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[发明专利]一种光电子器件的封装设备-CN201911260788.9在审
发明人：邵振华;李慧鹏;王已熏;易军;张路平 -专利权人：株洲菲斯罗克光电技术有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本发明属于封装设备技术领域，尤其是一种光电子器件的封装设备，针对现有的封装设备设计结构简单，封装的过程中浪费人力物力，导致封装的效率低的问题，现提出以下方案，包括底座，所述底座顶部外壁的一侧通过螺钉固定有封装槽，且封装槽的两侧外壁均开设有封装口，所述封装槽位于封装口上方和下方的内壁均开设有凹槽，且凹槽的内壁设置有电动推杆，所述电动推杆活塞杆的一端通过螺钉固定有压合板，且压合板的外壁粘接有橡胶板，所述橡胶板的外壁设置有橡胶凸起，所述底座的顶部外壁通过螺钉固定有固定块。本发明封装条对塑料袋口进行封装，起到良好的封装效果，操作简单，节省了人力物力，提高了电子器件的封装效率。
一种光电子器件封装设备

[发明专利]LED灯封装结构-CN202211198008.4在审
发明人：侯柏林;张方阳;余可春;肖灯炎;宋石平 -专利权人：惠州城市职业学院(惠州商贸旅游高级职业技术学校);惠州市艾斯谱光电有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明属于LED灯技术领域，尤其为LED灯封装结构，包括安装块，所述安装块的一侧固定安装有封装块，所述封装块的一侧开设有卡槽，所述封装块的内壁开设有收纳槽，所述收纳槽的内部固定安装有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有插块，所述插块的背面固定安装有连接杆。将封装盖板插入对应的卡槽内，封装盖板会挤压到插块使插块通过弹簧收缩到收纳槽内，当封装孔与收纳槽重叠后，插块便不会受到挤压，弹簧可以通过弹力将插块插入封装孔内，这样便可使封装盖板与封装块进行封装，同时密封垫使封装盖板和封装块之间保持较好的密封性，将LED灯罩与连接头之间螺纹连接，使LED灯完成封装，这样可避免外界的雨水进入LED灯内，有效提升LED灯的防水效果和安全性。
led 封装结构

[实用新型]一种超导带材封装结构-CN201821386575.1有效
发明人：罗运松;宋萌;史正军;程文锋;胡南南;夏亚君;李力;林友新;韦玮;李柱永;金之俭 -专利权人：广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司电力科学研究院
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01B12/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及材料封装领域，具体涉及一种超导带材封装结构。本实用新型提供了一种超导带材封装结构，包括固定连接的第一封装部和第二封装部；所述第一封装部包括依次固定连接的第一ReBCO带材层和第一封装层；所述第二封装部包括依次固定连接的第二ReBCO带材层和第二封装层；所述第一封装部通过所述第一ReBCO带材层与所述第二封装部的所述第二ReBCO带材层固定连接形成超导带材封装结构。本实用新型提供的一种超导带材封装结构，解决了现有技术中超导带材封装结构出现的连接电阻过高，使得超导带材的实用性降低的技术问题。
超导带材封装结构封装部带材本实用新型封装层材料封装连接电阻

[实用新型]用于影像传感器芯片的封装结构-CN201821834728.4有效
发明人：雷番;董湘勇 -专利权人：信阳市陆骐电子有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于影像传感器芯片的封装结构，包括封装机机体外壳，所述封装机机体外壳的上表面通过螺栓固定连接有驱动液压杆，所述封装机机体外壳的内侧上端固定连接有封装头，所述封装头的下方设置有封装机工作台，且封装机工作台与封装机机体外壳通过螺钉固定连接，所述封装机机体外壳的前表面上端和两侧上端均通过螺栓固定连接有幕布收卷盒，所述幕布收卷盒的内部通过轴承转动连接有幕布收卷轴，所述幕布收卷轴的两端均设置有收卷弹簧；通过设计了安装在封装头外侧的透明幕布便于包裹封装机工作台，解决了现有的用于影像传感器芯片的封装结构在使用时由于芯片结构较小，从而导致其易受到外界影响，最终封装失败的问题。
封装机机体外壳影像传感器芯片封装结构封装头工作台螺栓固定幕布收卷幕布上端收卷轴本实用新型螺钉固定上端固定收卷弹簧透明幕布外界影响芯片结构轴承转动前表面上表面液压杆封装驱动失败

[实用新型]一种物流包裹封装器-CN202022420095.6有效
发明人：刘莉;施雯 -专利权人：黑龙江职业学院（黑龙江省经济管理干部学院）
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： B65B51/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种物流包裹封装器，包括封装机箱体、驱动电机和第二伸缩杆，所述封装机箱体的左侧安装有保护外壳，且保护外壳的内侧设置有第一伸缩杆，所述封装机箱体的上方外壁开设有投放口，且封装机箱体的内侧设置有固定夹板，所述驱动电机连接于固定夹板的右侧，且固定夹板的下方设置有出料门，所述第二伸缩杆安装于出料门的下方，且出料门与封装机箱体的内壁连接处设置有铰链，所述固定夹板的前侧设置有封装带，且封装带的左右两端均设置有连接杆，所述封装带的后侧下方设置有锯齿条，所述封装机箱体的右侧内壁安装有启动传感器。该物流包裹封装器通过智能化的控制实现对包裹的自动封装，提高封装效率，减少人工的使用和封装质量。
一种物流包裹封装

[实用新型]一种发光二极体封装结构-CN202022159609.7有效
发明人：李子考 -专利权人：盐城华旭光电技术有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极体封装结构，包括封装基板，所述封装基板的上端固定设置有封装槽，所述封装槽的内侧贯穿设置有封装口，所述封装槽的内侧位于封装口的外端固定安装有封装底板，所述封装口的右端固定设置有导向口，所述导向口的右端固定设置有定位口。该发光二极体封装结构，设置的定位口直径大于封装口的直径，便于发光二级体的定位，安装的弹性垫具有一定的弹性，便于引脚的移动，同时在发光二级体嵌合在封装口内部时具有一定的限位作用，避免发光二级体在不受力时移动，通过设置预留槽，并在封装底板的下端设置散热片，可使散热片安装在预留槽的内部，并在预留槽与散热片连接处的缝隙中填充导热硅胶，进而使其热传导效果更佳。
一种发光二极体封装结构

[实用新型]一种贴片封装半导体的框架-CN202121963928.1有效
发明人：陈添旭;陈伟 -专利权人：华晴卫星科技有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片封装半导体的框架，包括上封装盖和下封装基板，所述上封装盖的下表面固定连接有下封装基板，所述上封装盖的下表面靠近四角固定连接有限位插柱，所述下封装基板的上表面靠近四边固定嵌设有陶瓷散热片，所述下封装基板的上表面位于中部固定嵌设有半导体芯片，所述下封装基板的内部位于半导体芯片的下表面贴设有导热膜。本实用新型所述的一种贴片封装半导体的框架，导热膜可以把半导体芯片在使用过程中产生的热量进行导热，并通过陶瓷散热片释放出来，有效提高了贴片封装半导体的框架散热性，下封装基板的宽度由于大于上封装盖，所以引脚延伸出来的时候，下封装基板可以对引脚起到一定的稳固支撑的作用，避免引脚折断。
一种封装半导体框架

[发明专利]一种封装基板外形成形方法及装置-CN201210124322.8有效
发明人：杨家雄;高成志;魏松 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-04-25 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： B23C3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装基板外形成形方法，包括将封装基板固定于垫板和工具板之间，封装基板是由若干单颗封装基板连接组成；在对封装基板固定之后，对单颗封装基板进行铣边槽，以获得外形成形的单颗封装基板。本发明通过上下固定封装基板，将铣边槽时铣刀的收刀作用力作用于工具板上，避免收刀作用力对单颗封装基板造成偏位，从而获得满足外形尺寸要求的单颗封装基板。
一种封装外形成形方法装置

[实用新型]一种阳极氧化系统控制手柄-CN202123110698.7有效
发明人：于忠萍;金贵彬;孙庆一;曹金;王立超 -专利权人：大连础瑞科技有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G08B17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阳极氧化系统控制手柄，包括封装壳体和封装底板，封装壳体与封装底板卡合连接，且封装壳体与封装底板之间设置有固定机构，封装壳体顶端的中部等距固定设有多个操作按钮，封装壳体顶端的边角处固定设有信号指示灯，封装壳体一侧的中部固定安装有无线信号收发器，封装壳体的另一侧固定安装有多个通信接口，通信接口由USB接口、RS‑458接口和WIFI接口。
一种阳极氧化系统控制手柄

[实用新型]一种光纤扫描装置封装结构及辅助封装工装-CN201922493064.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：成都理想境界科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： G02B26/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光纤扫描装置封装结构，包括封装筒体、镜头组件、光纤扫描器组件和封装支座，镜头组件通过螺纹安装于封装筒体的一端，封装支座安装于封装筒体的另一端，光纤扫描器组件设置于封装筒体内并与封装支座固定连接，封装支座与封装筒体的内壁间具有封装间隙，封装支座具有多个连通所述封装间隙与外部空间的注胶孔，封装支座与封装筒体由通过注胶孔注入的粘接剂固定粘接。本实用新型封装精度高，保证了镜头与光纤扫描组件的同轴度，同时操作简便，生产成本低，易于加工。
一种光纤扫描装置封装结构辅助工装

[发明专利]LED封装体-CN202011382095.X有效
发明人：陈顺意;黄森鹏;刘健;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED封装体，涉及LED封装技术领域。该LED封装体包括封装基板、LED芯片、封装层和防脱部件；封装基板的上表面配置有固晶区和非固晶区；LED芯片设置在封装基板的固晶区上，封装层设置在封装基板的固晶区和非固晶区上，LED芯片被封装在封装基板和封装层之间，封装层远离封装基板的一侧表面为封装层的上表面；防脱部件设置在封装基板的非固晶区上，且防脱部件自封装层的上表面向下延伸至封装基板上并固定住封装层。本申请通过在非固晶区的封装层上设置防脱部件，利用防脱部件固定封装层，防止封装层从封装基板上脱落，提高LED封装体的气密性，避免水汽渗入至LED封装体的内部，进而提高LED封装体的可靠性。
led 封装

[实用新型]静置封装装置-CN201320006165.0有效
发明人：刘威威;包进锋;张星星;赵辉 -专利权人：浙江开创环保科技有限公司;杭州求是膜技术有限公司
申请日： 2013-01-07 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： B29C39/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及胶水封装领域，尤其涉及并公开了一种膜组件的静置封装装置。静置封装装置，包括封装台，所述的封装台下固定连接振动电机，振动电机固定连接在底座上，底座固定于地面，封装台上面设置有定位装置，膜组件通过定位装置定位并与封装台固定。本实用新型的静置封装装置具有结构简单，成本低，实用，而且适合流水线生产，工艺较简单，能有效地提高效率，降低工人的作业成本，提高产品质量等优点。
封装装置

[发明专利]一种保健品封装生产线-CN201510180966.2在审
发明人：王东林 -专利权人：天津天源康生物科技有限公司
申请日： 2015-04-10 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： B65B51/00 文献下载
摘要：本发明属于封装生产线设备技术领域，尤其涉及一种保健品封装生产线，该保健品封装生产线，包括：安装在所述封装生产线下方的所述生产线支腿，所述安装架固定有所述封装装置，并由所述安装架支腿支撑，所述封装装置下端固定有所述封装轴，所述封装件通过所述连接件与所述封装轴连接，所述位置传感器设置在所述封装件上，所述封装件正下方设有所述加工板，所述加工板由所述加工板支腿支撑，其两端分别连接有所述封装线和所述输出线，所述输出线下方设有所述成品箱，所述转门设置在所述封装线与所述封装生产线连接处，并通过所述铰链固定，所述控制装置设置在所述封装线上。
一种保健品封装生产线

[发明专利]一种新型的高色域发光器件及其制备方法-CN201710306732.7在审
发明人：肖蔓达;何睦;明天;肖慧 -专利权人：武汉保丽量彩科技有限公司
申请日： 2017-05-04 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：所述高色域发光器件包括封装器件、发光芯片、量子点封装体以及封装胶。其中所述发光芯片设置于封装器件内部，尤其是底部，并用封装胶固定；所述量子点封装体设置于封装器件外围的支架上，并用封装胶固定于支架的凹槽部分，或者所述量子点封装体设置于封装杯凹槽的中上部，并用封装胶固定于发光芯片上方；所述量子点封装体由水氧阻隔材料对量子点层进行“三明治”结构的封装，并由封装胶进行全方位的二次封装。
一种新型高色域发光器件及其制备方法

[发明专利]一种物流用包裹封装器-CN202111193362.3有效
发明人：张亚龙;安磊;段徽庆;王张平 -专利权人：南通科瑞恩智能装备有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B65B51/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种物流用包裹封装器，包括封装箱，所述封装箱内设置有封装机构，所述封装箱顶部可拆卸安装有物料架，所述封装箱顶部固定连接有支撑座杆，所述封装箱底部固定连通有出料管，所述封装箱一侧设置有外部电机，所述外部电机内通过皮带组传动连接有变速箱，所述变速箱外侧与封装箱外侧固定连接，所述变速箱内与封装机构内传动连接，本发明涉及物流技术领域。该一种物流用包裹封装器，能够有效地解决现有技术中，物流包裹在打包时，通常将物品装载在箱子中，然后在将封装箱子使用胶带封装起来，使封装箱子可以形成密闭状态，这个操作都是人工进行胶带封装，劳动强度大，效率极低的问题
一种物流包裹封装

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