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[发明专利]一种采用电镀法制备的银或金银牡丹花及其制备方法-CN201210395488.3有效
发明人：范社强 -专利权人：范社强
申请日： 2012-10-18 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： C25D1/00 文献下载
摘要：一种采用电镀法制备的银或金银牡丹花及其制备方法，选用金属或者非金属材料，将其制作成牡丹花朵或者花蕾的形状，在其表面喷涂含固化剂树脂胶层，接着将银油、铜油、纳米金属粉油、导电粉或导电粉油中的一种或一种以上物质均匀喷涂在树脂胶层表面，然后在装有镀银溶液电镀槽镀上银层，即得到采用电镀法制备的银牡丹花，接着将采用电镀法制备的银牡丹花在装有镀金溶液的电镀槽中镀上金层，即可获得采用电镀法制备的金银牡丹花；本发明制备方法金银层和载体的结合力强
一种采用电镀法制金银牡丹花及其制备方法

[发明专利]铜或铜合金镀银用的无氰电镀液、制备方法及镀银工艺-CN201410824384.9在审
发明人：王思醇;沈国文;罗毅;宋泽洪 -专利权人：贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜或铜合金镀银用的无氰电镀液，是以下述原料制成，磺基水杨酸80～200g/L、硝酸银20～50g/L、醋酸铵100～200g/L、乙二胺5～25g/L和游离氨2～50mL/L。本发明所述的铜或合金的无氰镀银电镀液，保证了镀层的质量，增强了无氰电镀液的稳定性，同时还降低了铜或铜合金镀银成本,保证镀层质量的均匀性和稳定性，不仅如此，本发明还具有环保的优点。
铜合金镀银电镀制备方法工艺

[发明专利]一种铜钯银键合线-CN201711128391.5在审
发明人：汪新明 -专利权人：贵溪博远金属有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜钯银键合线，其结构包括卷线辊，所述卷线辊的上下两侧固定连接挡板，所述挡板的中间处固定连接轴承，所述卷线辊上设有键合线，所述键合线的外侧电镀的方式固定连接镀铜层，所述镀铜层的外侧通过化学镀的方式固定连接镀银层，所述镀银层的外侧通过电镀的方式固定连接镀钯层，所述镀钯层的外侧通过嵌合的方式固定连接绝缘层。具有很好的导电性能以及明亮而光泽的表面，而且具有很高的耐腐蚀性和极好的分散能力，在使用的过程能抗硫化，抗蠕变腐蚀和弯曲延伸，通过聚酰胺酰亚胺作为绝缘层的材料，能有效的提高了机械强度，耐氟里昂冷冻剂，与浸渍漆有良好的相容性
一种铜钯银键合线

[实用新型]一种铜钯银键合线-CN201721521344.2有效
发明人：汪新明 -专利权人：贵溪博远金属有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜钯银键合线，其结构包括卷线辊，所述卷线辊的上下两侧固定连接挡板，所述挡板的中间处固定连接轴承，所述卷线辊上设有键合线，所述键合线的外侧电镀的方式固定连接镀铜层，所述镀铜层的外侧通过化学镀的方式固定连接镀银层，所述镀银层的外侧通过电镀的方式固定连接镀钯层，所述镀钯层的外侧通过嵌合的方式固定连接绝缘层。具有很好的导电性能以及明亮而光泽的表面，而且具有很高的耐腐蚀性和极好的分散能力，在使用的过程能抗硫化，抗蠕变腐蚀和弯曲延伸，通过聚酰胺酰亚胺作为绝缘层的材料，能有效的提高了机械强度，耐氟里昂冷冻剂，与浸渍漆有良好的相容性
键合线卷线辊绝缘层挡板电镀镀铜层镀银层镀钯层钯银耐热性固定连接轴承聚酰胺酰亚胺本实用新型导电性能分散能力耐冲击性耐腐蚀性上下两侧弯曲延伸氟里昂化学镀浸渍漆抗硫化抗蠕变冷冻剂耐油性相容性中间处嵌合腐蚀明亮

[实用新型]银丝镀金的实验装置-CN201721615937.5有效
发明人：罗凤兰;吴保安;刘庆宾;唐会毅;罗维凡;李凤;汪建胜 -专利权人：重庆材料研究院有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：一种银丝镀金的实验装置，一电镀槽内两侧对称放置两块阳极金片，两块阳极金片之间留有放置待镀银丝往复运动的自由度间距。电镀槽口端对称设置导向槽，一长度大于电镀槽宽度加待镀银丝往复运动的自由度间距的总和的导向杆放置在导向槽上。导向杆中心位置横向设有一工件悬挂杆，工件悬挂杆长度大于电镀槽的口宽，工件悬挂杆上等间距设有多个待镀银丝的悬挂位，待镀银丝为阴极。该装置通过阴极移动，搅动电镀液，使得待镀物周围的金离子浓度均匀化，银丝镀金表面镀层均匀，光洁度好，耐腐蚀性好，抗氧化性强。
银丝工件悬挂导向杆电镀槽转盘阳极实验装置传动杆导向槽镀金铰接金片销轴光洁度阴极调速电动机镀金表面对称放置对称设置抗氧化性耐腐蚀性偏心位置阴极移动周向固定插销槽口端电镀液金离子均匀化电镀搅动镀层口宽转轴悬挂

[发明专利]一种高导热MCOB的封装方法-CN201610852069.6在审
发明人：田皓鹏 -专利权人：江苏稳润光电有限公司
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热MCOB的封装方法，包括以下步骤：步骤一、提供铜基板；步骤二、在所述铜基板的表面先电镀镍层，再在镍层上电镀银层；步骤三、在镀银层上丝网印刷油墨形成固晶区域；步骤四、将中间为镂空的FR
一种导热 mcob 封装方法

[发明专利]一种用于硅表面直接电镀光滑致密银薄膜的溶液及电镀方法-CN201410025551.3有效
发明人：任斌;黄腾翔;杨丽坤;杨防祖;吴德印;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2014-01-20 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于硅表面直接电镀光滑致密银薄膜的溶液及电镀方法，该方法以表面洁净并除去表面SiO2氧化层的硅作为电镀基底，在合适的电镀银溶液中，采用控制电位法在硅表面镀上光滑致密的银薄层。
一种用于表面直接电镀光滑致密薄膜溶液方法

[发明专利]LED支架连续自动镀银结构线-CN201510598265.0在审
发明人：汪宗华;黄银青;徐林;周逢海;丁宁;芮礼文 -专利权人：安徽中智光源科技有限公司
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： C25D19/00 文献下载
摘要：本发明为LED支架连续自动镀银结构线，公开了LED支架全自动连续镀银生产线，它包括开口镀银槽本体（1），所述开口镀银槽本体内沿长度方向设有间隔分布的左传动带（2）和右传动带（3），所述左传动带和右传动带位于同一水平面上，所述左传动带和右传动带分别由转速同步的左电机（4）和右电机（5）驱动，所述开口镀银槽本体内左传动带和右传动带上方沿开口镀银槽本体纵轴线固接有压板（6），所述压板和左传动带和右传动带之间的垂直间隙可供LED本发明的有益效果是待电镀的LED支架在左、右传动带上按电机设定好的速率前进，在电镀槽内停留的时间可预控，实现自动化连续镀银。
led 支架连续自动镀银结构

[发明专利]无氰光亮镀银溶液及电镀方法-CN202210522247.4在审
发明人：黎学明;唐诗雨;杨文静;翟绘丰;薛露平;权琳琳;龚子雯;周善彬 -专利权人：重庆大学;西安航天发动机有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：无氰光亮镀银溶液及电镀方法。电镀银溶液包括：40‑55g/L硝酸银；70‑90g/L醋酸铵；95‑110g/L烟酸；70‑80g/L碳酸钾；45‑55g/L氢氧化钾；以及0.5‑1.5g/L聚乙烯亚胺。本发明利用特别设计的无氰镀银溶液，并采用脉冲电流，从而在铜基底尤其是紫铜基底上获得了结合力及镀层表面性能均为优异的银镀层。
光亮镀银溶液电镀方法

[发明专利]一种铁镍合金框架电镀铜和银的方法-CN201410450508.1在审
发明人：陈锋 -专利权人：泰州华龙电子有限公司
申请日： 2014-09-05 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种铁镍合金框架电镀铜和银的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：固定铁镍合金框架；步骤二：阴极-阳极联合除油；步骤三：酸洗；步骤四：氰中和；步骤五：预镀铜；步骤六：镀铜；步骤七：预镀银；步骤八：镀银；步骤九：退银；步骤十：铜保护；步骤十一：烘干，从支架上取下铁镍合金框架，完成电镀过程。本发明具有电镀效果好且花费少的优点。
一种镍合金框架镀铜方法

[发明专利]一种导电纤维及其制备方法-CN200910099534.3无效
发明人：陈文兴;姚玉元;吕汪洋 -专利权人：浙江理工大学
申请日： 2009-06-18 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： D06M11/83 文献下载
摘要：一种导电纤维及其制备方法，其特征是：纤维采用连续行进方式进行化学镀铜再电镀银，即纤维整齐地排列卷绕成轴，然后丝条退解依次通过活化、化学镀、电镀等各工序制成银包铜导电纤维；本发明是对化纤长丝采用连续行进方式进行化学镀铜再电镀银
一种导电纤维及其制备方法

[发明专利]一种无氰电镀银的电镀液-CN201811263592.0在审
发明人：王志和 -专利权人：江门市顺高电镀有限公司
申请日： 2018-10-28 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种无氰电镀银的电镀液，包括：硝酸银：65～70g/L，醋酸铵：92～105g/L，烟酸：115～120g/L，碳酸钾：92～100g/L，氢氧化钾：75～80g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠：1.4～1.8g/L和聚乙二醇：0.71～0.82g/L；pH为8～8.8，本发明提供一种应力小、结合性好且镀液的稳定性好的无氰电镀银的电镀液。
一种无氰电镀银电镀

[发明专利]一种高压隔离开关电接触材料的制备方法-CN201811098748.4在审
发明人：吕莉;张桂芳 -专利权人：吕莉
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明以甲醛为还原剂，利用电镀液中少量的铜离子在还原剂的作用下均匀形核包覆在铜基体表面，填补电镀银过程中产生的孔隙，致密化表面镀层，同时在分散剂的作用下，生成的铜晶核将分散剂分子中的疏水基吸附在晶核表面，使晶核表面的表面能趋于一致，最终形成了均一致密的膜层，且由于银是疏水性的，覆盖于铜表面的分散剂分子会吸附溶液中的银离子，使其与已经形成的金属铜发生置换反应，得到的银粒子附着在铜晶核表面不断生长，加速镀银层的产生
晶核高压隔离开关电接触材料分散剂分子还原剂吸附制备致密致密化表面电力材料均匀形核置换反应表面能电镀液电镀银镀银层分散剂金属铜疏水基疏水性铜表面铜基体铜离子银离子银粒子包覆镀层附着均一膜层甲醛填补生长覆盖

[发明专利]一种引线框架的电镀工艺-CN202011094392.4在审
发明人：康亮;康小明;马文龙;孙飞鹏 -专利权人：天水华洋电子科技股份有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明属于引线框架表面处理技术领域，具体涉及一种引线框架的电镀工艺。一种引线框架的电镀工艺，采用上料→电解除油脱脂→清洗→酸洗→中和→清洗→预镀铜→清洗→镀铜→清洗→预镀银→清洗→局部镀银→银回收→退银→氰化清洗→防铜变色→清洗→烘干→下料等一系列的工艺实现了，在后期镀铜及镀银时可得到均匀的镀层，将经过银回收、退银后处理的将引线框架再置于氰化钾溶液中改善了镀银膜的焊接湿润性提高了芯片的焊接质量。
一种引线框架电镀工艺

[实用新型]一种局部镀银零件组合式电镀装置-CN202320488575.7有效
发明人：陈阳;景耀民;李铭;王永祥;寇龙刚;李卫军 -专利权人：西安西电高压开关有限责任公司;西安西开表面精饰有限责任公司;中国西电电气股份有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及高压电器制造领域，具体为一种局部镀银用组合式电镀装置，包括工装和保护套；工装包括导电杆、主梁和若干个承载架；导电杆与主梁连接，承载架依次平行连接在主梁上；导电杆包括连接段和导电端，导电端为导电接触部位采用保护套与工装相组合，实现零件的局部镀银；在局部镀银零件的电镀中，使用保护套代替浸涂可剥橡胶进行绝缘保护的方式，规避了大气污染，同时也规避了人工剥离造成的镀银区域误差、零件表面划伤及切口保护面局部开胶的问题；在局部镀银零件的电镀中，使用工装代替铝丝捆绑的方式，用以悬挂零件和导电，确保导电接触良好。
一种局部镀银零件组合式电镀装置