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[实用新型]一种用于封装半导体二极管的封装结构-CN202222647574.0有效
发明人：张育文;任元其 -专利权人：四川航昱微电子科技有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于封装半导体二极管的封装结构，包括封装盖，所述封装盖顶面设置有封装箱，所述封装盖左侧中部和右侧中部固定安装有簧片，所述封装盖顶面中部固定安装有固定台，所述固定台顶面中部开设有通孔，所述通孔内部滑动连接有引脚，所述引脚顶面固定安装有管帽，所述固定台顶面固定安装有弹簧底座，所述弹簧底座内部放置有弹簧，所述固定台左侧与右侧开设有散热孔。该用于封装半导体二极管的封装结构，簧片与封装箱的卡接结构使二极管在不影响密封效果的情况下，也能够实现易拆卸的效果，在拆卸时，将簧片向内推出封装箱通孔，固定台顶面的弹簧也辅助将封装盖推出封装箱。
一种用于封装半导体二极管结构

[实用新型]一种倒装芯片封装的封装支架-CN202222865943.3有效
发明人：陈一杲;汤勇 -专利权人：天芯电子科技（南京）有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片封装的封装支架，具体涉及封装支架技术领域，包括第一封装支架，所述第一封装支架一侧设置有第二封装支架，所述第一封装支架与第二封装支架之间设置有拼接固定机构，所述拼接固定机构包括固定套，所述固定套(设置在第一封装支架与第二封装支架之间，所述固定套内部开设有内腔。本实用新型通过设置拼接固定机构，通过旋转旋钮，从而带动移动卡板卡入到固定卡槽中，使第一封装支架和第二封装支架形成拼接固定，便于对多个封装支架进行拼接组装，组成一个较大的封装支架，可以根据芯片数量对封装支架进行扩展，提高装置适用性，避免重新定制不同数量规格的封装支架，降低成本。
一种倒装芯片封装支架

[实用新型]一种光模块封装结构-CN202022973904.6有效
发明人：姚水华 -专利权人：苏州瑞沁精密机械有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光模块封装结构，涉及封装技术领域；包括封装盖、封装壳，所述封装壳包括水平固定机构和垂直固定机构，所述水平固定机构包括固定在所述封装壳上的水平固定板、固定在所述水平固定板前端的第一弹簧、固定在所述第一弹簧前端的水平定位滑板，所述垂直固定机构包括固定在所述封装壳上的垂直固定板、固定在所述垂直固定板前端的第二弹簧、固定在所述第二弹簧前端的垂直定位滑板；所述封装盖包括在所述封装盖后端的销，位于所述封装盖底端的滑动杆。
一种模块封装结构

[实用新型]一种不用螺丝固定的电线插头-CN201921207037.6有效
发明人：谭钧 -专利权人：谭钧
申请日： 2019-07-27 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H01R13/627 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种不用螺丝固定的电线插头，包括封装母头以及封装公头，封装公头插接在封装母头上，封装母头或者封装公头的左右两侧对称地设有固定扣钩，封装公头或者封装母头的左右两侧设有与固定扣钩对应的固定扣槽，固定扣钩上设有扣钩斜面，固定扣槽上设有扣槽斜面，扣钩斜面与扣槽斜面之间形成拆分间隙，通过固定扣钩与固定扣槽之间相互配合，可以使封装母头和封装公头快速装配固定，无需螺钉装置或者打胶，提高了装配效率，同时，拆分间隙的设置可以方便用户对固定扣钩施加外力，以达到分离封装母头和封装公头的效果，提高拆装效率。
封装公头固定扣钩母头固定扣槽左右两侧扣槽扣钩本实用新型拆装效率电线插头快速装配螺钉装置螺丝固定装配效率插接打胶对称施加配合

[实用新型]一种芯片封装用固定件-CN202020147230.1有效
发明人：李建辉 -专利权人：高劲（广东）芯片科技有限公司
申请日： 2020-01-24 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装用固定件，涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装用固定件，包括封装壳本体，所述封装壳本体的表面开设有散热槽，所述封装壳本体的底部固定连接有封装固定底板，所述封装壳本体以及封装固定底板的内腔分别开设有储液槽该芯片封装用固定件，通过储液槽和散热槽的配合使用，在封装壳本体以及封装固定底板的内腔分别开设储液槽，然后向储液槽内注入冷却液，在芯片进行运转时产生热量，利用冷却液对封装壳本体以及封装固定底板进行降温，通过冷却液对热量进行吸收，同时配合散热槽将热量散出，进而避免出现芯片过热的情况发生，延长了芯片的使用寿命，提高了该芯片封装用固定件的实用性。
一种芯片封装固定

[发明专利]封头平行度调节结构及调节方法-CN202010966881.8在审
发明人：刘洪林;马良琪;许安安;陈浩;余正龙;杨晓伟 -专利权人：深圳新恒业电池科技有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种封头平行度调节结构及调节方法，包括多个微分头、封装部件、多个锁紧件和封装固定件，封装固定件通过多个锁紧件与封装部件紧固连接，微分头包括探头和调节结构，调节结构与探头传动连接，封装固定件上设有供探头穿过的检测部，探头穿过检测部与封装部件连接，以使得调节结构能够驱动探头带动封装部件做靠近或远离封装固定件的运动；其中，多个微分头能够用于标示封装部件与封装固定件之间的平行度，多个锁紧件能够用于调节封装部件与封装固定件之间的平行度
平行调节结构方法

[实用新型]封头平行度调节结构-CN202022023753.8有效
发明人：刘洪林;马良琪;许安安;陈浩;余正龙;杨晓伟 -专利权人：深圳新恒业电池科技有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种封头平行度调节结构，包括多个微分头、封装部件、多个锁紧件和封装固定件，封装固定件通过多个锁紧件与封装部件紧固连接，微分头包括探头和调节结构，调节结构与探头传动连接，封装固定件上设有供探头穿过的检测部，探头穿过检测部与封装部件连接，以使得调节结构能够驱动探头带动封装部件做靠近或远离封装固定件的运动；其中，多个微分头能够用于标示封装部件与封装固定件之间的平行度，多个锁紧件能够用于调节封装部件与封装固定件之间的平行度
平行调节结构

[实用新型]一种金属材质的芯片封装-CN201921869503.7有效
发明人：朱道田;黄明 -专利权人：江苏运鸿辉电子科技有限公司
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其为一种金属材质的芯片封装，包括上端封装体，上端封装体底端固定连接有下端封装体，上端封装体上表面固定开设有填充口，下端封装体外表面固定开设有侧面填充体，上端封装体外表面开设有引脚焊接口，下端封装体内部固定设置有填充槽，下端封装体上表面一端开设有焊接通道，填充槽内部固定连接有基板，上端封装体外表面固定连接有PVC保护外壳，PVC保护外壳底部固定连接有电磁屏蔽层。本实用新型通过设置一种新型芯片封装装置，有效避免芯片在封装过程中受到外界电磁的干扰，为芯片提供良好的封装环境，同时采用双重填充方式，提高了芯片封装的效率，提高了芯片的合格率，降低了生产成本。
一种金属材质芯片封装

[发明专利]一种5G高速光模块核心封装装置-CN201811592048.0在审
发明人：王亚丽;肖海清;杨国民 -专利权人：武汉恒泰通技术有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种5G高速光模块核心封装装置，包括封装壳和封装头套，所述封装壳的右侧固定连接有插块，所述封装头套的左侧开设有与插块相互配合的插槽，所述封装壳的右侧通过插块与封装头套的左侧相互卡接，所述封装壳的内部设有光模块，光模块的右侧固定连接有外接固定块，外接固定块的右侧固定连接有防尘板，防尘板的右侧固定连接有金手指，封装头套内壁的且位于金手指的左侧固定连接有挡条，本发明涉及光模块封装装置技术领域。该5G高速光模块核心封装装置,解决了现有的光模块封装利用粘合剂或树脂封装固定，导致操作步骤复杂，增加人力输出，而且使用这些光模块使用时由于挤压和晃动会使光模块脱离封装壳的问题。
光模块封装壳头套封装封装装置高速光模块插块防尘板固定块金手指外接树脂封装粘合剂插槽挡条卡接内壁晃动挤压输出脱离配合

[实用新型]一种新型便捷封装式石英晶振片-CN202221703360.4有效
发明人：姜蒂;滕利 -专利权人：深圳市炬烜科技有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型便捷封装式石英晶振片，包括底板，所述底板的上表面固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面固定连接有定位板，所述定位板的上表面固定镶嵌有固定圈，所述固定圈的内壁固定连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧的顶端固定连接有定位环，所述压缩弹簧的内部贯穿有封装杆，所述封装杆的顶端固定连接有把手。本实用新型通过把手按压封装杆，使两个封装辊对封装膜进压制，继续对封装杆进行施力，使两个封装辊在晶振片本体的上表面展开，对其进行封装，在伸缩弹簧的作用下，使两个封装辊并拢，反复对晶振片本体进行按压封装，提高对晶振片封装的便捷性，使晶振片的封装更加均匀，加快封装效率。
一种新型便捷封装石英晶振片

[实用新型]一种太阳能电池板的封装结构-CN201921222762.0有效
发明人：邵亚平 -专利权人：江苏顺天灯业钢杆制造有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H02S30/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及太阳能电池板技术领域，且公开了一种太阳能电池板的封装结构，包括固定封装框，所述固定封装框的内壁开设有契合槽，所述契合槽的内部活动连接有电池板主体，所述固定封装框的右侧固定连接有活动合页。该太阳能电池板的封装结构，通过固定封装框的右侧设置有活动合页，活动合页远离固定封装框的一侧固定连接有活动封装框，便于活动封装框通过活动合页在固定封装框的底部自由旋转，从而进行开合，一体化的设计，便于安装工作，防止其遗落，通过固定封装框与活动封装框的内部均设置有契合槽，便于通过契合槽将电池板主体安装在固定封装框与活动封装框的内部，同时防止其出现晃动，使安装更加稳定。
一种太阳能电池板封装结构

[实用新型]具有封装装置的包装袋-CN201620596236.0有效
发明人：刘小翔 -专利权人：上海迈高新材料科技有限公司
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： B65D33/16 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种具有封装装置的包装袋，包括袋体、开口及封装装置，所述开口位于袋体上，所述封装装置封装在所述开口处，所述开口处设有封装薄膜，所述封装装置包括封装盖、固定座及塑料刀，所述封装盖通过弹性条与所述固定座相连，并与所述固定座实现封装，所述固定座安装在所述开口处，所述塑料刀一端通过连接条连接在所述封装盖上，并位于所述封装盖内。在开口处设有封装薄膜，并且安装封装装置，其中，在封装装置中设有塑料刀，塑料刀通过连接条连接在封装盖上，打开封装盖后，拆卸下塑料刀，可以使用塑料刀打开封装薄膜，为饮用者提供便捷。
具有封装装置装袋

[实用新型]一种多轴飞行器电池仓结构-CN201620159090.3有效
发明人：陈链 -专利权人：陈链
申请日： 2016-03-03 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： A63H27/133 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多轴飞行器电池仓结构，包括飞行器本体及设置于飞行器本体上的飞行单元，飞行器本体上设置有电池固定仓，电池固定仓内固定连接有封装电池；封装电池包括上封装盖、下封装盖和电池组；上封装盖、下封装盖上下固定连接，电池组固定在上封装盖和下封装盖内；电池组上设置有电源插头，封装电池位于电池固定仓内后，电源插头与电池固定仓内的连接头固定，二者构成电联接。本结构通过将电池组封装，可以很容易的将封装好的电池组固定在飞行器的电池固定仓内，与飞行器可以简单快捷的完成电联接。
一种飞行器电池结构

[实用新型]一种用于射频微波功放器件的封装结构-CN201921697710.9有效
发明人：苏闰龙 -专利权人：成都拓博科技有限公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体领域，尤其是一种用于射频微波功放器件的封装结构，针对现有封装结构中的壳体和盖体安装固定不方便，且不能对功放器件进行位置固定的问题，现提出如下方案，其包括封装座，所述封装座的顶部开设有封装槽，封装槽内放置有功放器，封装座的顶部设有封装盖，封装座的底部固定连接有垫片，所述封装座的底部固定连接有多个导电引脚，封装槽的两侧内壁上均固定连接有导电盘，导电盘与功放器相适配，所述封装槽的底部内壁上固定连接有四个粘片台本实用新型结构合理，操作方便，该封装结构中的壳体和盖体安装固定方便，省时省力，且能对功放器件进行位置固定。
一种用于射频微波功放器件封装结构

[实用新型]一种易封装印刷纸箱-CN202123055147.5有效
发明人：张静 -专利权人：天津鸣达鸿远科技有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： B65D53/06 文献下载
摘要：本实用新型属于纸箱技术领域，尤其为一种易封装印刷纸箱，包括箱体，所述箱体的顶部设有第一封装板和第二封装板，所述第一封装板和第二封装板的顶部均固定设有多个定位栓，所述箱体的内壁上固定设有支撑板，所述支撑板上开设有多个圆孔，所述圆孔内壁设有密封圈，所述第一封装板和第二封装板上设有封装结构，所述封装结构包括第一固定条和第二固定条，所述第二固定条上开设有凹槽，所述凹槽内固定设有挤压块，所述第一固定条上固定设有多个压条，本实用新型操作简单、使用方便，通过设置封装结构和多个定位栓与圆孔，实现纸箱的快速封装，无需胶带封装打包，加快的封装速度，节省大量时间。
一种封装印刷纸箱