专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果9个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种多线机金刚线张紧装置-CN202320962964.9有效
  • 郑建国;罗小平;刘守信;张普昆 - 崇辉半导体(深圳)有限公司
  • 2023-04-15 - 2023-10-27 - B24D18/00
  • 本申请公开了一种多线机金刚线张紧装置,涉及金刚线生产领域,其包括机架,所述机架上设置有第一导向轮、第二导向轮和张紧轮,所述第一导向轮错位设置有两组,每组所述第一导向轮包括多个所述第一导向轮,所述第二导向轮错位设置有两组,每组所述第二导向轮包括多个所述第二导向轮,所述第一导向轮和所述第二导向轮一一对应,所述张紧轮设置有两组,每组所述张紧轮包括多个所述张紧轮,所述张紧轮与所述第一导向轮一一对应,所述机架上设置有用于驱使所述张紧轮朝远离所述第一导向轮的方向运动的张紧组件。本申请具有改善采用多通道生产金刚线导致金刚线张紧不便的问题的效果。
  • 一种多线机金刚线张紧装置
  • [发明专利]一种喷镀银系统及喷镀银工艺-CN202310175562.9在审
  • 郑建国;罗小平;张普昆 - 崇辉半导体(深圳)有限公司
  • 2023-02-17 - 2023-05-26 - C25D17/00
  • 本申请涉及一种喷镀银系统及喷镀银工艺,喷镀银系统包括高速喷镀槽、喷镀电源、母槽和自动补充银离子系统,自动补充银离子系统包括制银槽、制银电源和控制主机,控制主机用于通过信号线检测喷镀电源的电流,并控制制银电源输出与喷镀电源同样大小的制银电流。在高速喷镀槽中的电镀液的银离子被消耗,银离子浓度下降时,通过制银槽产生的银离子,并将银离子补充至高速喷镀槽中,从而实现银离子的自动补充,以保持高速喷镀槽中的银离子的浓度,提升待镀件的镀银效果,以及提升电镀液补充银离子的便捷性。母槽能起到缓冲作用,以减小增加的电镀液对存留在高速喷镀槽中的电镀液浓度产生影响,以保证待镀件的喷镀效果。
  • 一种镀银系统工艺
  • [发明专利]一种提升车规级LED性能的电镀工艺-CN202211589574.8在审
  • 郑建国;张普昆 - 崇辉半导体(江门)有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-05-09 - C25D5/12
  • 本发明涉及电镀领域,尤其是涉及一种提升车规级LED性能的电镀工艺。一种提升车规级LED性能的电镀工艺,包括如下步骤:S1、前处理;S2、镀碱铜:将前处理后的车规级LED基材浸入碱性镀铜液中电沉积;S3、全镀银:将镀碱铜后的车规级LED基材浸入镀银液中电沉积;S4、选镀镍:将镀银后的车规级LED基材套上选镀镍模具,置于镀镍液中电沉积;S5、选镀钯:将镀镍后的车规级LED基材套上选镀钯模具,浸入镀钯液中电沉积;S6、选镀金:将镀钯后的车规级LED基材套上选镀金模具,置于镀金液中,电沉积;S7、后处理。本申请选镀镍可以避免全镀镍导致的龟裂现象,提高了车规级LED的性能。
  • 一种提升车规级led性能电镀工艺
  • [发明专利]一种提升LED灯珠寿命的电镀工艺-CN202211530442.8在审
  • 罗小平;张普昆 - 崇辉半导体(深圳)有限公司
  • 2022-12-01 - 2023-05-02 - C25D5/12
  • 本发明涉及电镀领域,尤其是涉及一种提升LED灯珠寿命的电镀工艺。一种提升LED灯珠寿命的电镀工艺,包括如下步骤:S1、前处理;S2、镀碱铜:将前处理后的LED灯珠基材浸入碱性镀铜液中电镀;S3、镀镍:将镀碱铜后的LED灯珠基材浸入镀镍液中电镀;S4、镀钯:将镀镍后的LED灯珠基材浸入镀钯液中电镀;S5、采用镀银模具对LED灯珠功能区域选镀银;S6、后处理。本申请在镀镍和镀银步骤之间增加镀钯,即,在银镀层和镍镀层之间增加镀层钯层,镍/钯/银的镀层结构稳定性更强,银层不容易被破坏,从而提高了LED灯珠的使用寿命。
  • 一种提升led寿命电镀工艺
  • [实用新型]一种用于LED连续选择性喷镀银设备-CN202222714574.8有效
  • 郑建国;罗小平;张普昆 - 崇辉半导体(深圳)有限公司
  • 2022-10-10 - 2023-01-31 - C25D17/00
  • 本申请涉及一种用于LED连续选择性喷镀银设备,其包括机架、安装架、电镀块、模具、遮挡件以及压紧件,安装架设置在机架上;电镀块与安装架相连接,电镀块包括多个电镀单元,多个电镀单元平行且间隔设置,多个电镀单元相连接以呈弧形,多个电镀单元的外壁上均设置有电镀凸块;模具转动连接在所述机架上,模具转动套设在安装架上,模具上设置有多个供电镀片表面的功能模块嵌设的孔,模具的上部分内壁靠近电镀块的外弧面;遮挡件与机架相连接,遮挡件用于遮挡电镀片不进行镀银的一侧面;压紧件与机架相连接,压紧件用于使电镀片需要镀银的一侧面在经过模具时始终与所述模具的周侧外壁相抵接。本申请具有提升LED电镀片的良品率的效果。
  • 一种用于led连续选择性镀银设备
  • [发明专利]一种去除铜基材表面溢胶的去胶液及其制备方法-CN202211132918.2在审
  • 郑建国;罗小平;张普昆 - 崇辉半导体(江门)有限公司
  • 2022-09-16 - 2023-01-17 - C23G1/00
  • 本申请涉及一种去除铜基材表面溢胶的去胶液及其制备方法,涉及工业清洗剂的领域,去胶液包括以下重量百分比的组分:有机溶剂5~50%,有机胺5~60%,保护剂1~20%,润湿剂0.05~10%,界面活性剂1~15%,余量为水,以上各组分之和为100%。去胶液的制备方法如下:S1、将润湿剂和保护剂加入有机溶剂中,混合均匀,得到A组分;S2、将界面活性和有机胺剂依次加入水中,混合均匀,得到B组分;S3、将A组分缓慢添加至B组分中,混合均匀后制得去胶液。本申请中提供的去胶液,可以有效去除铜基材表面的溢胶,具有较佳的去胶速率,并且对铜基材无腐蚀,在去除溢胶过程中提供很好的保护作用。
  • 一种去除基材表面去胶液及其制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top