悬挂工件,方便工件的悬挂,提高了工作效率,还能根据工件的需要调节悬挂的高度,加快了电镀的效率。
  • 一种镀银设备
  • [实用新型]一种贴片式发光二极管-CN201020264583.6有效
  • 李志江;刘平 - 深圳万润科技股份有限公司
  • 2010-07-20 - 2011-02-16 - H01L33/60
  • 本实用新型涉及一种发光元件,具体涉及一种贴片式发光二极管,包括基板、发光芯片、金线和封装胶体,所述基板上表面电镀有PCB线路,发光芯片设置在PCB线路上,所述发光芯片下方的PCB线路镀银。由于在贴片式发光二极管的发光芯片下方的PCB线路镀银镀银的颜色为银白色,对光的反射率非常高,所以发光芯片发出来的光能够最大程度地被反射出来,从而提高贴片式发光二极管整体上的出光效率,并提高贴片式发光二极管的亮度
  • 一种贴片式发光二极管
  • [发明专利]自动补充银离子的系统及喷镀银系统及喷镀银工艺-CN202210153472.5在审
  • 郑建国;罗小平 - 崇辉半导体有限公司
  • 2022-02-18 - 2022-05-06 - C25D5/08
  • 本申请涉及高速喷镀银领域,具体公开了自动补充银离子的系统及喷镀银系统及喷镀银工艺。自动补充银离子的系统包括用于与高速喷镀槽连通的制银槽和用于输出大小与高速喷镀槽的电流大小相同的制银电源;制银槽内设置有与制银电源的正极连接的银板和与制银电源的负极连接的惰性金属;制银槽设置有用于将制银槽分隔为用于盛放电镀液的阳极部和用于盛放电解质溶液的阴极部并选择性隔绝电镀液中盐溶液离子通过的离子交换膜喷镀银系统包括自动补充银离子的系统、高速喷镀槽和喷镀电源,高速喷镀槽与制银槽的阳极部连通。喷镀银工艺为:采用喷镀银系统进行喷镀。本申请的产品可用于高速喷镀银,其具有提升补充电镀液中银离子的便捷性优点。
  • 自动补充银离子系统镀银工艺
  • [实用新型]一种镀银亚麻刀-CN200820064398.5无效
  • 宋其祥 - 成都泉涌科技有限公司
  • 2008-07-23 - 2009-06-10 - A01D1/06
  • 一种镀银亚麻刀,属亚麻刀制造领域,它能有效的避免亚麻刀的刀身由于没有经过任何处理,使用的时间长了以后容易生锈,既不美观又会影响亚麻刀使用寿命的缺点。一种镀银亚麻刀,由刀身(1)、刀把(2)构成,其中刀身(1)采用钢板制成,用浓度为45%的硫酸将刀身(1)的表面进行除油、除锈处理后放入电镀设备内,然后在刀身(1)的表面上电镀上一银,将刀把(2)紧紧的连接到刀身
  • 一种镀银麻刀

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top