专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]带对准分析的成像设备-CN201710867756.X有效
  • J.M.克雷施;S.路德维希;R.加特纳 - 弗兰克公司
  • 2017-09-22 - 2019-11-26 - H04N17/00
  • 本发明涉及带对准分析的成像设备,更具体地涉及一种利用指向目标的测量区的成像设备,其中该成像设备可以结合未对准分析特征而使用。该成像设备可以在不同的时间采集第一图像和第二图像。可对第一图像与第二图像进行比较,例如通过对成像设备在第一图像中的测量区的位置与成像设备在第二图像中的测量区的位置进行比较。基于该比较,可以提供成像设备相对于目标的未对准指示。
  • 对准分析成像设备
  • [发明专利]基于稀疏估计的MIMO雷达成像方法-CN202010890454.6有效
  • 王敏;邓晓云;丁杰如 - 西安电子科技大学
  • 2020-08-29 - 2023-05-30 - G01S13/89
  • 本发明公开了一种基于稀疏估计的MIMO雷达成像方法,解决了稀疏度未知时,影响成像精度的问题,以及解决了现有技术运算量大的问题。实现包括:建立MIMO雷达成像模型,获取MIMO雷达回波数据;对测量矩阵Φ进行预处理,将测量矩阵均匀分为多个子通道,对每个子通道预判,获得预处理后的测量矩阵;结合稀疏度恢复算法SAMP或SBL算法,完成基于稀疏估计的MIMO雷达成像。本发明对测量矩阵进行预处理,将不含信号的子通道测量矩阵置零,减小噪声影响。本发明将测量矩阵预处理与SAMP或SBL算法相结合,提高稀疏恢复的准确度,降低了成像误差,使在稀疏恢复过程中运算复杂度降低,提高运算速度。仿真和实验证明了本发明成像精度高,运行量低。
  • 基于稀疏估计mimo雷达成像方法
  • [发明专利]位移测量探头、测量装置及位移测量方法-CN202210890553.3在审
  • 王三宏;金少峰;杨灏 - 深圳市深视智能科技有限公司
  • 2022-07-27 - 2022-09-23 - G01B11/02
  • 本申请提供了一种位移测量探头、测量装置及位移测量方法。位移测量探头包括:光束输出组件,用于输出准直的第一高斯光束;光束转换组件,用于将准直的第一高斯光束转换为第一贝塞尔光束并出射至待测物面;成像组件,成像组件包括成像透镜及线阵图像传感器,成像透镜的光轴与第一贝塞尔光束成第一角度,成像透镜用于对第一贝塞尔光束照射在待测物面所形成的亮斑成像,线阵图像传感器与光轴成第二角度设置,用于接收成像透镜对亮斑所成的亮斑图像,亮斑图像用于计算待测物面相对基准面的位移。本申请提供的位移测量探头能以高横向分辨率对具有精细台阶式轮廓的物面进行高纵向分辨率位移测量的同时,增大测量量程。
  • 位移测量探头装置测量方法
  • [发明专利]一种基于红外成像的薄膜测厚仪-CN201310073337.0有效
  • 赵斌;曹智颍;汪琛;陈海平 - 华中科技大学
  • 2013-03-08 - 2013-06-26 - G01B11/06
  • 本发明公开了一种基于红外成像的薄膜测厚仪,包括光源、准直透镜、分光棱镜、参考路散射玻璃、参考路红外滤光片、参考路反射镜、测量路散射玻璃、测量路红外滤光片、测量路反射镜、半透半反分光镜、成像透镜、CCD;测量时参考物经反射镜、分光镜和成像透镜成像到CCD光敏面,被测物经反射镜和成像透镜也成像到CCD光敏面,CCD将图像传送至计算机,经图像处理后根据图像的灰度值求得被测物的厚度;如此形成双光路测量系统,避免了光源光强变化的影响;使用散射光透射成像测量体系,避免了传统红外测厚装置中存在的干涉影响;设置具有多个局部标准厚度的参考物,该装置可以获取参考物各个局部标准厚度,从而能够更加精确地测量薄膜厚度。
  • 一种基于红外成像薄膜测厚仪
  • [发明专利]非接触式测量方法、测量设备及其测量系统-CN201510517999.1有效
  • 周彬 - 周彬
  • 2015-08-21 - 2018-01-09 - G01C11/12
  • 本发明提供了一种非接触式测量方法、测量设备及其测量系统,其中,该非接触式测量方法包括非接触式测量设备利用摄像头对待成像物获取多组不同角度的图片;根据多组不同角度的图片计算得到待成像物的立体图像及尺寸。本发明提供的非接触式测量方法,通过非接触式测量设备的摄像头对待成像物进行拍摄以获取图片,并经过设备内部软件建立三维模型,可以准确、便捷的获得待成像物的立体图像及待成像物的尺寸信息,有效的解决了目前的移动设备无法直接进行立体图像成像及获得待成像物尺寸的问题
  • 接触测量方法测量设备及其系统
  • [发明专利]一种量块尺寸非接触检测装置及方法-CN202210624539.9在审
  • 杨凡 - 南京师范大学
  • 2022-06-02 - 2022-08-16 - G01B11/00
  • 本发明属于计量技术领域,公开了一种量块尺寸非接触检测装置及方法,包括:双显微成像系统、显微镜固定滑轨、潜望装置、样品定位平台、精密平动平台;双显微成像系统中均包括显微物镜;双显微成像系统分别安装于所述显微镜固定滑轨的左侧和右侧,并沿着显微镜固定滑轨滑动;样品定位平台固定在精密平动平台上,样品定位平台用于放置待测量块;潜望装置设置于显微物镜附近,用于将待测量块边界的像折转入显微成像系统。本方案无需测量双显微成像系统之间的距离,无须双显微成像系统放大倍数完全相同,只需保证待测量块两边界分别落入对应显微成像系统视野即可实现量块尺寸测量,适用于量块加工误差的高精度检验。
  • 一种量块尺寸接触检测装置方法

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