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[实用新型]一种槟榔加工封装设备-CN202023259803.9有效
发明人：吴彬;程范豪;莫安雄 -专利权人：海南尚忠合农业科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种槟榔加工封装设备，包括固定圆盘，固定圆盘一侧上方设有进料输送带，固定圆盘底部设有固定架，固定架内部设有旋转电机，旋转电机输出端连接旋转杆，旋转杆顶部连接旋转隔板，旋转隔板将固定圆盘分成若干个分料格，固定圆盘一端设有下料口，下料口下方设有封装袋输送带，封装袋输送带上设有若干封装袋固定块，封装袋输送带运行方向设有热封机，热封机的机壳内部设有热封键，热封键内部设有电热丝，热封机底部开设热封口。本实用新型通过封装袋输送带将封装袋带到下料口下方，槟榔从下料口落入封装袋，封装袋输送带带动封装袋经过热封机进行封装，操作简单方便，封装效果好效率高，省时省力，并且生产成本低，便于推广使用。
一种槟榔加工封装设备

[实用新型]一种倒装芯片式免围坝COB封装结构-CN202122225880.0有效
发明人：杨永建;李春树 -专利权人：东莞威港塑胶电子有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及COB封装技术领域，尤其涉及一种倒装芯片式免围坝COB封装结构，包括封装箱，所述封装箱的后侧固定连接有控制把，封装箱的上侧转动连接有顶盖，封装箱的右侧开设有封装槽，封装槽的内部滑动连接有封装外板，封装外板的右侧固定连接有手把，封装外板的前侧固定连接有固定板。本实用新型通过在封装内板的下侧设置限位滑动的缓冲杆，保障了封装内板在封装外板的内部通过缓冲杆可以上下滑动，通过缓冲弹簧的弹力作用保障了封装箱在放置时，保障了倒装芯片式免围坝COB在封装外板内部放置的稳定性，保障了倒装芯片式免围坝COB单独放置使用的安全性，也保障了对倒装芯片式免围坝COB进行封装预放置的便捷性。
一种倒装芯片式免围坝 cob 封装结构

[发明专利]一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统-CN202210634645.5在审
发明人：黄晓波;赵凡奎;许秀冬 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统，该基于可视化的半导体芯片封装系统，包括封装箱，所述封装箱的一侧开设有可视窗口，封装箱的内部底端设有对芯片进行输送的输送机构，输送机构的上方设有若干对芯片进行夹紧的固定机构，封装箱内部一侧设有对芯片进行热压固化的固化机构，封装箱的外部顶端固定有封装气缸，封装气缸的输出端穿过封装箱且固定有热压杆。解决了现有的半导体芯片封装系统在对芯片进行封装时，往往芯片是被固定在某一位置无法移动，且大部分是对单一芯片进行封装，导致封装的效率较低，同时在进行热压时芯片与热风接触不充分，导致封装的效果不佳等问题。
一种基于可视化半导体芯片封装方法系统

[实用新型]一种指纹识别芯片封装结构-CN201821571636.1有效
发明人：柯武生 -专利权人：广西桂芯半导体科技有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，且公开了一种指纹识别芯片封装结构，包括封装箱，封装箱的内部活动套装有芯片，且芯片的顶端设有位于封装箱内部的保护膜，芯片的底端与限位板的顶端固定连接，且限位板的一端固定安装在封装箱的内部，芯片的底端固定安装有接电柱，且接电柱底端的内部活动套装有电芯，电芯的底端固定安装在封装箱的内部，封装箱的顶端开设有位于芯片一侧的封装孔，且封装孔的内部与流通孔的内部连通。该指纹识别芯片封装结构，通过设置封装孔、流通孔、安装槽和连接孔可以实现便于对芯片进行封装，同时可以除去芯片与封装箱之间存在的灰尘和空气，提高封装装置的实用性。
封装箱芯片指纹识别芯片封装结构封装孔底端活动套流通孔限位板电芯电柱封装芯片封装设备本实用新型封装装置内部连通安装槽保护膜连接孔

[实用新型]一种散热优化的集成电路封装结构-CN202223219225.5有效
发明人：黄梓泓;梁华清;郑涛 -专利权人：深圳市联润丰电子科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热优化的集成电路封装结构，涉及集成电路技术领域，包括基板，所述基板顶部固定安装有芯片，所述芯片外侧设置有封装组件；所述封装组件包括封装内壳、散热翅片、散热柱、封装外壳、安装槽和封装胶圈，所述封装内壳设置在芯片外侧，所述散热翅片固定连接在封装内壳顶部，所述散热柱固定连接在封装内壳侧壁，所述封装外壳固定连接在封装内壳外壁；本实用新型提供的技术方案中，通过设置封装组件，具体的，使用时通过导热金属制成的封装内壳套在芯片外侧，芯片发热时热量会传导到封装内壳上，然后封装内壳再将热量传导到散热翅片和散热柱上，利用散热翅片和散热柱向外散热，从而保证了芯片的散热。
一种散热优化集成电路封装结构

[发明专利]传感器封装结构、电子设备以及封装方法-CN202010231741.6在审
发明人：徐超 -专利权人：歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器封装结构、电子设备以及封装方法，包括：封装基板，所述封装基板设置有容置槽；ASIC芯片，所述ASIC芯片固定于所述容置槽内，所述ASIC芯片与所述封装基板电连接；封装材料，所述封装材料覆盖所述ASIC芯片；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述封装基板的表面；引线，所述引线穿过所述封装材料并电连接所述MEMS芯片与所述ASIC芯片。本发明的一个技术效果在于，通过将MEMS芯片固定在用于封装ASIC芯片的封装材料表面，减小了传感器封装在水平方向的尺寸。
传感器封装结构电子设备以及方法

[实用新型]采用亚克力穿孔工艺的亚克力封装结构-CN201920353714.9有效
发明人：黄仕坤 -专利权人：深圳市金雅福首饰制造有限公司
申请日： 2019-03-19 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： B44C5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种采用亚克力穿孔工艺的亚克力封装结构，亚克力封装结构包括饰品本体、前封装盖板、后封装盖板、包装框以及吊坠组件；本实用新型的亚克力封装结构在前封装盖板的第一延伸部上设置有第一吊绳槽，在后前封装盖板的第二延伸部上设置有第二吊绳槽，在第一吊绳槽内固定设置有固定柱，当前封装盖板和后封装盖板连接时，固定柱延伸至第二吊绳槽内以限制连接在固定柱上吊绳的滑出，其中吊绳可先挂在固定柱上，当前封装盖板和后封装盖板连接后，吊绳即被限制连接在第一吊绳槽和第二吊绳槽内
封装盖板吊绳槽固定柱亚克力封装结构本实用新型延伸部吊绳饰品本体包装框内固定上吊绳穿孔吊坠滑出装配延伸

[实用新型]一种分光器封装盒-CN201720246829.9有效
发明人：郭远波 -专利权人：东莞市镭赛精密五金电子有限公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本实用新型提供一种分光器封装盒，包括封装盒本体，封装盒本体包括底板，底板的一侧设置有固定板，固定板上设置有固定耳，固定耳上固定有弹簧螺丝，封装盒本体通过弹簧螺丝固定至分纤箱体内部的隔板上。弹簧螺丝包括螺杆、螺杆帽和弹簧，所述螺杆一端固定有螺杆帽，另一端设置有螺纹，所述弹簧套设在所述螺杆上，一端连接所述螺杆，另一端连接所述固定耳；当封装盒需要固定时，按压螺杆帽使得螺杆的螺纹端穿过所述固定耳该封装盒的固定耳预固定有弹簧螺丝，未锁紧螺丝时，螺丝螺纹尖端突出较少，难以对封装盒进行刮伤；同时弹簧螺丝预固定在封装盒成为封装盒的一部分，固定时，固定路径已经被限制，所以不会对封装盒或分纤箱进行刮伤。
一种分光封装

[发明专利]一种芯片封装结构和方法-CN202010418581.6在审
发明人：孙文檠 -专利权人：马鞍山芯海科技有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构和方法，包括封装底座板，所述封装底座板的上表面固定安装有外壳框架，所述外壳框架的上表面固定安装有芯片密封外壳，所述封装底座板的上表面位于芯片密封外壳的内侧位置固定安装有封装芯片，所述封装芯片的下表面固定安装有多个芯片传导脚针，所述封装底座板的内表面设置有脚针封装胶层。本发明所述的一种芯片封装结构和方法，能够在通过芯片导热胶层进行封装固定的同时加入导热银条层，通过导热银条层的材质增加导热效率，从而更高效的对封装芯片进行导热散热，提高芯片的散热效果，能够通过导热贴片和导热立柱将封装结构电路部分的热量进行传导，从而对封装结构进行散热降温。
一种芯片封装结构方法

[发明专利]一种具有测试功能的芯片快速封装装置-CN202210777150.8在审
发明人：沈广涛;陈凡;王育博 -专利权人：墨芯人工智能科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有测试功能的芯片快速封装装置，包括封装台，所述封装台内左部固定安装有传送带，所述封装台内右部固定安装有封装板，所述封装板的上端滑动连接有定位机构，所述封装台的上端中部安装有固定架，且固定架位于传送带的上方，所述封装台的上端右侧固定安装有点胶机，且点胶机位于封装板的上方。本发明所述的一种具有测试功能的芯片快速封装装置，结构紧凑，不仅可以对芯片进行自动输送，避免人工上料，且可以在点胶封装前对不同尺寸的芯片进行位置自动校正，并通过测试探针对芯片进行测试，自动化程度高，封装精度高且高效，质量好，劳动强度低，适用于芯片的大量封装加工，通用性强，可推广使用。
一种具有测试功能芯片快速封装装置

[发明专利]高亮度液晶显示屏LED封装结构-CN202110857698.9有效
发明人：刘克勇;刘波 -专利权人：深圳市元众实业有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了高亮度液晶显示屏LED封装结构，涉及显示屏封装组件技术领域，解决了现有的基板固定装置无法对长方形和异形基板进行固定封装的问题。高亮度液晶显示屏LED封装结构，包括封装架体；所述封装架体的内部安装有封装定位组件。装置在使用时，四组封装定位组件能够分别对显示屏封装基板的四个边进行夹持固定，从而能够稳定的固定显示屏封装基板的封装位置，不会出现意外晃动和移动的现象发生，大大提高了该装置生产高亮LED显示屏的良品率，且该装置的四组封装定位组件能够在限位组件的作用下具有独立的移动幅度，实现对异形显示屏封装基板的夹持固定，适应性强。
亮度液晶显示屏 led 封装结构

[实用新型]一种芯片封装用固定件结构-CN202222412976.2有效
发明人：唐晓玉;柳德亮;宋谋义 -专利权人：深圳晶芯半导体封测有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片封装用固定件结构，包括封装外壳、封装内壳、封装上壳以及芯片散热贴，封装内壳固定在封装外壳内部，且封装外壳与封装内壳之间填充有散热冷却液，封装内壳与封装外壳前后端均贯穿固定有多个第二连接杆，封装上壳通过多个微型螺丝安装在封装外壳上端，封装上壳下端纵向固定有第一连接杆，且第一连接杆下端固定有导热板，导热板下端贴有芯片散热贴，芯片散热贴下端设置有石墨烯散热薄膜，该设计解决了原有装置仅通过散热鳍片和散热孔对芯片进行散热
一种芯片封装固定结构

[发明专利]倒装芯片的封装方法及封装装置-CN201610282085.6有效
发明人：石磊 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片的封装方法及封装装置，所述方法包括提供载体和封装基板，所述载体包括承载区域，且所述载体上设置有固定部，所述封装基板用于封装半导体芯片；利用所述固定部将所述载体固定于封装设备的机台上，并将所述封装基板固定于所述承载区域内，以对所述半导体芯片进行封装。
倒装芯片封装方法装置

[发明专利]一种半导体封装设备-CN202010824174.5在审
发明人：马春游 -专利权人：容泰半导体（江苏）有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装设备，包括封装箱体，所述封装箱体的下表面固定安装有安装柜体，所述封装箱体的内部活动安装有封装上模，所述封装箱体的内部上表面固定安装有二号液压泵，所述封装箱体的下表面固定安装有加热封装下模，所述封装箱体的内部位于加热封装下模的一侧固定安装有注塑机，所述封装箱体的上表面固定安装有过滤箱体。本发明所述的一种半导体封装设备，能够减少继续去溢料的工序，使得整个封装设备的功能性更强，提高工作效率，并能使得气流通过散热翅片带走加热封装下模表面和封装上模上的温度，从而可以快速达到冷却凝固的效果，且能够将封装箱体内部加热塑料时产生的异味气体进行过滤去除
一种半导体封装设备

[实用新型]一种半导体封装设备-CN202021710079.4有效
发明人：马春游 -专利权人：容泰半导体（江苏）有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装设备，包括封装箱体，所述封装箱体的下表面固定安装有安装柜体，所述封装箱体的内部活动安装有封装上模，所述封装箱体的内部上表面固定安装有二号液压泵，所述封装箱体的下表面固定安装有加热封装下模，所述封装箱体的内部位于加热封装下模的一侧固定安装有注塑机，所述封装箱体的上表面固定安装有过滤箱体。本实用新型所述的一种半导体封装设备，能够减少继续去溢料的工序，使得整个封装设备的功能性更强，提高工作效率，并能使得气流通过散热翅片带走加热封装下模表面和封装上模上的温度，从而可以快速达到冷却凝固的效果，且能够将封装箱体内部加热塑料时产生的异味气体进行过滤去除。
一种半导体封装设备